滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過(guò)了重要的國(guó)外互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時(shí)、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過(guò)樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付。

滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險(xiǎn)普遍建立的過(guò)高庫(kù)存，新增訂單疲軟，進(jìn)一步加劇了中低端PCB產(chǎn)品日趨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。盡管行業(yè)整體景氣度承壓，依然蘊(yùn)生強(qiáng)勁新動(dòng)能，由ChatGPT的顯著成功引發(fā)的新一輪人工智能和算力革命，推動(dòng)AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品需求高速成長(zhǎng)。2023年上半年，公司企業(yè)通訊市場(chǎng)板實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約21.81億元，同比下滑約8.02%，其中AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品占公司企業(yè)通訊市場(chǎng)板營(yíng)業(yè)收入的比重從2022年的約7.89%增長(zhǎng)至約13.58%。

滬電股份指出，就目前而言，2023年下半年企業(yè)通訊市場(chǎng)板的市場(chǎng)需求是相對(duì)樂(lè)觀的，隨著全球通用人工智能技術(shù)加速演進(jìn)，人工智能訓(xùn)練和推理需求將持續(xù)擴(kuò)大，AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品將保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)。而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，預(yù)計(jì)整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平也逐漸下降到較合理水準(zhǔn)，隨著行業(yè)去庫(kù)存的結(jié)束，相關(guān)需求探底回升。

滬電股份認(rèn)為，從中長(zhǎng)期看，全球范圍內(nèi)大型云服務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)廠商對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施的投資不會(huì)停滯，人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻、物聯(lián)網(wǎng)、等新一代信息技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展將促使全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，隨著數(shù)據(jù)海嘯的持續(xù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)流和交換速度也必須同樣得到提高，持續(xù)驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、AI服務(wù)器、HPC、交換機(jī)和存儲(chǔ)等基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，并對(duì)其技術(shù)層次和品質(zhì)提出更高的要求。