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連接器應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢剖析

  • 連接器的發(fā)展是跟隨著時代潮流的，隨著我們的電子產(chǎn)品的使用越來越多，手機、電腦、相機等等，對于連接器的要求也越來越高。不但要小巧，還要
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PCB布線技巧：去耦電容的擺放

  • 相信對做硬件的工程師，畢業(yè)開始進公司時，在設(shè)計PCB時，老工程師都會對他說，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。但是
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淺談LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用

  • 燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可
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手機PCB的電磁兼容性設(shè)計

  • 電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電
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IPC發(fā)布電子組裝行業(yè)質(zhì)量標桿年度調(diào)研報告

  • 　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標桿調(diào)研報告》。報告中顯示的各項質(zhì)量評估指標行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來做質(zhì)量對比。 　　報告中的質(zhì)量控制指標包括各項測試方法的一次通過率和抽檢率、最終檢測的缺陷率、關(guān)鍵節(jié)點的內(nèi)部收益率、DPMO和收益率目標。還有因質(zhì)量缺陷導(dǎo)致的返工、報廢、波峰焊之后的補焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。 　　客戶滿意度、供應(yīng)商績效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認證等也是報告中的重要內(nèi)容。 　　按照公司的規(guī)模大小、所
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)

  • 　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術(shù)指標要求。 　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計應(yīng)按下列原則進行： 　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標分解到單板電路，分級控制。 　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
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差分信號你必須知道這些

  • 　　一個差分信號是用一個數(shù)值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時，這種信號規(guī)劃被稱之為單端的。我們使用該術(shù)語是因為信號是用單個導(dǎo)體上的電壓來表示的。 　　VDS不是傳輸速率快，是抗干擾能力強。有信號時，一棵線電壓+V，另一棵線電壓-V，接收端獲得的信號是兩者的差值+V-(-V)=2V。外界的干擾信號在兩棵
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全球面板行業(yè)進入U型期 研發(fā)實力將成企業(yè)拐點

  • 　　雖然京東方、群創(chuàng)、友達等廠商都宣稱自二季度以來市場明顯回暖，并重現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況，但全球面板行業(yè)仍難言樂觀。自2015年下半年開始的市場低迷態(tài)勢仍在持續(xù)，即便各主要廠商產(chǎn)能重新沖上滿載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。 　　除了季節(jié)性因素，這與全球經(jīng)濟疲軟的大勢不無關(guān)系。雖然G20峰會上各方對全球經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇的態(tài)勢達成共識，但也承認世界經(jīng)濟仍將在長時間內(nèi)面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟領(lǐng)域也仍將在相當長一段時間內(nèi)受此牽累。 　　而面板行業(yè)的整體動蕩也波及著身處上游的PCB
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)

  • 　　隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI 設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB 設(shè)計階段處理好EMC/EMI 問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設(shè)計中的EMI 控制技術(shù)。 　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺以應(yīng)對剛性-柔性與高速設(shè)計挑戰(zhàn)

  • 　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計流程工具，以解決當今高級系統(tǒng)設(shè)計日益復(fù)雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計。為有效管理高級 PCB 系統(tǒng)對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術(shù)可以設(shè)計并驗證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu)，以及實現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓撲的自動化布局。 　　“我們的客戶是開發(fā)世界最高級電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
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一塊好的PCB版是怎樣練成的？

  • 　　大家都知道做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 　　微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 　　一
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ARM學習進階（3）－ARM芯片焊接

  • 　　學習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設(shè)計公司的一個產(chǎn)品時就預(yù)留了ARM的設(shè)計，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。 　
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選對PCB設(shè)計軟件很重要，你選對了嗎？

  • 　　PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計從開始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來 越方便我們工程師進行線路板設(shè)計工作。PCB設(shè)計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設(shè)計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計軟件中，一般
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PCB線路板銅箔的基本知識

  • 　　一、銅箔簡介 　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB疊層設(shè)計方法

  • 　　設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。 　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。 　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
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