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帶狀鍵合5x6mm PQFN為車(chē)用MOSFET提高了密度

　　1 汽車(chē)電氣化要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)者提高電源密度　　由于嚴(yán)格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟(jì)性，汽車(chē)制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車(chē)電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機(jī)械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢(shì)。然而，汽車(chē)電氣化的趨勢(shì)會(huì)繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)。現(xiàn)在，總負(fù)載能夠輕松達(dá)到3 kW或更高，還有很多汽車(chē)應(yīng)用將汽車(chē)的電力負(fù)載提高到更高的水平。　　節(jié)油功能(例如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復(fù)雜的安全特性(例如電動(dòng)駐車(chē)
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監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設(shè)計(jì)

　　1前言　　電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗(yàn)均有相關(guān)要求)。設(shè)計(jì)者如何選擇適當(dāng)?shù)腅MC設(shè)計(jì)方案，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進(jìn)行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合闡述。　　2標(biāo)準(zhǔn)解讀　　2.1判定標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合重工業(yè)產(chǎn)品通用標(biāo)準(zhǔn)，電力監(jiān)控用電力儀表需要滿(mǎn)足的EMS、EMI項(xiàng)目及評(píng)判等級(jí)見(jiàn)圖1. 2.2標(biāo)準(zhǔn)解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類(lèi)。如廣播電臺(tái)、手機(jī)信號(hào)、步話(huà)機(jī)等
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BGA是什么

　　導(dǎo)讀：20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個(gè)什么東西吧! 1.BGA是什么--簡(jiǎn)介　　BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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射頻走線與地的那點(diǎn)事兒

　　舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)吧。我們將對(duì)多層電路板進(jìn)行射頻線仿真，為了更好的做出對(duì)比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對(duì)比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬): 　　　　圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　　　圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　圖1：表層未鋪過(guò)地的PCB 　　首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE，在目標(biāo)線上加入50Ω端口。針
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對(duì)設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡(jiǎn)單介紹

　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。　　來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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全球PCB市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng) 韓國(guó)依舊落后臺(tái)、日廠

　　2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境，全球PCB產(chǎn)業(yè)則迎來(lái)榮景。南韓企業(yè)受到韓元強(qiáng)勢(shì)影響，銷(xiāo)售和獲利收到?jīng)_擊，歐洲、臺(tái)灣和日本等地主要PCB業(yè)者，則因歐元、臺(tái)幣、日?qǐng)A呈現(xiàn)弱勢(shì)，銷(xiāo)售相對(duì)較佳。　　ET News引用市調(diào)機(jī)構(gòu)RIC資料指出，2014年全球PCB產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收規(guī)模為596億美元，年成長(zhǎng)3.7%。2011年以來(lái)出現(xiàn)高速成長(zhǎng)，2014年也是一片榮景。　　反觀南韓PCB生產(chǎn)規(guī)模年減9%，預(yù)估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產(chǎn)業(yè)手機(jī)在市場(chǎng)上表現(xiàn)不盡理想，對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)也造成影響。
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安森美半導(dǎo)體為您分析汽車(chē)電源轉(zhuǎn)型

　　如今，隨著人們對(duì)汽車(chē)的便利性、安全性、舒適性以及環(huán)保節(jié)能的要求越來(lái)越高，汽車(chē)已由最初的以機(jī)械部件為主演變至機(jī)電一體化，且對(duì)電子技術(shù)的依賴(lài)程度不斷提高，越來(lái)越多的電子模塊被集成以向汽車(chē)使用者提供更多功能。然而，這趨勢(shì)也令汽車(chē)電子工程師面臨更多的挑戰(zhàn)：數(shù)字元件的增多導(dǎo)致電源電壓下降以及元件內(nèi)電流上升，加上政府法規(guī)對(duì)二氧化碳排放的要求日趨嚴(yán)苛，以及消費(fèi)者對(duì)燃油經(jīng)濟(jì)性的要求，工程師需要從電源管理模塊的設(shè)計(jì)方面考慮如何降低功耗，減小靜態(tài)電流，提升系統(tǒng)能效并符合各種環(huán)境法規(guī)及安全標(biāo)準(zhǔn)。　　電源能效　　盡量
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射頻集成電路設(shè)計(jì)中常見(jiàn)問(wèn)題與方案解析

　　通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類(lèi)設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類(lèi)數(shù)字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。　　　　RF無(wú)線射頻電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題　　射頻(RF) PCB設(shè)計(jì)，在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類(lèi)設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)
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11種電磁兼容應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括單片機(jī)、手機(jī)、DSP系統(tǒng)等

　　電磁兼容性(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個(gè)方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過(guò)程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限值;另一方面是指器具對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。　　談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì) 　　本文中所提到的對(duì)電磁干擾的設(shè)計(jì)我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計(jì)處理，下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計(jì)到軟件處理方面來(lái)介紹對(duì)電磁兼容性的處理。　　手機(jī)電磁兼容測(cè)試常見(jiàn)
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智能型剩余電流保護(hù)器電磁兼容設(shè)計(jì)

　　引言　　電磁兼容(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能工作且不對(duì)該環(huán)境中任何物體構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護(hù)器作為電網(wǎng)末端供電線路保護(hù)裝置(400 V以下)，必須滿(mǎn)足。EMC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17626.5—1999要求，取得3C認(rèn)證，才能投入電網(wǎng)運(yùn)行。圖1為用P87LPC767單片機(jī)設(shè)計(jì)的智能型剩余電流保護(hù)器系統(tǒng)框圖，在電路設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)等方面同步考慮其電磁兼容設(shè)計(jì)。剩余電流保護(hù)器是一種低壓電器設(shè)備，內(nèi)部沒(méi)有大功率的高頻電路，電磁輻射微弱，它產(chǎn)生的電磁騷
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泛華測(cè)控PCB應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)首次亮相慕尼黑電子展

　　近日，北京中科泛華測(cè)控技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：泛華測(cè)控)參加了3月17日~19日在上海新國(guó)際展覽中心舉辦的2015年上海慕尼黑電子展。泛華作為致力于為各行業(yè)用戶(hù)提供高品質(zhì)測(cè)試測(cè)量解決方案和成套檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)秀測(cè)試測(cè)量廠商，為客戶(hù)帶去了包括PCB應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)、汽車(chē)EUC測(cè)試專(zhuān)用負(fù)載箱、便攜式測(cè)試儀在內(nèi)的多套測(cè)試DEMO，其中PCB應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)為首次亮相。　　　　現(xiàn)場(chǎng)客戶(hù)對(duì)各類(lèi)展品表現(xiàn)出極大興趣，其中不乏外國(guó)客戶(hù)和帶著應(yīng)用需求來(lái) 　　泛華PCB應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)是一套為應(yīng)變測(cè)試測(cè)量而開(kāi)發(fā)
關(guān)鍵字：泛華測(cè)控 PCB

您的積累與沉淀將改變世界！與我們一起做一件純粹的事業(yè)！

　　硬件產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中很多工作是花在了基于某種核心芯片電路方案的設(shè)計(jì)上。確定了電路方案之后設(shè)計(jì)原理圖，PCB圖，然后進(jìn)行調(diào)試，測(cè)試，中試，交付生產(chǎn)。鼎陽(yáng)硬件智庫(kù)在兩年內(nèi)無(wú)意去探討各種不同行業(yè)的硬件產(chǎn)品的所謂各種方案，因?yàn)槎嗟氖歉鞣N方案的提供商，相關(guān)信息遍地都是。我們前期僅僅集中在調(diào)試過(guò)程中可能遇到的問(wèn)題上。這些問(wèn)題與設(shè)計(jì)和測(cè)試都會(huì)相關(guān)。我們?cè)噲D加強(qiáng)設(shè)計(jì)和測(cè)試之間的息息相關(guān)性。　　硬件產(chǎn)品在調(diào)試過(guò)程中最共性的問(wèn)題是什么?鼎陽(yáng)硬件智庫(kù)從五花八門(mén)的硬件調(diào)試問(wèn)題中抽取最共性，最常見(jiàn)的六類(lèi)問(wèn)題：電源，時(shí)鐘，DD
關(guān)鍵字：鼎陽(yáng) PCB

一種小型化微波寬帶帶通濾波器及其工程設(shè)計(jì)

　　摘要：介紹了一種基于基片集成波導(dǎo)(SIW)結(jié)構(gòu)的小型化微波寬帶帶通濾波器，采用緊湊型設(shè)計(jì)，同時(shí)提出了其工程設(shè)計(jì)方法及流程，通過(guò)11GHz和15GHz典型微波頻段的四腔帶通濾波器實(shí)例驗(yàn)證，達(dá)到對(duì)于偏離中心2GHz以上的頻段抑制35dB以上的要求，且仿真與測(cè)試結(jié)果相對(duì)吻合較好，設(shè)計(jì)方法和流程合理、有效。　　引言　　微波濾波器是微波系統(tǒng)中的重要元件之一，尤其在微波通信收發(fā)信機(jī)中被廣泛使用。隨著移動(dòng)通信的發(fā)展，通信網(wǎng)絡(luò)密度越來(lái)越高，小型化的微波中繼和回傳網(wǎng)絡(luò)設(shè)備也迅速發(fā)展，這就對(duì)收發(fā)信機(jī)及其微波器件的
關(guān)鍵字：帶通濾波器微波基片集成波導(dǎo) 微波通信 PCB 201504

Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設(shè)計(jì)的Xpedition Package Integrator流程

　　Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動(dòng)規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當(dāng)今復(fù)雜的多芯片封裝。它采用一種獨(dú)特的虛擬芯片模型概念，可真正實(shí)現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對(duì)計(jì)劃的新產(chǎn)品進(jìn)行早期的營(yíng)銷(xiāo)層面研究，用戶(hù)現(xiàn)在只需使用最少的源數(shù)據(jù)即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復(fù)雜的系統(tǒng)。這款新的 Pac
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射頻/微波PCB的信號(hào)注入"法門(mén)"

　　將高頻能量從同軸連接器傳遞到印刷電路板(PCB)的過(guò)程通常被稱(chēng)為信號(hào)注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì)因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。通過(guò)對(duì)不同信號(hào)注入設(shè)置的了解，以及對(duì)一些射頻微波信號(hào)注入方法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。　　實(shí)現(xiàn)有效的信號(hào)注入與設(shè)計(jì)相關(guān)，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時(shí)也可能隨電路材料的厚度增加，電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問(wèn)題。　　
關(guān)鍵字：微波 PCB