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PCB的安全間距如何設(shè)計？

PCB設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。電氣相關(guān)安全間距1. 導(dǎo)線間間距就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。2. 焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有
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美升級芯片禁令臺系PCB廠估影響小

美對中國大陸擴(kuò)大出口芯片禁令，中國臺灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板（CCL）廠，終端客戶主要都以歐美CSP廠為主，業(yè)界人士估算，此事對年營收的影響程度，應(yīng)在個位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達(dá)芯片禁令消息沖擊，市場先前點(diǎn)名的AI PCB概念股包括臺光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺耀、博智等，18日股價集體跳水，高技及臺耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠商認(rèn)為，目前美國新規(guī)定才剛公布，客戶仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠而言，終端客戶究竟有多少是中國大陸的CSP廠，有多少業(yè)績是出給非中國
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滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
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給SiC FET設(shè)計PCB有哪些注意事項？

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后，功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關(guān)速度和較低的傳導(dǎo)損耗，能夠在各類應(yīng)用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術(shù)相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應(yīng)電流和電壓，導(dǎo)致效率降低，組件受到應(yīng)力，影響可靠性。此外，由于現(xiàn)在SiC FET導(dǎo)通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測量，因此，PCB跡線電阻可能相當(dāng)大，須謹(jǐn)慎降低以保持低系統(tǒng)傳導(dǎo)損耗。設(shè)定電流邊緣速率S
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可靠而高效的工業(yè)PCB連接，如何輕松實現(xiàn)？

讓機(jī)器代替人去工作，是人類社會發(fā)展的一個主旋律，圍繞這個愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀(jì)后半期，人們又在工業(yè)制造中引入了“自動化”的概念，也就是采用各種技術(shù)、方法和工具，盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預(yù)，使得整個流程更加高效、快速和無差錯，從此人類正式走入了工業(yè)自動化時代。進(jìn)入21世紀(jì)，人類在工業(yè)自動化的基礎(chǔ)上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出，其主旨就是通過各種信息化的技術(shù)推動工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，釋放出蘊(yùn)藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能，引領(lǐng)工業(yè)制造進(jìn)入智能化時代。不過，無論工業(yè)自動化如何演變，在生產(chǎn)制造的
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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷
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PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點(diǎn)

如果層間電容不夠大，電場將分布在電路板相對較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號產(chǎn)生的場可能會干擾附近改變層的信號的場。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠(yuǎn)（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當(dāng)走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時，圖 1 和圖 2 中的層疊的個問題就會出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當(dāng)信號走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時
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PCB 布局來減少二次諧波失真

值得一提的是，實際上，變壓器輸出不是理想的差分信號——兩個輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會增加二次諧波失真?？梢钥闯?，二次諧波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴(yán)重。通過差分信號驅(qū)動對稱結(jié)構(gòu)通常是抑制二次諧波的基本技術(shù)。讓我們看看這個技術(shù)是如何工作的。假設(shè)我們的非線性電路是無記憶的（即任何時刻的輸出僅取決于同時的輸入）。我們可以使用以下等式來近似非線性輸入輸出特性：其中分別是電路輸入和輸出信號。在此等式中，系數(shù)指定電路的線性增益，而則表征二次諧波失真。為
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為什么PCB板大多都是綠色的？答案不是便宜

如果關(guān)注過電腦硬件，就會發(fā)現(xiàn)不管CPU主板，還是內(nèi)存顯卡，PCB電路板的顏色大多數(shù)都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢買不同顏色的版本，為什么商家沒有做出多彩的PCB呢？我們看到的PCB板的顏色其實是阻焊劑的顏色，不同顏色的阻焊劑在生產(chǎn)制造中的作用和影響不同，導(dǎo)致最后廠商的選擇不同。首先是在生產(chǎn)中需要阻焊劑更好地讓紫外線通過，確保曝光需要曝光的地方，而不同顏色的阻焊劑對紫外光的影響不同，其中綠色，藍(lán)色和紅色的透光率更高，也就更適合涂布。其次是在線路檢查中需要有電路的部分和沒有電路的部分有更高的差別，采用黃
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PCB 布局挑戰(zhàn)——改進(jìn)您的開關(guān)模式電源設(shè)計

這里發(fā)揮作用的機(jī)制和風(fēng)險是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統(tǒng)的其他部分，或者更糟的是，以輻射和傳導(dǎo)發(fā)射的形式耦合到系統(tǒng)之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關(guān)的 EMC 原則通常要求設(shè)計人員密切注意 SMPS 布局中的兩個耦合因素，如圖 1 所示：具有高 dv/dt 的電壓開關(guān)節(jié)點(diǎn)“熱電流回路”，其中包含子系統(tǒng)中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉(zhuǎn)換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片（修改后）由Analog Devices
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可能毀掉您設(shè)計的 PCB 布局樣式錯誤

現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計師和愛好者快速輕松地設(shè)計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設(shè)計人員可能會犯草率的設(shè)計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但可能會影響裝配、調(diào)試和產(chǎn)量，因為這些草率的錯誤會造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設(shè)計風(fēng)格錯誤以及如何避免這些錯誤?，F(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計師和愛好者快速輕松地設(shè)計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設(shè)計人員可能會犯草率的設(shè)計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA：產(chǎn)官學(xué)合作不可少

中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺，透過能源轉(zhuǎn)型帶動PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。李長明表示，根據(jù)碳盤查的結(jié)果，中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳，不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來自競爭對手的壓力，像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長率先降后升

PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期，未來潛力巨大。
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上

中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計時間，與手動設(shè)計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設(shè)計，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

汽車電子供應(yīng)商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹(jǐn)慎的設(shè)計，因為其散熱特性不佳，有可能導(dǎo)致性能的降級。在本文中，汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議，說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計，以實現(xiàn)最佳散熱特性，同時符合CISPR25 5類標(biāo)準(zhǔn)。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設(shè)計
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