pro-power 文章 進(jìn)入pro-power技術(shù)社區(qū)
Pro/ENGINEER在家用電器開發(fā)中的應(yīng)用
- 1 前言 在市場經(jīng)濟下,企業(yè)必須進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新,才能搶先競爭對手提供滿足用戶需求的一流產(chǎn)品,不斷保持和擴大市場占有份額,才有希望在日趨激烈的市場競爭中生存和發(fā)展。輕工家電行業(yè)尤其如此?! ≡诩译姰a(chǎn)
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IBM為Power芯片設(shè)計無電源“深休眠”模式
- IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式,該模式可以讓芯片在空閑時幾乎不耗費能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式,分別為 nap,sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來決定。 這種新的休眠模式會幾乎完整的切斷處理器的電源,同理,從該模式恢復(fù)過來的時間也比較長,大約10到20毫秒。 IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知,官方也沒有更
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Vishay幫助客戶進(jìn)一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進(jìn)性
- Vishay在官方網(wǎng)站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應(yīng)用在定制產(chǎn)品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品,滿足特定用戶的需求,Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Stri
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IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會ISSCC上,IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò)用處理器之間的新型處理器,他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器,這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級產(chǎn)品市場推出的,其應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備,服務(wù)器智能化I/O以及分布式運算等。 IBM公司負(fù)責(zé)wire-speed架構(gòu)設(shè)計的首席設(shè)計師Charlie Johnson表示:“我認(rèn)為這款產(chǎn)品是IBM有史以來開發(fā)的最復(fù)雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱
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AMD將在CES上發(fā)布最新VISION Pro技術(shù)
- 2010年1月5日,AMD于日前發(fā)布了全新商用PC平臺品牌VISION Pro技術(shù),以此為用戶提供卓越的視覺計算體驗。通過極具視覺表現(xiàn)力的傳播、幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率,從而在競爭中贏得優(yōu)勢。 圖形顯示在商業(yè)溝通中的作用顯得比以往任何時候都更為重要,一些創(chuàng)新型企業(yè)紛紛利用PC平臺技術(shù)來生成和瀏覽具有豐富視覺表現(xiàn)力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。 VISION Pro技術(shù) 研究顯示,超過80%的人類理解都是通過視覺獲取的,將視覺與口頭表達(dá)相結(jié)合,比簡單使用文字的內(nèi)容記憶效果強6.5倍
- 關(guān)鍵字: CES 3D VISION-Pro AMD
XP Power推出低功率絕緣隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器JHM系列
- XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉(zhuǎn)換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝,封裝符合工業(yè)DIP-24引腳標(biāo)準(zhǔn),并且符合國際醫(yī)療設(shè)備需要滿足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規(guī)認(rèn)證。該產(chǎn)品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘,可滿足BF和CF應(yīng)用所需要的次級絕緣要求,5000VAC絕緣可達(dá)10毫秒,可滿足心臟手術(shù)設(shè)備應(yīng)用。任何病人需要接觸到的醫(yī)療器械都需要提供危險電壓的絕緣保護(hù)并且到達(dá)到低漏電流的標(biāo)準(zhǔn)。JHM系列漏電流僅
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“PAC 2009 China”金秋十月北京登場
- 由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會將再次回到中國,大會將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺以及它繁茂而充滿生機的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來自Power.org的倡議,會議組織方還邀請了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。 當(dāng)今世界日新月異,根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時代發(fā)展的必然。Power Architecture
- 關(guān)鍵字: Freescale 機頂盒 Power Architecture
NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品,型號為PSMN1R2-25YL,它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無損耗封裝:LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體,可在各種嚴(yán)苛應(yīng)用條件下
- 關(guān)鍵字: NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
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