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全面剖析航空電子設(shè)備PCB組件（一）

  • 引言　　航空電子設(shè)備在生產(chǎn)、運(yùn)輸和使用過程中不可避免地要受到振動和沖擊的作用。這些振動和沖擊的作用 ...
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全方位解析磁珠在PCB電路設(shè)計中的選型及應(yīng)用

  • 1、磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點(diǎn)要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產(chǎn)生的阻抗來標(biāo)稱的，阻...
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汽車啟動/停止系統(tǒng)電源方案

  • 為了限制油耗，一些汽車制造商在其新一代車型中應(yīng)用了“啟動/停止”(Start/Stop)功能。當(dāng)汽車停下來時，這些創(chuàng)新的新系統(tǒng)關(guān)閉發(fā)動機(jī);而當(dāng)駕駛?cè)说哪_從剎車踏板移向油門踏板時，就自動重新啟動發(fā)動機(jī)。這就幫助降低市區(qū)駕車及停停走走式的交通繁忙期時的油耗。
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4G時代到來 PCB產(chǎn)業(yè)迎來成長爆發(fā)期

  • 　　4日，工信部正式向中國移動、中國電信、中國聯(lián)通頒發(fā)了三張TD-LTE制式的4G牌照，意味著中國正式進(jìn)入4G時代。 　　據(jù)介紹，4G具有上網(wǎng)速度快、延遲時間短、流量價格更低等特點(diǎn)，能夠有效實現(xiàn)移動狀態(tài)下的高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。4G發(fā)展的初期，設(shè)備廠商、手機(jī)終端廠商等是首批受益者;未來隨著4G網(wǎng)絡(luò)的不斷完善與成熟，諸如內(nèi)容廠商、服務(wù)廠商等將會成為最終受益者。4G無線帶寬也將開創(chuàng)移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新時代，催生出更多令人激動的產(chǎn)業(yè)。 　　目前，來自三星、索尼、中興和華為的四款TD-LTE手機(jī)獲得首批4G手機(jī)
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2014年臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)將成長2.23%

  • 　　由臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院產(chǎn)經(jīng)中心ITIS計畫共同舉辦的2013PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會，5日發(fā)布產(chǎn)業(yè)動向調(diào)查結(jié)果顯示，2013第3季臺商兩岸PCB產(chǎn)值1381億元，為2011年來的11季最佳;不過，在第4季旺季的末端將形成產(chǎn)值下滑到1310億元，季衰退5.1%。 　　依此一研調(diào)資料結(jié)果預(yù)估，2013年全年兩岸臺商PCB產(chǎn)值為5057億元，出現(xiàn)較2012年衰退1.88%。 　　對于臺商PCB產(chǎn)業(yè)而言，為補(bǔ)足現(xiàn)有客戶訂單減少的缺口，應(yīng)努力開發(fā)新的客戶，來為公司引進(jìn)新的營收客源。而在
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公車國產(chǎn)化改革促PCB抄板業(yè)發(fā)展

  • 　　近年來，針對領(lǐng)導(dǎo)干部改用國產(chǎn)公車一事引發(fā)社會廣泛關(guān)注，前有外交部長王毅換乘紅旗牌轎車，后有廣州市市長陳建華選用廣汽傳祺作為公務(wù)用車，深圳市市委書記王榮選用比亞迪(002594,股吧)電動汽車上下班……領(lǐng)導(dǎo)干部公車的國產(chǎn)化，不僅是公車改革、減少浪費(fèi)的一項重要內(nèi)容，而且使汽車電子PCB抄板業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。 　　公車采購新規(guī)及對本土車企的影響 　　雖然日前頒布的《黨政機(jī)關(guān)厲行節(jié)約反對浪費(fèi)條例》明確規(guī)定，“取消一般公務(wù)用車，保留必要的執(zhí)法執(zhí)勤、機(jī)要通
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日本名幸電子擬62億日元提高PCB產(chǎn)能

  • ????日本印刷電路板(PCB)大廠名幸電子3日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，將藉由公募增資等方式最高籌措62億日元資金，所籌得的資金主要將用于越南工廠及中國大陸武漢工廠等2座主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的增產(chǎn)投資。Meiko指出，藉由上述增資措施，該公司已發(fā)行股票總數(shù)預(yù)估將因此最大增加38%。增資恐稀釋每股獲利表現(xiàn)，拖累Meiko賣單高掛。 ????據(jù)日本媒體指出，因買/賣方所開出的價格落差太大，故Meiko尚未有任何成交紀(jì)錄，而目前賣方所開
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PCB抄板借“技術(shù)紅利”尋找新的價值點(diǎn)

  • 　　當(dāng)前，隨著人力成本不斷提高，“人口紅利”逐漸消失，勞動密集型企業(yè)壓力越來越大，日子越來越難。反觀那些技術(shù)密集型企業(yè)，越做越大，越做越強(qiáng)，“技術(shù)紅利”成為他們的生存之道，成長法門。而PCB抄板要想在弱市尋找新的價值點(diǎn)，就必須借助“技術(shù)紅利”產(chǎn)生自己的核心技術(shù)以及核心技術(shù)創(chuàng)新力。 　　“技術(shù)紅利”的概念解析 　　所謂“技術(shù)紅利”，是相對于“人口紅利”而
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PCB電路板設(shè)計中 小小幾步別走錯

  • 　　一般而言，設(shè)計電路板最基本的過程可以分為以下步驟。 　　(1)電路原理圖的設(shè)計：電路原理圖的設(shè)計主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計系統(tǒng)(AdvancedSchematic)來繪制一張電路原理圖。在這一過程中，要充分利用PROTEL99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能，來實現(xiàn)我們的目的，即得到一張正確、精美的電路原理圖。 　　(2)產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表：網(wǎng)絡(luò)表是電路原理圖設(shè)計(SCH)與印制電路板設(shè)計(PCB)之間的一座橋梁，它是電路板自動的靈魂。網(wǎng)絡(luò)表可以從電路原理圖中獲得，也可從印制電路
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PCB鉆孔機(jī)回穩(wěn) 東臺在手訂單19億

  • 　　工具機(jī)業(yè)者東臺(4526)指出，近期PCB鉆孔機(jī)臺訂單回穩(wěn)與汽車/航太產(chǎn)業(yè)需求增溫，目前在手在手訂單量還有19億元。另正與布局俄羅斯的歐系車廠等洽談合作，盼在農(nóng)歷年后能有新進(jìn)度。 　　東臺表示，目前在手在手訂單量還有約19億元。觀察市場變化與需求，PCB鉆孔機(jī)臺訂單正逐步回穩(wěn)，而航太產(chǎn)業(yè)需求也增溫，該公司也正與布局俄羅斯的歐系車廠洽談合作盼在農(nóng)歷年后能有新進(jìn)度，而既有在中國大陸車市的布局腳步也不停頓。 　　東臺第3季每股盈余0.33元并受匯損等影響使業(yè)外損失約700萬元。東臺今年第3季毛利
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三季度臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)1381億臺幣

  • 　　據(jù)工研院IEK統(tǒng)計，第3季臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)新臺幣1,381億元，季增14%，年增5.7%，優(yōu)于第2季預(yù)估的季增9%水準(zhǔn)，并寫下11季來的新高表現(xiàn);在新款智慧型手機(jī)、平板電腦問世之下，HDI板與軟板的貢獻(xiàn)為主要動能。 　　從臺商兩岸生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)分布來看，2013年第3季臺灣生產(chǎn)比重下滑至46.3%，大陸生產(chǎn)比重提升至53.7%;而從兩岸工廠生產(chǎn)產(chǎn)品分布，臺灣仍以高階產(chǎn)品為重，IC載板占34.1%，4層以上多層板占27.3%，傳統(tǒng)硬板占7.9%，HDI板占16.3%，軟板占12.6%，軟硬結(jié)合板占
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CSR推出全新Bluetooth Smart解決方案

  • CSR公司日前宣布推出一款全新的Bluetooth? Smart平臺，以滿足開發(fā)人員進(jìn)行低功耗可穿戴配件的開發(fā)需求。作為卓越的CSR μEnergy?系列產(chǎn)品之一，CSR1012?采用的更小型封裝使其成為可穿戴設(shè)備的完美選擇，例如可穿戴手表及運(yùn)動監(jiān)測器等。
  • 關(guān)鍵字： CSR  Bluetooth  PCB  可穿戴設(shè)備  

PCB印刷電路板廠年底淡季營收繳出佳績

  • 　　索尼(Sony)PS4、微軟XboxOne陸續(xù)開賣傳出佳績，欣興(3037)、瀚宇博、南電等印刷電路板廠受惠，對年底淡季營收有所挹注，部分訂單甚至看到明年2月。 　　欣興、瀚宇博、南電今年營運(yùn)相對不振，瀚宇博、南電更深受個人電腦(PC)產(chǎn)業(yè)不振，前三季同處虧損，對于第4季傳統(tǒng)淡季，三家印刷電路板大廠認(rèn)為游戲機(jī)訂單相對熱絡(luò)。 　　欣興與南電均是索尼零組件供應(yīng)商，欣興認(rèn)為第4季傳統(tǒng)PCB、高密度連接(HDI)板及軟性印刷電路板(FPC)產(chǎn)能利用率均低于第3季，積體電路(IC)基板持續(xù)維持低檔。 　　
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PCB射頻電路四大基礎(chǔ)特性

  • 本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在 ...
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Silego推出業(yè)界最薄款塑料電源封裝

  • S2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術(shù)。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導(dǎo)線架上倒裝焊芯片封裝技術(shù)，在厚度上突破了0.27 mm紀(jì)錄!
  • 關(guān)鍵字： Silego  PCB  Lo-ZTM  ETDFN  
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