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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分布以及國內(nèi)外市場發(fā)展趨勢

  • 國內(nèi)市場完全混亂，已經(jīng)陷入了價格戰(zhàn)中，PCB產(chǎn)品附加值很低。
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PCB層級中時序交錯式超高速ADC解決方案

  • 　　運(yùn)用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(timeinterleavedADC)在每秒高達(dá)數(shù)十億次的同步取樣類比訊號是一個技術(shù)上的挑戰(zhàn)，除此之外，對於混合訊號電路的設(shè)計(jì)也需要非常謹(jǐn)慎小心?；旧?，時序交錯的目標(biāo)是利用轉(zhuǎn)換器數(shù)目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態(tài)的效能。 　　本文將探討運(yùn)用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器時所出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，并對此提供實(shí)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創(chuàng)新元件的特色及設(shè)計(jì)技術(shù)。同時利用快速傅立葉轉(zhuǎn)換(FFT)計(jì)算法算出7GSPS速率及兩個轉(zhuǎn)換器晶片在「交錯解決方案
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貼片機(jī)工作原理

  • 　　導(dǎo)讀：貼片機(jī)，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設(shè)備，但是貼片機(jī)的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧～～～ 1.貼片機(jī)工作原理--簡介 　　貼片機(jī)，又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。主要分為手動和全自動兩種。 2.貼片機(jī)工作原理--結(jié)構(gòu)功能
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微帶線和帶狀線設(shè)計(jì)

  • 　　作為包括這些計(jì)算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結(jié)果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標(biāo)準(zhǔn)阻抗(如75Ω的視頻標(biāo)準(zhǔn)阻抗)，使"W"調(diào)整為8.3 mil左右即可。 　　微帶線設(shè)計(jì)的一些指導(dǎo)原則 　　本例涉及到一個有趣且微妙的要點(diǎn)。參考文獻(xiàn)2討論了與微帶PCB阻抗相關(guān)的有用指導(dǎo)原則。若介電常數(shù)為4.0 (
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IC芯片對EMI設(shè)計(jì)的影響

  • 　　電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計(jì)中的EMI控制。 　　在考慮EMI控制時，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。 　　集成電路EMI來源 　　PCB中集
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時的EMI

  • 　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 　　電源匯流排 　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個竅門

  • 　　電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。 　　下面是經(jīng)過多年設(shè)計(jì)總結(jié)出來的，在PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門： 　　(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 　　(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 　　(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 　　(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧

  • 　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

  • 　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 　　PCB的檢查有很多個細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
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Mentor Graphics為電子工程師提供性價比超值的高級電路設(shè)計(jì)解決方案，重新定義PCB市場格局

  • 　　明導(dǎo)(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設(shè)計(jì)需要。除了具備以前領(lǐng)先市場的PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點(diǎn)之外，全新的PADS系列還融合了高效設(shè)計(jì)與分析技術(shù)，性價比極高，可以處理各種復(fù)雜的電子問題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強(qiáng)大的PADS技術(shù)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上延伸而來的，這些經(jīng)驗(yàn)經(jīng)過了全球數(shù)以百萬計(jì)工程師的數(shù)百萬次設(shè)計(jì)的實(shí)踐檢驗(yàn)，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場的Xpedition®套件中
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無運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(下)

  • 　　接上篇 　　編程思路 　　對于電阻類數(shù)據(jù)，常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。 　　1. 電阻數(shù)表，優(yōu)點(diǎn)是直觀，方便后期查驗(yàn)，與電源電壓無關(guān);缺點(diǎn)和AD值之間需要額外的計(jì)算，占用系統(tǒng)時間。 　　2. AD數(shù)表，優(yōu)點(diǎn)是MCU只需做比較而無需乘除，與電源電壓無關(guān);缺點(diǎn)是不直觀，需要保存好原始的計(jì)算表格以備查驗(yàn)。 　　這里使用第二種AD數(shù)表，我們推導(dǎo)一下AD值與地址設(shè)置值之間的關(guān)系： 　　因?yàn)椴⒙?lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路，電源VCC的波動會直接導(dǎo)致輸出電壓波動，所以直接把VCC和Vref連接能
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無運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(上)

  • 　　前言 　　命題的起源是一款RS485從機(jī)設(shè)計(jì)過程中，需要給它提供一個手動設(shè)置從機(jī)地址的功能，市面上同類產(chǎn)品，一般是兩種做法。 　　一種是純軟件，通過設(shè)備的RS485端口，按廠家給出的通信協(xié)議，比如Modbus RTU，修改它作為從機(jī)地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件，缺點(diǎn)是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境，把設(shè)備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。 　　另一種是硬件上提供了撥碼開關(guān)，想修改地址時，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點(diǎn)是操作很簡單，不需要額外的
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  • 　　e絡(luò)盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的PCB連接器，進(jìn)一步豐富了已超過21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。新增產(chǎn)品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級)圓形連接器。 　　新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)

  • 　　在高頻領(lǐng)域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當(dāng)遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時，一部分信號將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕Ｐ盘柗瓷浜退p的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。 　　阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會遇到。 　　在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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帶狀鍵合5x6mm PQFN為車用MOSFET提高了密度

  • 　　1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)者提高電源密度 　　由于嚴(yán)格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟(jì)性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機(jī)械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而，汽車電氣化的趨勢會繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)。現(xiàn)在，總負(fù)載能夠輕松達(dá)到3 kW或更高，還有很多汽車應(yīng)用將汽車的電力負(fù)載提高到更高的水平。 　　節(jié)油功能(例如電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復(fù)雜的安全特性(例如電動駐車
  • 關(guān)鍵字： MOSFET  DPAK  SO-8  PQFN  PCB  
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