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高頻PCB布線的設(shè)計(jì)與技巧

　　PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧。　　多層板布線：　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí) 還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等
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如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料

　　功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對(duì)于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對(duì)于這些器件實(shí)現(xiàn)所預(yù)想的性能來講是一個(gè)關(guān)鍵因素。當(dāng)設(shè)計(jì)和加工功分器/合路器/耦合器時(shí)，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對(duì)選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。　　許多各種不同的電路用于設(shè)計(jì)功分器(反過來用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
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PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率

　　電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)。可以說電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。　　典型的電路板設(shè)計(jì)流程由以下步驟組成：　　　　前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長(zhǎng)乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會(huì)導(dǎo)致最終電路板出問題，比如錯(cuò)誤的連線、懸浮節(jié)點(diǎn)等。　　原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類問題：
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射頻/微波PCB的信號(hào)注入"法門"

　　將高頻能量從同軸連接器傳遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號(hào)注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì)因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。通過對(duì)不同信號(hào)注入設(shè)置的了解，以及對(duì)一些射頻微波信號(hào)注入方法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。　　實(shí)現(xiàn)有效的信號(hào)注入與設(shè)計(jì)相關(guān)，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時(shí)也可能隨電路材料的厚度增加，電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問題。　　
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對(duì)設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡(jiǎn)單介紹

　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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淺談PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
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PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧

　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等，所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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淺談PCB電磁場(chǎng)求解方法及仿真軟件

　　商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀(jì)90年代大量的涌現(xiàn)，EDA是計(jì)算電磁學(xué)和數(shù)學(xué)分析研究成果計(jì)算機(jī)化的產(chǎn)物，其集計(jì)算電磁學(xué)、數(shù)學(xué)分析、虛擬實(shí)驗(yàn)方法為一體，通過仿真的方法可以預(yù)期實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，得到直接直觀的數(shù)據(jù)。“興森科技-安捷倫聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”經(jīng)常會(huì)接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場(chǎng)仿真軟件的問題。那么，在眾多電磁場(chǎng)EDA軟件中，我們?nèi)绾?ldquo;透過現(xiàn)象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點(diǎn)呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。　　本文旨在工程描述一些電磁
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改革大動(dòng)作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會(huì)

　　2015年，國(guó)家“改革大動(dòng)作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí)，“中國(guó)制造2025”規(guī)劃的出臺(tái)，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，并借此拉近國(guó)內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國(guó)之間的距離。難得的發(fā)展機(jī)遇，讓處于平緩期的國(guó)內(nèi) PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機(jī)，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待。　　8月25日-27日，勵(lì)展博覽集團(tuán)(Reed Exhib
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詳解PCB板的ESD

　　最近在做電子產(chǎn)品的ESD測(cè)試，從不同的產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個(gè)ESD是一項(xiàng)很重要的測(cè)試：如果電路板設(shè)計(jì)的不好，當(dāng)引入靜電后，會(huì)引起產(chǎn)品的死機(jī)甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會(huì)損壞元器件，沒有想到，對(duì)于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。　　ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習(xí)過的知識(shí)中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等方式產(chǎn)生，其特點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時(shí)間
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中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)“大而不強(qiáng)”困境如何破？

　　這兩年，受全球經(jīng)濟(jì)變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長(zhǎng)非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續(xù)仍有增長(zhǎng)，實(shí)在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。　　但是，中國(guó)PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領(lǐng)域影響越來越大。2014年，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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電路也是路，看得懂的PCB布線

　　PCB設(shè)計(jì)，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個(gè)方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé)，但也會(huì)一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設(shè)計(jì)的PCB板，我也經(jīng)常點(diǎn)評(píng)一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設(shè)計(jì)上都有較大的提高。　　年前同事負(fù)責(zé)布的一塊步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)板，性能指標(biāo)老是達(dá)不到文檔提到的性能，雖然能用，大電流丟步，高速上不去，波形差，在深入分析之后發(fā)現(xiàn)違背了一些PCB布線的基本原則，修改之后性能就非常好，這讓我再一次的感受到PCB布線的重要性，尤其是我們經(jīng)常做大
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搭積木式的產(chǎn)品開發(fā)，創(chuàng)客者的福音

　　摘要：　　積木式結(jié)構(gòu)：建筑用的積木式組件(預(yù)制件)是構(gòu)成整座建筑物質(zhì)單元，它按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格成批制造，可降低造價(jià)，并便于設(shè)計(jì)和施工。施工時(shí)，就像搭積木玩具一樣，將預(yù)制件組裝在相應(yīng)的位置上。產(chǎn)品開發(fā)也可以像搭積木玩具一樣，你知道嗎? 　　第一座完全采用積木式結(jié)構(gòu)、并大量使用預(yù)制件的大型建筑，是1851年為倫敦“萬國(guó)”博覽會(huì)建造的“水晶宮”，它是由原德溫公爵的園丁領(lǐng)班帕克斯頓主持設(shè)計(jì)建造的。　　　　圖1 “積木式&rd
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蘋果看中日系PCB 臺(tái)廠除了降價(jià)還能怎么辦？

臺(tái)企整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)今年完全走衰的節(jié)奏。
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創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)騰飛，PCB/FPC采購(gòu)展CS Show 8月深圳開幕

　　PCB前幾年成長(zhǎng)趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度增長(zhǎng)慣性。臺(tái)工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心預(yù)計(jì)2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持增長(zhǎng)，產(chǎn)值年增率在3～5%間，年產(chǎn)值成長(zhǎng)可至5760億元。臺(tái)灣PCB板廠作為中國(guó)手機(jī)品牌重要零件供應(yīng)商，受惠于國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌的崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規(guī)模不斷提升下，臺(tái)資PCB供應(yīng)商皆大獲豐收。對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的重視和研究，直接決定著我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展水平，PCB產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)趨勢(shì)已成為推動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的強(qiáng)力支撐。　　
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