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pcb) 文章 進(jìn)入pcb)技術(shù)社區(qū)
PCB layout結(jié)合生產(chǎn)的七大設(shè)計(jì)要點(diǎn)總結(jié)
- 能夠應(yīng)用和生產(chǎn),繼而成為一個(gè)正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的,layout的工作才算告一個(gè)段落。那么在layout的時(shí)候,應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點(diǎn),才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則,不至于給企業(yè)造成
- 關(guān)鍵字: PCB Layout 外層線路 內(nèi)層線路 散熱PAD
高效非反向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
- SEPIC,Zeta和雙開關(guān)降壓-升壓轉(zhuǎn)換器是三款常見的非反向降壓-升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),這些拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供正向輸出以及升壓/降壓功能。當(dāng)運(yùn)行在降壓-升壓模式中時(shí),所有三個(gè)轉(zhuǎn)換器會(huì)經(jīng)歷高電流應(yīng)力和高傳導(dǎo)損耗。然而,通過使雙開
- 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器 PCB
PCB電路板五大設(shè)計(jì)關(guān)鍵
- PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件,作為主要支撐體,其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合,還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性,很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象
- 關(guān)鍵字: PCB 電路板設(shè)計(jì) 電源設(shè)計(jì)
關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝
- 大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計(jì)師的水平有限,而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒有到PCB工廠了解過,不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來
- 關(guān)鍵字: PCB 生產(chǎn)工藝
PCB電路設(shè)計(jì)中布線的EMC分析
- 摘要:PCB電路設(shè)計(jì)在生產(chǎn)生活中至關(guān)重要,本文從電磁兼容這一問題出發(fā),討論P(yáng)CB電路設(shè)計(jì),以及在設(shè)計(jì)PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。分析單線,多導(dǎo)體線和元器件的設(shè)置、路線,從而得出關(guān)于PCB電路中布線的一些
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì) EMC 布線
畫PCB時(shí)的布線技巧和要領(lǐng)分析
- 布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線,因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴},知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識(shí),同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。 下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng): 首先,先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的
- 關(guān)鍵字: PCB 布線
PCB傳輸線之SI反射問題
- 1. SI問題的成因 SI問題最常見的是反射,我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性,當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí),就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。 SI反射問題在信號(hào)波形上的表征就是:上沖/下沖/振鈴 等。 下圖所示是一個(gè)典型的高速信號(hào)互連鏈路,信號(hào)傳輸路徑包括:①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過孔)②子卡PCB走線③子卡連接器④背板PCB走線⑤對(duì)側(cè)子卡連接器⑥對(duì)側(cè)子卡PCB走線⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過孔)
- 關(guān)鍵字: PCB SI反射
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