power-soi 文章進(jìn)入power-soi技術(shù)社區(qū)

Power Integrations可提供已涂覆三防漆的SCALE門極驅(qū)動(dòng)器

　　中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日宣布可為其SCALE? IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器出廠提供涂覆三防漆服務(wù)。三防漆可防止電子元器件遭受污染物、灰塵和冷凝液等的腐蝕，從而提高系統(tǒng)可靠性。Power Integrations的門極驅(qū)動(dòng)器出廠涂覆三防漆，生產(chǎn)廠商無(wú)需將板子發(fā)送至分包商進(jìn)行清洗噴漆，可縮減庫(kù)存成本、縮短交付周期和降低總體擁有成本?！　ower Integrations所使用的是高級(jí)丙烯
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中科院院士王曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備國(guó)際一流的SOI晶圓片

　　在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家，也是一位開(kāi)拓創(chuàng)新而又務(wù)實(shí)的企業(yè)家。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備出了國(guó)際最先進(jìn)水平的SOI晶圓片，解決了我國(guó)航天電子器件急需SOI產(chǎn)品的“有無(wú)”問(wèn)題，孵化出我國(guó)唯一的SOI產(chǎn)業(yè)化基地。　　他在上海牽頭推進(jìn)了一批半導(dǎo)體重大項(xiàng)目——12英寸集成電路硅片項(xiàng)目有望填補(bǔ)我國(guó)大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)空白。3月23日，王曦榮獲上海市科技功臣獎(jiǎng)。　　從下圍棋中得到啟發(fā) 　　空間輻射會(huì)對(duì)衛(wèi)
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Power Integrations推出輸出規(guī)格可動(dòng)態(tài)設(shè)定的離線式開(kāi)關(guān)電源IC，全面支持USB PD 3.0 + PPS快充

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch3-Pro系列可設(shè)定恒壓/恒流及恒功率輸出特性的離線反激式開(kāi)關(guān)電源IC。新器件可提供65 W的輸出功率，并且在各種輸入電壓及負(fù)載條件下均可提供94%的高效性能。另外，通過(guò)簡(jiǎn)單的雙線I2C接口可以對(duì)輸出電壓及電流進(jìn)行精確的動(dòng)態(tài)階躍控制(電壓階躍步長(zhǎng)為10 mV，電流階躍步長(zhǎng)為50 mA)。新器件可與微控制器配合工作，也可根據(jù)系統(tǒng)CPU的指令來(lái)控制和監(jiān)測(cè)
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Power Integrations推出LYTSwitch-6 LED驅(qū)動(dòng)器IC，可實(shí)現(xiàn)高效率和極低待機(jī)功率

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power?Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)今日推出LYTSwitch?-6系列安全隔離型LED驅(qū)動(dòng)器IC，為智能照明應(yīng)用再添新選擇。新IC可提供65?W無(wú)閃爍輸出，效率可高達(dá)94%，并且待機(jī)功率低至15?mW，同時(shí)提供支持兩級(jí)或單級(jí)PFC的配置選項(xiàng)。LYTSwitch-6?IC針對(duì)家用和商用照明以及薄型天花板凹槽燈應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能可為并聯(lián)LED燈串應(yīng)用提供優(yōu)異的交叉調(diào)整率
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IBM公司宣稱，POWER 9加InfiniBand的組合才是AI最優(yōu)解

　　IBM公司在本月早些時(shí)候于紐約召開(kāi)的AI紐約峰會(huì)上指出，其POWER 9方案在支持AI以實(shí)現(xiàn)“認(rèn)知”工作能力方面優(yōu)于通用或?qū)Ｓ眯蚗86商業(yè)現(xiàn)成(簡(jiǎn)稱COTS)工具。　　　　藍(lán)色巨人最近公布了一項(xiàng)“演示”，據(jù)稱其能夠利用自有專有服務(wù)器配合低延遲/高帶寬技術(shù)接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics，從而在性能表現(xiàn)上
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Power Integrations推出全新5A峰值電流門極驅(qū)動(dòng)器，可降低系統(tǒng)復(fù)雜度及成本

　　中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器。新器件具有5 A峰值驅(qū)動(dòng)電流，在不使用推動(dòng)級(jí)的情況下可驅(qū)動(dòng)300 A開(kāi)關(guān)器件;可以使用外部推動(dòng)級(jí)以高性價(jià)比的方式將門極電流增大到60 A峰值。該器件可同時(shí)為下管和上管推動(dòng)級(jí)MOSFET開(kāi)關(guān)提供N溝道驅(qū)動(dòng)，從而降低系統(tǒng)成本、減小開(kāi)
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Power Integrations推出無(wú)需中線連接的墻壁開(kāi)關(guān)方案，可實(shí)現(xiàn)對(duì)智能家居照明的無(wú)線控制

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見(jiàn)的布線條件的智能墻壁開(kāi)關(guān)?！　⊥ǔ＃邆錈o(wú)線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語(yǔ)音控制功能的智能墻壁開(kāi)關(guān)都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對(duì)現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時(shí)難以滿足。無(wú)中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開(kāi)關(guān)處于待機(jī)模式時(shí)其允許通過(guò)的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對(duì)于LED燈和緊湊型熒光燈
關(guān)鍵字： Power Integrations DER-622

Power Integrations推出無(wú)需中線連接的墻壁開(kāi)關(guān)方案，可實(shí)現(xiàn)對(duì)智能家居照明的無(wú)線控制

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見(jiàn)的布線條件的智能墻壁開(kāi)關(guān)?！　⊥ǔ?，具備無(wú)線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語(yǔ)音控制功能的智能墻壁開(kāi)關(guān)都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對(duì)現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時(shí)難以滿足。無(wú)中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開(kāi)關(guān)處于待機(jī)模式時(shí)其允許通過(guò)的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對(duì)于L
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Power Integrations在馬來(lái)西亞設(shè)立生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布在馬來(lái)西亞檳城設(shè)立新的分支機(jī)構(gòu)。新機(jī)構(gòu)將充當(dāng)生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，以及公司管理亞洲供應(yīng)鏈的運(yùn)營(yíng)樞紐。檳城分機(jī)機(jī)構(gòu)的設(shè)立可進(jìn)一步擴(kuò)大Power Integrations在全球的業(yè)務(wù)版圖，包括我們?cè)诿绹?guó)硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國(guó)的研發(fā)中心，以及在菲律賓和德國(guó)的設(shè)計(jì)支持中心，還有全球19個(gè)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)室。檳城分支機(jī)構(gòu)已于本月初正式開(kāi)業(yè)，開(kāi)業(yè)儀式由檳城首席部長(zhǎng)林冠英主持?！　ower&nb
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。　　格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現(xiàn)更高的電
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格芯CEO：FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

　　5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí)，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。　　9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺(tái)推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時(shí)也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來(lái)?！　￡P(guān)于
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格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無(wú)線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。　　該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺(tái)，該平臺(tái)將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實(shí)現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對(duì)性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，
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格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性?！　≌缃谠诿绹?guó)所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力，同時(shí)能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
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Power Integrations與Casambi Technologies聯(lián)合推出調(diào)光調(diào)色智能照明參考設(shè)計(jì)

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)與Casambi Technologies OY今日聯(lián)合發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)(DER-612)。這是一款適用于智能照明應(yīng)用的具備功率因數(shù)校正的恒壓(CV)、恒流(CC) 12 W隔離反激式電源。該設(shè)計(jì)中的3.3 V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth?無(wú)線模塊供電，該模塊可為0&nb
關(guān)鍵字： Power Integrations CBM-001

Power一級(jí)代理：Power芯片

　　Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年，是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源，不僅設(shè)計(jì)和制造過(guò)程更簡(jiǎn)單、性能更可靠，而且與采用同類技術(shù)的電源相比更節(jié)能?！　ower公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊型、高能效電源，應(yīng)用包括 LED 照明、手機(jī)充電器、計(jì)算機(jī)、LCD 電視、DVD 播放機(jī)、電視
關(guān)鍵字： Power 芯片