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PCB發(fā)展簡(jiǎn)史

與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個(gè)歷史進(jìn)步的基礎(chǔ)之上的。在我們這個(gè)世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當(dāng)時(shí)世界上偉大的工業(yè)機(jī)器剛剛開始運(yùn)轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r(shí)刻。為什么是PCB？隨著時(shí)間的推移，PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機(jī)械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個(gè)是 1960 年代制造的用于計(jì)算器的舊板。另一種
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如何確保PCB設(shè)計(jì)文件滿足SMT加工要求？看這里！

在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點(diǎn)要求PCB設(shè)計(jì)文件必須符合嚴(yán)格的加工標(biāo)準(zhǔn)。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認(rèn)客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應(yīng)的Gerber文件。PCB原理圖應(yīng)包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息，這是PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。Gerber文件則是PCB設(shè)計(jì)軟件生成的，用于指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關(guān)鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB焊盤上，到底可不可以打過孔

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對(duì)兩種意見?，F(xiàn)將兩種觀點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。支持：網(wǎng)友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強(qiáng)過電流能力或加強(qiáng)散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì)放貼片元件，這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對(duì)：網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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Sherlock8 AI 驅(qū)動(dòng)的視覺檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級(jí) PCB 缺陷

手機(jī)行業(yè)的規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力推動(dòng)了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)受到了最大的沖擊和影響，更小封裝更高性能是半導(dǎo)體市場(chǎng)幾十年來一直不懈的需求。?幾個(gè)月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺(tái)灣臺(tái)積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報(bào)道，蘋果采購了臺(tái)積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個(gè)晶體
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幾個(gè)賊有意思的電路

【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環(huán)】▲
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菜鳥跟老手搭的電路板，差別也太明顯了

概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比對(duì)比萬能板的焊接方法對(duì)于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗(yàn)，所以不太適合用這種方法，初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。對(duì)于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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復(fù)雜PCB如何布局

今天給大家介紹一些PCB布局的思路和原則
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電源PCB電感安放指南

用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時(shí)存儲(chǔ)能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^電感的電流可能會(huì)變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對(duì)緩慢。開關(guān)穩(wěn)壓器在兩個(gè)不同路徑之間來回切換電流。這種切換非?？?，具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時(shí)間。開關(guān)電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個(gè)開關(guān)狀態(tài)下傳導(dǎo)電流，在另一個(gè)開關(guān)狀態(tài)下不傳導(dǎo)電流。在PCB布局中，應(yīng)使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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HDI板與通孔PCB的區(qū)別

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。通孔PCB：通過機(jī)械方式制
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研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應(yīng)用展開探討實(shí)踐。研華科技董事長(zhǎng)劉克振（左）與臻鼎科技集團(tuán)董事長(zhǎng)沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長(zhǎng)劉克
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來臨，中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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運(yùn)放的8種基礎(chǔ)應(yīng)用電路

話不多說，直接上電路模塊，實(shí)際應(yīng)用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會(huì)放大或反相輸入信號(hào)，而是在兩個(gè)電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內(nèi)的任何負(fù)載效應(yīng)。當(dāng)輸出直接連接回輸入之一時(shí)，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個(gè)電阻相等，則反相器不會(huì)放大，但會(huì)反相輸入信號(hào)。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會(huì)
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AC-DC控制器PCB布局指南

在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu)，在小型化集成線路趨勢(shì)下，QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。另外對(duì)于消費(fèi)型電子產(chǎn)品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評(píng)判指標(biāo)。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓?jiǎn)?dòng)與X2 cap放電機(jī)制，當(dāng)然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復(fù)合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號(hào)檢測(cè)PCS/PZCD比較敏感，避免
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【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布線建議

做一個(gè)好的電源產(chǎn)品，不僅要有的好的方案，好的參數(shù)，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn)，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異。互相交流分享也會(huì)對(duì)工程師各自完善補(bǔ)充這些經(jīng)驗(yàn)有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數(shù)和厚度評(píng)估，當(dāng)前層數(shù)是否夠用；2電流檢測(cè)電阻要統(tǒng)一放在TOP層；3注意整個(gè)熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設(shè)計(jì)；4控制器擺放位置要遠(yuǎn)離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設(shè)計(jì)

當(dāng)我們對(duì)整個(gè)電路原理分析好以后，就可以開始對(duì)整個(gè)電路進(jìn)行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會(huì)對(duì)結(jié)構(gòu)有要求的器件進(jìn)行擺放，擺放的時(shí)候根據(jù)導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時(shí)要注意結(jié)構(gòu)中的限高要求。3、如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標(biāo)來定位（居中對(duì)齊）。4、整體布局要考慮散熱。5、布局的時(shí)候需要考慮好布線通道評(píng)估、考慮好等長(zhǎng)需要的空間。6、布局時(shí)需要考慮好電源流向，評(píng)估好電源通道。7、高速、中速、低速電路要分開。8、強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離
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