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積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃

工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計劃，工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng)建一個跨越多個行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實現(xiàn)供應鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價值的創(chuàng)造過程提升到新的水平。倍加福（Pepperl+Fuchs）通過參與工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型（RAMI）的討論，為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
關鍵字：工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間倍加福 Manufacturing-X

碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進

近期，一眾國內(nèi)廠商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
關鍵字：碳化硅瑞薩 X-FAB

DRAM迎來3D時代？

3D DRAM 領域的技術(shù)競爭升溫。
關鍵字： 3D DRAM 存儲芯片 NEO 3D X-DRAM

蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8

今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關注。航班應用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦，蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例，WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
關鍵字：蘋果WWDC iOS 17 iPhone X/8

BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道

1月12日，全球領先的X射線平板探測器制造商Varex（萬睿視影像設備(中國)有限公司）在無錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線使用劑量，在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合，標志著BOE（京東方）傳感業(yè)務在全球高端醫(yī)療影像領域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達到國際領先水平。當前，在X射線成像應用中，數(shù)字成像技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
關鍵字： BOE 京東方 X-ray平板探測器背板

PCI－Express總線接口的布線規(guī)則

PCIE是一種典型的串行總線，本文是針對PCI-E接口的布線規(guī)則，這些規(guī)則是很多芯片廠商的設計指導，也是很多老工程師耳熟能詳?shù)慕鹂朴衤?。PCIE是一種典型的串行總線，本文是針對PCI-E接口的布線規(guī)則，這些規(guī)則是很多芯片廠商的設計指導，也是很多老工程師耳熟能詳?shù)慕鹂朴衤伞?. 阻抗要求PCI-Express的接口走線阻抗在4層或6層板時必須保持100ohm差分。2.線寬和線距通過阻抗計算軟件，結(jié)合PCB疊層情況，計算出合理的走線線寬和線距。比如，微帶線情況下，差分線的寬度為5mil，差分對中2條走線的間距
關鍵字： PCI Express

完成近2年半任務美軍X-37B太空無人機重返地球

波音公司（Boeing）表示，美國空軍太空無人機X-37B在繞行地球軌道近2年半后，于今天降落在佛羅里達州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），結(jié)束第6次任務。法新社報導，X-37B于2010年首飛，至今累計飛行超過10年，并在6次任務中飛行超過20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」（United Launch Alliance）為空軍所設計，是外界所知很少的美軍秘密項目。美軍太空行動負責人薩茲曼（Chance Sa
關鍵字： X-37B 太空無人機

PCI Express 6.0：為下一代數(shù)據(jù)中心帶來前所未有的性能

作者：Matt Jones，Rambus接口IP戰(zhàn)略營銷副總裁近二十年來，PCI Express?（PCIe?）規(guī)范一直是計算領域的首選互連標準。從2010年發(fā)布的PCIe 3.0開始，每一代新標準的信號傳輸速率都比上一代增加一倍，而且在滿足各種用例的帶寬需求方面遠遠領先于市場。但近年來，人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算（HPC）等性能關鍵型應用所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，企業(yè)也紛紛上云。面對巨大的數(shù)據(jù)流量，數(shù)據(jù)中心在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)存儲上正承受著極限壓力，這也使得服務器和網(wǎng)絡設備上的PCIe互
關鍵字： PCI Express 6.0 數(shù)據(jù)中心

JAI最新的Go-X系列相機搭載5GBASE-T接口

JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機器視覺相機，支持GigE Vision連接，傳輸速度高達5GBASE-T（5GigE）。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣，這批新款相機配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器，分辨率從510萬像素到2450萬像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù)，雖然單個像元尺寸更小，但不會犧牲成像性能。JAI借助這項技術(shù)，用緊湊型的產(chǎn)品為用戶提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm，這意味著新的24.5M像素的Go-
關鍵字： JAI Go-X 相機 5GBASE-T接口

如何快速調(diào)試TLD6098-X的設計

TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓撲DC/DC控制器，兩個通道上的電流或者電壓通過可以通過不同的拓撲實現(xiàn)閉環(huán)控制，作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓撲有：對地升壓，SEPIC, 反激，對電池升壓，降壓。本文針對TLD6098-X在保護診斷設計上的特殊處理，以及實際使用當中常見問題進行分析和解答，使設計者可以盡快定位問題，從而快速問題，縮短設計周期。1.介紹汽車的ECU設計從概念到驗證是需要很多的步驟。通過測試原型機的PCB來驗證設計是最重要并且最花時間的步驟之一。所有可能的
關鍵字：英飛凌 TLD6098-X ECU DC/DC控制器

X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協(xié)議

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺，進一步擴大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長期合作關系。作為新協(xié)議的一部分，X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術(shù)授權(quán)，將這一技術(shù)的性能優(yōu)勢帶給大批量市場的客戶群體。130納米SiGe BiCMOS平臺新創(chuàng)建的130納米平臺顯著加強了X-FAB的技術(shù)組合，提供了獨特的解決方案，達到滿足下一代通信要求所需的更高
關鍵字： X-FAB 萊布尼茨IHP

搭載Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡獲PCI-SIG認證

高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司近日宣布：其搭載Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG認證，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡設計旨在為人工智能（AI）、機器學習（ML）、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心應用開發(fā)高性能計算和加速功能，同時縮短上市時間。VectorPath加速卡現(xiàn)已上市，可實現(xiàn)即刻下單即刻
關鍵字： Speedster7t FPGA VectorPath PCI-SIG

更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

X-CUBE-AI是意法半導體（簡稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴充套件，可自動轉(zhuǎn)換預先訓練好的AI模型，并在用戶的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新：? 支持入門級STM32 MCU；? 支持最新AI架構(gòu)；? 改善使用者體驗和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡單、易用的接口，并強化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡中的運算，而且最重要的一點是：免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
關鍵字： ST X-CUBE-AI AI模型

是誰在拉動嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場擴張？

近年來，受到全球半導體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響，存儲器件的價格呈現(xiàn)出較大的波動態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構(gòu)的分析師都預測了半導體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個2022年，甚至更長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析，2022年全球存儲器件市場的規(guī)模將達到1716.82億美元，較之前預估的2022年增加135.21億美元，同比增長將會達到8.5%。圖 | WSTS的電子元器件市場預測（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
關鍵字：嵌入式存儲 X-FAB NVM

PCIe 7.0規(guī)范官宣：速度高達512GB/s

芯研所6月22日消息，在AMD首發(fā)PCIe 4.0后，Intel去年開始普及PCIe 5.0。PCIe 6.0規(guī)范今年初才剛剛對外公布，標準組織PCI SIG今天正式宣布開發(fā)PCIe 7.0，并前瞻了核心參數(shù)。和這幾代的變化類似，PCIe 7.0在PCIe 6.0的基礎上再次實現(xiàn)帶寬翻翻，達到128GT/s，x16通道雙向可以達到512GB/s。即便是SSD常走的x2/x4通道，理論峰值速度也分別提高到64GB/s和128GB/s，想象空間無限大。細節(jié)方面，PCIe 7.0和6.0一樣，采用全新的PAM4
關鍵字： PCIe PCI SIG 英特爾

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pci-x介紹

PCI-X-什么是PCI-X？ PCI-X接口是并連的PCI總線（Peripheral Components Interconnect）的更新版本，仍采用傳統(tǒng)的總線技術(shù)，不過有更多數(shù)量的接線針腳，同時，如前所述的所有的連接裝置會共享所有可用的頻寬。與原先PCI接口所不同的是：一改過去的32位，PCI-X采用64位寬度來傳送數(shù)據(jù)，所以頻寬自動就倍增兩倍，而擴充槽的長度當然就不可避免 [ 查看詳細 ]