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先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

  • 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
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認清差距 PCB抄板創(chuàng)新成干調(diào)設(shè)備制勝關(guān)鍵

  • 　　多年來，我國鐵路干線調(diào)度設(shè)備及指揮系統(tǒng)一直處于相對落后的現(xiàn)狀，提高鐵路運輸管理水平，提高鐵路運輸能力和服務(wù)質(zhì)量，適應(yīng)市場經(jīng)濟及各種交通競爭已成為首要迫切任務(wù)。而干調(diào)設(shè)備核心技術(shù)的缺失一直是國民的切身之痛，隨著干調(diào)設(shè)備不斷向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、信息化等技術(shù)方向轉(zhuǎn)變，我國傳統(tǒng)干調(diào)設(shè)備技術(shù)與國外的新興技術(shù)差距越來越大。那么，如何來快速打破這種僵局，PCB抄板引進消化吸收再創(chuàng)新，或能改變一直以來鐵路干調(diào)設(shè)備被進口設(shè)備壟斷的局面。 　　PCB抄板與干線調(diào)度設(shè)備的概念及作用 　　PCB抄板即電路板抄板，它
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添重量級成員 黃石打造國內(nèi)第三大PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)

  • 　　黃石PCB(印刷電路板)產(chǎn)業(yè)集群再添重量級成員。16日，開發(fā)區(qū)引進的星河電路年產(chǎn)144萬平方米印刷電路板項目正式簽約，這是繼滬士電子之后又一家入駐黃石的中高端PCB制造項目，為黃石市打造國內(nèi)第三大PCB產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)增加重要砝碼。 　　該項目主要生產(chǎn)高精密度PCB線路板、FPCB柔性線路板以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品，項目建成投產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售收入8億元，年繳納稅收約5000萬元。 　　伴隨著該項目的落戶，加上正在加緊建設(shè)中的滬士電子年產(chǎn)300萬平方米印刷電路板項目，開發(fā)區(qū)即將成為整個華中區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)
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智能手機崛起 PCB上下游業(yè)者積極搶攻

  • 　　依市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在今年第2季的全球手機市場的銷售數(shù)值中，智能型手機的銷售量已超越功能性手機，2013年全球手機出貨量較去年同期成長3%，但智能型手機的銷售則較去年同期大幅成長42%;同時就第2季智能型手機銷售中，包括中國大陸品牌中興、華為、聯(lián)想、酷派等品牌已進入4-7名，在市場與國際大廠品牌一較高下，甚至連宏達電的HTC都被擠到銷售前10名以外。也顯示中國品牌的智能型手機消費擴散的實力。 　　對于中國大陸品牌智能型手機的快速崛起，針對其需求的PCB及上游原物料將興起大幅度帶動的效果，尤其是在上游
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進口高鐵電纜檢測設(shè)備PCB抄板研究

  • 　　中國人民永遠不會忘記“6.30”京滬高鐵在舉世矚目中開通的重大日子，但也忘卻不了“7.23”溫州動車特大鐵路交通事故，這次接二連三的事故不僅顯示了京滬高鐵在接觸網(wǎng)及供電系統(tǒng)環(huán)節(jié)的薄弱問題，同時也暴露了中國高鐵供電檢測設(shè)備技術(shù)的不足。他國嘲笑之聲尚在耳，我國科研人員更應(yīng)該加強高鐵供電電纜安全的保護措施，不僅要多從國外高端設(shè)備PCB抄板中借鑒學(xué)習(xí)先進技術(shù)，更要提出一系列國內(nèi)實踐驗證過的高新技術(shù)措施和建設(shè)性改進方案。 　　我國高鐵供電電纜的故障分析 　　我
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BGA芯片的布局和布線

  • BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pack
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Altium攜手MCAD廠商全力打造機電協(xié)同設(shè)計解決方案

  • 　　智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布與多家MCAD廠商攜手合作，共同打造無縫集成的機電協(xié)同設(shè)計解決方案，助力工程師增強協(xié)作效率，簡化產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)流程，以更短的研發(fā)時間實現(xiàn)創(chuàng)新性設(shè)計。 　　隨著電子產(chǎn)品及其開發(fā)流程的不斷演進，電子設(shè)計和機械設(shè)計兩個完全不同的設(shè)計領(lǐng)域之間的無縫集成變得越發(fā)重要。Altium致力于打造DXP開發(fā)平臺，并與第三方展開深度合作，架起ECAD和MCAD設(shè)計領(lǐng)
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PCB廠臻鼎9月營收創(chuàng)新高

  • 　　在蘋果針對軟板展開大拉貨之下，F(xiàn)-臻鼎(4958)9月營收提前創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，以65.66億元創(chuàng)下佳績，第3季營收飆升近4成，破除蘋果9月營收不甜的謠言;法人圈預(yù)估，F(xiàn)-臻鼎10月營收上看70億，不僅本季每股盈余上看2元，全年還將挑戰(zhàn)6元水平。 　　F-臻鼎為蘋果軟板供應(yīng)鏈中，僅次于日系廠商的第一大供貨商，出貨的軟板應(yīng)用在蘋果全系列產(chǎn)品，包含iPhone、iPad、iMac、iPod，隸屬于鴻海(2317)集團，軟板出貨約2～3周之后會反映在組裝廠上，因此從F-臻鼎的營收表現(xiàn)來看，可略知鴻海接下來
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IC載板廠巨橡9月營收創(chuàng)近5年新高

  • 　　受惠智能型手機新機潮，軟板、IC載板墊板大廠巨橡(8074)9月營收新臺幣1.13億元，創(chuàng)2008年11月以來新高。 　　巨橡表示，第3季美系大廠推出新款手機涵蓋高階與中階機種，近來銷售傳出大賣900萬支佳績，整體供應(yīng)鏈出貨加溫。 　　美系大廠所使用的手機芯片，IC載板多采用臺灣供應(yīng)鏈，帶動臺灣PCB產(chǎn)業(yè)IC載板需求。尤其，美系大廠手機芯片未來將大量轉(zhuǎn)單臺灣，將有助于進一步提升臺灣IC載板出貨，看好明年持續(xù)成長。 　　另外，韓系客戶方面，巨橡指出，由于產(chǎn)品應(yīng)用在客戶軟板墊板時，發(fā)現(xiàn)由于巨橡產(chǎn)品精
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PCB在汽車電子可靠性設(shè)計中的重要性

  • 汽車電子其實并非與其它復(fù)雜電子產(chǎn)品完全不同：多個中央處理器、網(wǎng)絡(luò)、實時數(shù)據(jù)收集，以及極為復(fù)雜的PCB。汽車 ...
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Cadence FSP:FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計工具介紹

  • Cadence FPGA System Planner（FSP）是一款完整性高的FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計工具。此次主要為大家介紹FPGA Sys ...
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IPC PCB設(shè)計大賽助力中國向設(shè)計大國邁進

  • 由 IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?主辦、IPC設(shè)計師理事會中國分會承辦的“一博杯”IPC中國PCB設(shè)計大賽，將于12月3-6日在國際線路板及電子組裝華南展(簡稱：APEX華南展)上舉行;參賽選手鎖定在企業(yè)內(nèi)具有豐富設(shè)計實踐經(jīng)驗的專業(yè)人士。
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RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計之魅（二）

  • 最大程度降低PCB互連設(shè)計中RF效應(yīng)　　電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之 ...
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中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 以中小型廠商為主

  • 　　大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。 　　董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP， PBGA， SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。 　　另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，廠商
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以較高的開關(guān)頻率在負載點 (POL) 應(yīng)用中工作

  • 摘要： Power Clip 33 封裝十分新穎，旨在增加同步整流 (SR) 降壓應(yīng)用中的功率密度，同時使用與傳統(tǒng)分立式 Power 56 封裝相比明顯較小的 PCB 面積。 本文詳細分析飛兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何實現(xiàn)這一性能的。
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