pcb) 文章 進(jìn)入pcb)技術(shù)社區(qū)
探討連接器設(shè)計中的并發(fā)開關(guān)噪聲問題
- 在高速電路設(shè)計中,中國設(shè)計工程師通常不是特別了解連接器的互感特性在改進(jìn)信號完整性設(shè)計中的作用,本文將探討連接器設(shè)計和選擇中最難解決的問題:并發(fā)開關(guān)噪聲,并且揭示并發(fā)開關(guān)噪聲對高性能系統(tǒng)中使用的連接器和封裝規(guī)格指標(biāo)的影響。 人們總是認(rèn)為系統(tǒng)中所有的工作都是由IC來完成的,當(dāng)然也包括相應(yīng)的軟件。而類似于IC封裝、電路板、連接器、電纜以及其它的離散元器件等無源器件只會降低系統(tǒng)性能,擴(kuò)大系統(tǒng)尺寸和增加系統(tǒng)成本。所以,系統(tǒng)中互連以及元器件的選擇和設(shè)計實際上就是將這些成分對系統(tǒng)造
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如何調(diào)試新設(shè)計的電路板
- 對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨立的模...
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解析PCB板設(shè)計中抗ESD的常見防范措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。 在PCB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好
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淺談SMT貼片加工點膠工藝和技術(shù)要求
- 引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝,是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中,印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點膠固化后,到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接,這期間間隔時間較長,而且進(jìn)行其他工藝較多,元件的固化就顯得尤為重要,因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。 一、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求: SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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大咖云集,深度前瞻——點膠及膠粘劑行業(yè)交流會成功舉辦
- 近日,來自漢高、陶氏、道康寧、富樂、武藏、好樂、普思瑪?shù)葦?shù)位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司,共同為籌辦“2017國際膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)”期間舉辦,圍繞消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等熱門應(yīng)用,聚集廠商,設(shè)備供應(yīng)商,終端用戶及行業(yè)專家等,針對客戶在電子制造過程遇到各種難點和困惑,介紹從材料到設(shè)備的完整技術(shù)解決方案,并共同探討膠粘劑和點膠技術(shù)在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢和機(jī)遇?! ?nbsp;&nb
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手機(jī)的電源管理設(shè)計要點及方法分享
- 隨著手機(jī)的功能越來越多,用戶對手機(jī)電池的能量需求也越來越高,現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來越難以滿足消費者對正常使用時間的要求。對此,業(yè)界主要采取兩種方法,一是開發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù),如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。 為手機(jī)提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展,但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足手機(jī)功能發(fā)展的需要,因此如何提高電源管理技術(shù)并延長電池使用壽命,已經(jīng)成為手機(jī)開發(fā)設(shè)計中的主要挑戰(zhàn)之一。 同時,設(shè)計者還必須明白消費者對手機(jī)的要求,這主要體現(xiàn)在以下幾個方面:第一,體
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聊一聊PCB設(shè)計中的地線抑制和干擾
- 什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是:地線是作為電路電位基準(zhǔn)點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位,會發(fā)現(xiàn)地線上各點的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個等電位體的定義僅是人們對地線電位的期望。HENRY給地線了一個更加符合實際的定義,他將地線定義為:信號流回源的低阻抗路徑。這個定義中突出了地線中電流的流動。按照這個定義,很容易理解地線中電位差的產(chǎn)生原因。因為地線的阻抗總不會是零,當(dāng)一個電流通過有
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗總結(jié)
- 對于一個新設(shè)計的電路板,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊,如果您沒有把握保證它們工作正常時,最好不要全部都裝上,而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路,可以一次全部裝上),這樣容易確定故障范圍,
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如何解決電子元件的散熱難題?
- 隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點?! ♂槍υ撉闆r,工程師們想出了一些熱管理策略:例如通過增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
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淺談開關(guān)電源PCB設(shè)計
- 對于開關(guān)電源的研發(fā),PCB設(shè)計占據(jù)很重要的地位。一個差的PCB,EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱,甚至連基本功能都有缺陷?! ∨c其他硬件電路PCB稍有不同,開關(guān)電源PCB有一些自身的特點。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗,簡單談一談開關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則。 1、間距 對于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好,但很多時候?qū)τ诓恍枰J(rèn)證,或沒法滿足認(rèn)證的產(chǎn)品,間距就由經(jīng)驗決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)
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一個設(shè)計問題引發(fā)的ESD深思
- 前些時候?qū)懥穗娮赢a(chǎn)品設(shè)計方面有關(guān)ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://butianyuan.cn/article/275810.htm),在文章中總結(jié)了9種在電子產(chǎn)品設(shè)計時使用的防靜電技術(shù)。誠然,利用上文中的技術(shù)總結(jié)可以很好的完成一個設(shè)計,但是,最近我在產(chǎn)品開發(fā)過程中碰到了讓人發(fā)狂的問題?! ∈紫瓤聪码娮赢a(chǎn)品設(shè)計原理: 原理其實很簡單,在一塊PCB上有一個功能模塊,需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上,但是兩個模塊之間需要焊接一導(dǎo)線。在PCB LAYOUT設(shè)計中,
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如何設(shè)計好一塊雙層PCB板
- PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。 而雙層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫
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