pcb）文章進(jìn)入pcb）技術(shù)社區(qū)

詳解PCB設(shè)計(jì)中各層的意義

　　1、信號(hào)層(Signal Layers)　　Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接?！　D1 PCB孔　　(1)、頂層信號(hào)層(Top Layer)　　也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線(xiàn)
關(guān)鍵字： PCB

降低電源紋波噪聲的一些常用方法

　　在應(yīng)用電源模塊常見(jiàn)的問(wèn)題中，降低負(fù)載端的紋波噪聲是大多數(shù)用戶(hù)都關(guān)心的。下文結(jié)合紋波噪聲的波形、測(cè)試方式，從電源設(shè)計(jì)及外圍電路的角度出發(fā)，闡述幾種有效降低輸出紋波噪聲的方法。　　1、電源的紋波與噪聲圖示　　紋波和噪聲即：直流電源輸出上疊加的與電源開(kāi)關(guān)頻率同頻的波動(dòng)為紋波，高頻雜音為噪聲。具體如圖1所示，頻率較低且有規(guī)律的波動(dòng)為紋波，尖峰部分為噪聲。　　　　圖1 　　2、紋波噪聲的測(cè)試方法　　對(duì)于中小微功率模塊電源的紋波噪聲測(cè)試，業(yè)內(nèi)主要采用平行線(xiàn)測(cè)試法和靠接法兩
關(guān)鍵字：電源紋波 PCB

模擬電路和數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)的區(qū)別詳解

　　工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專(zhuān)家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線(xiàn)策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的結(jié)果時(shí)，由于其布線(xiàn)策略不同，簡(jiǎn)單電路布線(xiàn)設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線(xiàn)設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線(xiàn)引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線(xiàn)的基本相似之處及差別。　　模擬和數(shù)字布線(xiàn)策略的相似之處　　旁路或去耦電容　　
關(guān)鍵字：模擬電路 PCB

如何降低運(yùn)放噪聲?運(yùn)放電路噪聲降低措施

　　常見(jiàn)外部噪聲源　　電源紋波　　在全波整流的線(xiàn)性穩(wěn)壓供電的電路中，100Hz紋波是主要的電源噪聲，對(duì)于運(yùn)放電路，100Hz噪聲電平通常要求控制在10nV-100nV(RTI)內(nèi)，這取決于三個(gè)因素：運(yùn)放在100Hz時(shí)的電源抑制比(PSRR)，穩(wěn)壓器的紋波抑制比及穩(wěn)壓器的輸入濾波電容的大小。圖1是OP77的PSRR-頻率曲線(xiàn)，可以看出，OP77在100Hz時(shí)PSRR大約是76dB，要獲得不大于100nV(RTI)的性能，供電電源的紋波必須小于0.6mV。常用的三端穩(wěn)壓一般能提供大約60dB的紋波抑制
關(guān)鍵字：運(yùn)放電路 PCB

EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：PCB上被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)
關(guān)鍵字： EMC PCB 基礎(chǔ)知識(shí) 被動(dòng)組件

射頻電路PCB的設(shè)計(jì)技巧

針對(duì)多層線(xiàn)路板中射頻電路板的布局和布線(xiàn)，根據(jù)本人在射頻電路PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)積累，總結(jié)了一些布局布線(xiàn)的設(shè)計(jì)技巧。并就這些技巧向行業(yè)里的同行和前輩咨詢(xún)，同時(shí)查閱相關(guān)資料，得到認(rèn)可，是該行業(yè)里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設(shè)計(jì)中采用這些技巧，在后期PCB的硬件調(diào)試中得到證實(shí)，對(duì)減少射頻電路中的干擾有很不錯(cuò)的效果，是較優(yōu)的方案。
關(guān)鍵字：射頻電路 PCB

PCB外形和尺寸的設(shè)計(jì)

PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。1.PCB外形(1)當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺(tái)上，通過(guò)工作臺(tái)傳輸PCB時(shí)，對(duì)PCB的外形沒(méi)有特殊要求。(2)當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時(shí)，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，
關(guān)鍵字： PCB 尺寸

全面詳解射頻技術(shù)原理電路及設(shè)計(jì)電路

　　射頻(RF)技術(shù)—基本介紹　　RF(Radio Frequency)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域，如：電視、廣播、移動(dòng)電話(huà)、雷達(dá)、自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)等。專(zhuān)用詞RFID(射頻識(shí)別)即指應(yīng)用射頻識(shí)別信號(hào)對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行識(shí)別。RFID的應(yīng)用包括：　　● ETC(電子收費(fèi)) 　　● 鐵路機(jī)車(chē)車(chē)輛識(shí)別與跟蹤　　● 集裝箱識(shí)別　　● 貴重物品的識(shí)別、認(rèn)證及跟蹤　　● 商業(yè)零售、醫(yī)療保健、后勤服務(wù)等的目標(biāo)物管理　　● 出入門(mén)禁管理　　● 動(dòng)物識(shí)別、跟蹤　　● 車(chē)輛自動(dòng)鎖死(防盜)
關(guān)鍵字：射頻 PCB

2014年5月份北美PCB行業(yè)緩慢增長(zhǎng)

IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)reg;發(fā)布《5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，報(bào)告顯示5月份銷(xiāo)量保持穩(wěn)定，訂單量有所下降，訂單出貨比低于平衡點(diǎn)。5月份銷(xiāo)售量保持平穩(wěn)而訂單量下降2014年5月份北美地區(qū)PCB總出貨
關(guān)鍵字： PCB IPC 印制電路

Mentor最新Xpedition設(shè)計(jì)平臺(tái)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

Mentor Graphics Corporation 2014年3月17日于威爾遜維爾、俄勒岡宣布推出第一階段的最新系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)今日印刷電路板(PCB)系統(tǒng)所面臨的設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升、員工人力結(jié)構(gòu)改變以及系統(tǒng)感知設(shè)計(jì)需求等挑戰(zhàn)。M
關(guān)鍵字： Mentor Xpedition PCB

電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) ― 開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大趨勢(shì)是開(kāi)源硬件及其配套的開(kāi)源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開(kāi)源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，從而提高效率并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與
關(guān)鍵字：開(kāi)源 PCB FPGA

PCB設(shè)計(jì)關(guān)于“過(guò)孔蓋油”和“過(guò)孔開(kāi)窗”區(qū)分

關(guān)于“過(guò)孔蓋油”和“過(guò)孔開(kāi)窗”此點(diǎn)(VIA和PAD的用法區(qū)分)，許多客戶(hù)和設(shè)計(jì)工程師在系統(tǒng)上下單時(shí)經(jīng)常會(huì)問(wèn)這是什么意思，我的文件該選哪一個(gè)選項(xiàng)?現(xiàn)就此問(wèn)題點(diǎn)說(shuō)明如下：經(jīng)常碰到這樣的問(wèn)題，設(shè)
關(guān)鍵字：過(guò)孔蓋油 FPGA PCB

pcb運(yùn)用中常見(jiàn)問(wèn)題

1、除油(溫度60—65℃)(1)、出現(xiàn)泡沫多：出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常：會(huì)導(dǎo)致除油效果差，原因：配錯(cuò)槽液所致。(2)、有顆粒物質(zhì)組成：有顆粒物質(zhì)組成原因：過(guò)濾器壞或磨板機(jī)的高壓水洗不足、外界帶來(lái)粉塵。(3)、手
關(guān)鍵字： PCB 微蝕活化速化

PCB設(shè)計(jì)切斷干擾傳播路徑的常用措施介紹

1元器件的合理布局(1)充分考慮電源對(duì)單片機(jī)的影響。電源做得好，整個(gè)電路的抗干擾就解決了一大半。許多單片機(jī)對(duì)電源噪聲很敏感，要給單片機(jī)電源加濾波電路或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對(duì)單片機(jī)的干擾。比如，可以利用磁
關(guān)鍵字： PCB 干擾 I/O口敏感器件

PCB表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

一、潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和PCB基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面
關(guān)鍵字： PCB 表面貼裝焊接潤(rùn)濕不良橋聯(lián)