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PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法

  • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學反應,致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
     
  • 關鍵字: PCB  化學鍍銀  工藝  方法    

如何滿足高性能PCB的設計要求

  • 高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能,其前后仿真模塊,確保信號質(zhì)量,提升產(chǎn)品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
  • 關鍵字: PCB  如何滿足  性能    

PCB模擬和數(shù)字布線設計的異同分析

  • 盡管數(shù)字電路板設計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的
  • 關鍵字: PCB  模擬  布線設計  分析    

PCB電鍍純錫缺陷分析

  • 一、前言

      在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
  • 關鍵字: PCB  電鍍    缺陷分析    

PCB機械鉆孔問題的解決方法

  • PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,
  • 關鍵字: PCB  機械  方法  鉆孔    

如何仿制PCB板與電路板

  • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
  • 關鍵字: PCB  電路板    

PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

  • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸
  • 關鍵字: PCB  覆銅箔層  分類  壓板    

PCB通用測試技術介紹

  • 一、引言
      前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術、
      最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初,
  • 關鍵字: PCB  測試技術    

PCB背板設計及檢測要點

  • 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
  • 關鍵字: PCB  背板  檢測    

矢量成像技術在PCB板裝配過程中的應用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件,可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
  • 關鍵字: PCB  矢量  成像技術  過程    

PCB電路板散熱處理要點

  • 電子設備工作時產(chǎn)生的熱量,使設備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素分析
  • 關鍵字: PCB  電路板  散熱處理    

PCB外層電路的加工蝕刻技術介紹

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。  要注意的是,這時的板子上面
  • 關鍵字: PCB  電路  加工  蝕刻技術    

PCB板干膜防焊膜應用步驟詳細介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間,這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下
  • 關鍵字: PCB  防焊膜  詳細介紹    

淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

  • 敷銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅,
  • 關鍵字: PCB  敷銅  工藝    

讓設計者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

  • 模擬和混合信號半導體領域的領先供應商升特公司(Semtech)(納斯達克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關器平臺上的第一款器件。升特于佛羅里達州奧蘭多IEEE APEC展(應用功率電子年會及展覽會)上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設計者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關頻率,采用升特專利的X-EMI?電感技術,首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外,X-EMI技術消除了與決定分立電感供貨商、認證以及倉儲相關的龐大成本
  • 關鍵字: 升特  PCB  穩(wěn)壓器  
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pcb layout介紹

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