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CMIC:小批量PCB樣板市場前景廣闊

  •   CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:電子行業(yè)競爭越來越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個性化需求使產(chǎn)品種類越來越多,生命周期越來越短。因此,樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長率。國內(nèi)中小企業(yè)沒有樣板生產(chǎn)能力,大廠更多市場空間。CMIC預測,未來5年國內(nèi)PCB樣板和小批量板的年復合增長率達14.7%,快于國內(nèi)PCB行業(yè)9.35%的增速。樣板和小批量板在整個PCB行業(yè)中的占比是不斷上升的。
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PCB設(shè)計軟件綜述(2011版)

  • 0引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件...
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SMT電子產(chǎn)品進行PCB設(shè)計之總體目標和結(jié)構(gòu)

  •   1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時,首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進行定位。—般情況下,任何產(chǎn)品設(shè)計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權(quán)衡和
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臺面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

  •   臺灣地區(qū)市場傳出,一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%,并安排作業(yè)人員強制休年假,這在第三季傳統(tǒng)旺季相當罕見,恐導致今年旺季效應延后。
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基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計信號完整性分析與仿真

  • 摘要:信號完整性問題已成為當今高速PCB設(shè)計的一大挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的設(shè)計方法無法實現(xiàn)較高的一次設(shè)計成功率,急需基于EDA軟件進行SI仿真輔助設(shè)計的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串擾、時序等信號完整性問題
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一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

  • 一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實施,已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯,對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個不同的PCB,結(jié)構(gòu)緊湊,單只通孔,便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個BN
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pcb半塞孔方法探討

  • 1 前言  在生產(chǎn)中,有時會碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開窗,且有深度要求,通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試,會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
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PCB線路板鍍電詳解

  • (一)、浸酸 ?、?作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; ?、?酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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PCB設(shè)計布通率及設(shè)計效率技巧

  • PCB布線設(shè)計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計布通率以及設(shè)計效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計成品的質(zhì)量?! ?、確定PCB的層數(shù)  
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PCB的有機金屬納米表面涂覆技術(shù)

  • 化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
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PCB設(shè)備可靠性的提高措施

  • (1)簡化方案設(shè)計?! 》桨冈O(shè)計時,在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標的前提下,應盡量簡化設(shè)計,簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計,使每個部件都成為最簡設(shè)計。當今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB評估過程中注意因素

  • 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?! ∽鳛檠邪l(fā)人員,考慮的是如何將最新的先進技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
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PCB電路板測試儀功能及應用

  • 一、PCB電路板測試儀主要功能  數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài),將其記錄的狀態(tài)與標準的狀態(tài)真值表進行比較,從而判斷被測芯片功能是否正確。  測試儀采用電路在線測試技術(shù),
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”?! τ赑CB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應用技能之外,還應該對各類電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強度

  •  要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更
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