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PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧

  • 　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設(shè)計后期檢查的幾大要素

  • 　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 　　PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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Mentor Graphics為電子工程師提供性價比超值的高級電路設(shè)計解決方案，重新定義PCB市場格局

  • 　　明導(dǎo)(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設(shè)計需要。除了具備以前領(lǐng)先市場的PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點之外，全新的PADS系列還融合了高效設(shè)計與分析技術(shù)，性價比極高，可以處理各種復(fù)雜的電子問題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強大的PADS技術(shù)經(jīng)驗基礎(chǔ)上延伸而來的，這些經(jīng)驗經(jīng)過了全球數(shù)以百萬計工程師的數(shù)百萬次設(shè)計的實踐檢驗，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場的Xpedition®套件中
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無運放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(下)

  • 　　接上篇 　　編程思路 　　對于電阻類數(shù)據(jù)，常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。 　　1. 電阻數(shù)表，優(yōu)點是直觀，方便后期查驗，與電源電壓無關(guān);缺點和AD值之間需要額外的計算，占用系統(tǒng)時間。 　　2. AD數(shù)表，優(yōu)點是MCU只需做比較而無需乘除，與電源電壓無關(guān);缺點是不直觀，需要保存好原始的計算表格以備查驗。 　　這里使用第二種AD數(shù)表，我們推導(dǎo)一下AD值與地址設(shè)置值之間的關(guān)系： 　　因為并聯(lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路，電源VCC的波動會直接導(dǎo)致輸出電壓波動，所以直接把VCC和Vref連接能
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無運放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(上)

  • 　　前言 　　命題的起源是一款RS485從機設(shè)計過程中，需要給它提供一個手動設(shè)置從機地址的功能，市面上同類產(chǎn)品，一般是兩種做法。 　　一種是純軟件，通過設(shè)備的RS485端口，按廠家給出的通信協(xié)議，比如Modbus RTU，修改它作為從機地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優(yōu)點是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件，缺點是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境，把設(shè)備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。 　　另一種是硬件上提供了撥碼開關(guān)，想修改地址時，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點是操作很簡單，不需要額外的
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產(chǎn)品設(shè)計

  • 　　e絡(luò)盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的PCB連接器，進一步豐富了已超過21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。新增產(chǎn)品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級)圓形連接器。 　　新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計

  • 　　在高頻領(lǐng)域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當(dāng)遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時，一部分信號將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩?。信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。 　　阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會遇到。 　　在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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帶狀鍵合5x6mm PQFN為車用MOSFET提高了密度

  • 　　1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設(shè)計者提高電源密度 　　由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而，汽車電氣化的趨勢會繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負擔(dān)?，F(xiàn)在，總負載能夠輕松達到3 kW或更高，還有很多汽車應(yīng)用將汽車的電力負載提高到更高的水平。 　　節(jié)油功能(例如電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復(fù)雜的安全特性(例如電動駐車
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監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設(shè)計

  • 　　1前言 　　電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關(guān)要求)。設(shè)計者如何選擇適當(dāng)?shù)腅MC設(shè)計方案，對產(chǎn)品設(shè)計的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設(shè)計進行了綜合闡述。 　　2標(biāo)準解讀 　　2.1判定標(biāo)準結(jié)合重工業(yè)產(chǎn)品通用標(biāo)準，電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標(biāo)準解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
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BGA是什么

  • 　　導(dǎo)讀：20世紀90年代隨著技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介 　　BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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射頻走線與地的那點事兒

  • 　　舉個例子來說吧。我們將對多層電路板進行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬): 　　   　　圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　   　　圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　圖1：表層未鋪過地的PCB 　　首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE，在目標(biāo)線上加入50Ω端口。針
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對設(shè)計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹

  • 　　在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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全球PCB市場持續(xù)成長 韓國依舊落后臺、日廠

  • 　　2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境，全球PCB產(chǎn)業(yè)則迎來榮景。南韓企業(yè)受到韓元強勢影響，銷售和獲利收到?jīng)_擊，歐洲、臺灣和日本等地主要PCB業(yè)者，則因歐元、臺幣、日圓呈現(xiàn)弱勢，銷售相對較佳。 　　ET News引用市調(diào)機構(gòu)RIC資料指出，2014年全球PCB產(chǎn)業(yè)總營收規(guī)模為596億美元，年成長3.7%。2011年以來出現(xiàn)高速成長，2014年也是一片榮景。 　　反觀南韓PCB生產(chǎn)規(guī)模年減9%，預(yù)估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產(chǎn)業(yè)手機在市場上表現(xiàn)不盡理想，對PCB產(chǎn)業(yè)也造成影響。
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安森美半導(dǎo)體為您分析汽車電源轉(zhuǎn)型

  • 　　如今，隨著人們對汽車的便利性、安全性、舒適性以及環(huán)保節(jié)能的要求越來越高，汽車已由最初的以機械部件為主演變至機電一體化，且對電子技術(shù)的依賴程度不斷提高，越來越多的電子模塊被集成以向汽車使用者提供更多功能。然而，這趨勢也令汽車電子工程師面臨更多的挑戰(zhàn)：數(shù)字元件的增多導(dǎo)致電源電壓下降以及元件內(nèi)電流上升，加上政府法規(guī)對二氧化碳排放的要求日趨嚴苛，以及消費者對燃油經(jīng)濟性的要求，工程師需要從電源管理模塊的設(shè)計方面考慮如何降低功耗，減小靜態(tài)電流，提升系統(tǒng)能效并符合各種環(huán)境法規(guī)及安全標(biāo)準。 　　電源能效 　　盡量
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射頻集成電路設(shè)計中常見問題與方案解析

  • 　　通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。 　　   　　RF無線射頻電路設(shè)計中的常見問題 　　射頻(RF) PCB設(shè)計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細
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