processor(dsp) 文章進(jìn)入processor(dsp)技術(shù)社區(qū)

基于DSP的液晶顯示器接口設(shè)計(jì)及控制實(shí)現(xiàn)

介紹TMS320LF2407型DSP的主要特點(diǎn)和LCM320240液晶顯示模塊的基本使用方法。在此基礎(chǔ)上討論了DSP與液晶顯示屏之間采用數(shù)字I/0口模擬時(shí)序的硬件接口設(shè)計(jì)方案，給出了基于C語言具體的實(shí)現(xiàn)方法
關(guān)鍵字：控制實(shí)現(xiàn) 設(shè)計(jì) 接口 DSP 液晶顯示基于

基于DSP的語音信號(hào)處理系統(tǒng)中的抗干擾技術(shù)

首先介紹了干擾在基于DSP的語音處理系統(tǒng)中的危害，其次分析了形成干擾的原因，最后提出了相應(yīng)的抗干擾技術(shù)，并且分別給出了硬件抗干擾技術(shù)和軟件抗干擾技術(shù)的設(shè)計(jì)方案。
關(guān)鍵字：理系抗干擾技術(shù) 處理信號(hào) DSP 語音基于

ARM的DSP增強(qiáng)型擴(kuò)展

現(xiàn)在，很多新興的應(yīng)用領(lǐng)域涌現(xiàn)了許多新的算法標(biāo)準(zhǔn)，這些算法對于處理器提出了更高的性能和控制要求。信號(hào)處理需要處理器提供高峰值性能，但這部分在整個(gè)算法中的比例有減少的趨勢。對于開發(fā)包含高性能算法的大規(guī)模應(yīng)用的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)來說，有很多種可供選擇的方案。市場競爭的壓力使得選擇一個(gè)對高性能有充分保障的處理器平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)高性能的功能變得非常重要。但是選擇超出需求性能很多的處理器平臺(tái)對于系統(tǒng)成本和電源消耗也是有著很大影響的，這會(huì)
關(guān)鍵字： ARM DSP 增強(qiáng)型擴(kuò)展

基于DSP的線陣CCD數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)了一種基于DSP技術(shù)的線陣CCD數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，以TMS320VC5502型DSP和TLVl572型A/D轉(zhuǎn)換器為例，分析了CCD輸出數(shù)據(jù)和A/D轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)的工作時(shí)序，詳細(xì)介紹對線陣CCD輸出視頻信號(hào)的數(shù)據(jù)采集過程，并通過MAX232器件把采集結(jié)果傳給PC機(jī)。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)采集 CCD DSP 基于

DSP與模擬技術(shù)加速醫(yī)療電子發(fā)展

??????????????????????????????????????????&nb
關(guān)鍵字： DSP 模擬醫(yī)療電子

基于定點(diǎn)DSP的MP3音頻編碼算法研究及實(shí)現(xiàn)

通過對心理聲學(xué)模型的簡化，并在子帶濾波器和量化編碼模塊采用快速算法，大大降低了運(yùn)算量，在一片100MIPS的定點(diǎn)DSP上實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)壓縮。
關(guān)鍵字：算法研究實(shí)現(xiàn) 編碼音頻定點(diǎn) DSP MP3 基于

單片機(jī)、DSP、PLD/EDA的介紹、比較和分析

引言　　信息技術(shù)正在快速發(fā)展，其應(yīng)用已經(jīng)深入到各個(gè)領(lǐng)域各個(gè)方面。如今越來越多的電子產(chǎn)品向著智能化、微型化、低功耗方向發(fā)展，其中有的產(chǎn)品還需要實(shí)時(shí)控制和信號(hào)處理。電子系統(tǒng)的復(fù)雜性在不斷增加，它迫切要求電子設(shè)計(jì)技術(shù)也有相應(yīng)的變革和飛躍。使用純SSI 數(shù)字電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)工作量大，靈活性低，而且系統(tǒng)可靠性差。廣泛使用單片機(jī)(MCU) 設(shè)計(jì)系統(tǒng)克服了純SSI 數(shù)字電路系統(tǒng)許多不可逾越的困難，是一個(gè)具有里程碑意義的飛躍。而DSP 以其極強(qiáng)的信號(hào)處理功能贏得了廣闊的市場，得到了廣泛地應(yīng)用。近年來，PLD 器件
關(guān)鍵字：單片機(jī) DSP PLD EDA 介紹比較分析

ARM、DSP、FPGA的特點(diǎn)和區(qū)別

ARM（Advanced RISC Machines）是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè)，設(shè)計(jì)了大量高性能、廉價(jià)、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。ARM架構(gòu)是面向低預(yù)算市場設(shè)計(jì)的第一款RISC微處理器，基本是32位單片機(jī)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它提供一系列內(nèi)核、體系擴(kuò)展、微處理器和系統(tǒng)芯片方案，四個(gè)功能模塊可供生產(chǎn)廠商根據(jù)不同用戶的要求來配置生產(chǎn)。由于所有產(chǎn)品均采用一個(gè)通用的軟件體系，所以相同的軟件可在所有產(chǎn)品中運(yùn)行。目前ARM在手持設(shè)備市場占有90以上的份額，可以有效地縮短應(yīng)用程序開發(fā)與測試的時(shí)間，也降低了
關(guān)鍵字： ARM DSP FPGA 特點(diǎn) 區(qū)別

基于DSP的高頻三相大功率電源設(shè)計(jì)

　　隨著國防科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和航天事業(yè)的需要，飛行器姿態(tài)控制以及振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的需求逐漸增多。在地面搭建模擬仿真平臺(tái)，是航天領(lǐng)域研究的慣例。他可以從經(jīng)濟(jì)上降低資金的投入量，從實(shí)驗(yàn)研究上增加重復(fù)性和可觀測性。本文介紹的基于DSP的三相大功率高精度高頻電源是仿真研究中不可缺少的核心裝置。便捷、高效、靈活、安全的三相大功率高頻電源已成為研究重點(diǎn)之一。研制高精度、低失真、高可靠、低成本的三相大功率高頻電源具有重要的意義。l方案設(shè)計(jì)本電源系統(tǒng)具體性能指標(biāo)如下：三相正弦信號(hào)準(zhǔn)確度為1%;波形失真度為O.5%;輸出電壓連續(xù)可調(diào)
關(guān)鍵字： DSP 電源

基于雙DSP的雷場偵察圖像實(shí)時(shí)壓縮及存儲(chǔ)方法研究

　　l 引言　　以直升機(jī)(有人機(jī)或無人機(jī))為平臺(tái)，利用可見光成像和紅外成像傳感器技術(shù)，可以晝夜進(jìn)行遠(yuǎn)距離、大面積雷場偵察及其他障礙體系的偵察。當(dāng)機(jī)載雷場偵察系統(tǒng)執(zhí)行任務(wù)時(shí)，系統(tǒng)對接收的雷場圖像進(jìn)行GPS標(biāo)定，同時(shí)將標(biāo)定的圖像實(shí)時(shí)壓縮、存儲(chǔ)和傳輸。該系統(tǒng)具有極高的實(shí)時(shí)性要求。因此，考慮在系統(tǒng)中采用雙DSP和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)為核心來構(gòu)建高速處理體系。一方面，采用雙DSP體系結(jié)構(gòu)可以使系統(tǒng)具備極高的運(yùn)算處理速度，滿足實(shí)時(shí)性要求，另一方面，CPLD的引入使系統(tǒng)的靈活性得到了很大的提高。將二者結(jié)合
關(guān)鍵字： DSP

三星獲Diamond330HiFi音頻DSP長期授權(quán)

韓國-首爾2008年2月18日訊－Tensilica公司日前宣布，與韓國三星電子簽定長期Diamond330HiFi音頻DSP授權(quán)許可。Tensilica公司HiFi架構(gòu)系現(xiàn)今最受歡迎的用于SoC設(shè)計(jì)的商用音頻處理器核。三星公司表示將應(yīng)用該鉆石標(biāo)準(zhǔn)330HiFi音頻DSP于手持移動(dòng)設(shè)備、數(shù)字電視及其它設(shè)計(jì)上。三星電子系統(tǒng)集成事業(yè)部副總裁G.S.Han表示，“Tensilica第二代HiFi音頻DSP架構(gòu)廣泛應(yīng)用，其領(lǐng)先的DSP核有超過30種現(xiàn)成的語音編碼和解碼軟件。經(jīng)過對Tensil
關(guān)鍵字：三星音頻 DSP 授權(quán)

TMS320C54XX DSP的USB接口實(shí)現(xiàn)

通用串行總線USB(Universal Serial Bus)應(yīng)用由三部分組成：具有USB接口的PC系統(tǒng)、能夠支持USB的系統(tǒng)軟件和使用USB接口的設(shè)備。
關(guān)鍵字：實(shí)現(xiàn) 接口 USB DSP TMS320C54XX

首款結(jié)合數(shù)學(xué)和邏輯功能的單芯DSP

　　德州儀器推出一款單芯片DSPTCI6484，結(jié)合PHY處理的數(shù)學(xué)功能與MAC處理的邏輯功能，提高了高級多處理超3G移動(dòng)通信局端應(yīng)用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAXWave2等)的DSP功能。　　IDC的無線半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)理FlintPulskamp指出：“由于LTE即將在近期實(shí)現(xiàn)，基站OEM廠商應(yīng)為系統(tǒng)配備靈活的處理器，以滿足近在眼前的性能與數(shù)據(jù)處理要求。TI在TCI6484上結(jié)合MAC與PHY功能，為OEM廠商提供了一種統(tǒng)一的可擴(kuò)展融合型解決方案，能在微微基站、微基站以及
關(guān)鍵字： DSP

基于FPGA和DSP的高速瞬態(tài)信號(hào)檢測系統(tǒng)

　　引言　　目前國內(nèi)急需一種能夠?qū)﹄娀鸸て返陌l(fā)火過程進(jìn)行實(shí)時(shí)無損耗監(jiān)測的方法和手段，并根據(jù)監(jiān)測結(jié)果對火工品的可靠性進(jìn)行準(zhǔn)確的判決和認(rèn)證，解決科研和生產(chǎn)過程中的具體問題。本系統(tǒng)采用感應(yīng)式線圈作為非接觸式啟爆電流的啟爆裝置，并采用高速A/D、FPGA、DSP等先進(jìn)的集成電路實(shí)現(xiàn)了電火工品的無損耗檢測。其主要目的是：第一，解決電火工品可靠性試驗(yàn)中微秒級瞬態(tài)信號(hào)的檢測、處理和存儲(chǔ)技術(shù);第二，為可靠性試驗(yàn)提供一種在線的無損耗實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)，以便對電火工品的發(fā)火全過程進(jìn)行監(jiān)測;第三，為電火工品的發(fā)火可靠性認(rèn)證和評
關(guān)鍵字： FPGA DSP A/D

德州儀器推出首款結(jié)合數(shù)學(xué)和邏輯功能的單芯片 DSP

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款單芯片 DSP TCI6484，結(jié)合 PHY 處理的數(shù)學(xué)功能與 MAC 處理的邏輯功能，從而顯著提高了高級多處理超 3G 移動(dòng)通信局端應(yīng)用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能。此款新型 65 納米單內(nèi)核 1 GHz DSP 還能使效能加倍，提高數(shù)據(jù)吞吐量以降低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)更出色的服務(wù)質(zhì)量，并取代昂貴的 RISC 協(xié)處理器。TI 全新 DSP 技術(shù)不僅使基站 OEM 廠商能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本，還能提高系統(tǒng)密度以支持單
關(guān)鍵字：德州儀器 DSP TCI6484