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Linux 2.6.10內(nèi)核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現(xiàn)機(jī)制

  • Linux 2.6.10內(nèi)核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現(xiàn)機(jī)制,本文討論了PCI Express熱插拔所涉及的軟件因素，分析了linux2.6.10的PCI Express插槽熱插拔功能PCIEHP子系統(tǒng)，并對(duì)熱插拔支持在提高服務(wù)器系統(tǒng)外設(shè)相關(guān)可用性的作用進(jìn)行了定量的分析。為了繼續(xù)提高操作系統(tǒng)可用性和可擴(kuò)展性支持能力，Linux PCI Express hotplug以下方面還有待發(fā)展：繼續(xù)完善熱插拔架構(gòu)的開(kāi)放性，以提供完整統(tǒng)一的接口供驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)人員編寫其他設(shè)備的熱插拔支持模塊；在插
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四月全球芯片銷售同比增10.9% 達(dá)202億美元

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen稱，四月全球芯片銷售額的三個(gè)月平均值為202.4億美元。之前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)及美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)字顯示，三月全球芯片銷售額為203.4億美元。 Diesen預(yù)計(jì)，未經(jīng)調(diào)整的四月份銷售額與三月份相比下降了2.7%，與去年同期相比則增長(zhǎng)了10.9%。他表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)將于6月1日公布四月全球芯片的銷售數(shù)字。 Diesen說(shuō)：“DRAM將繼續(xù)受疲軟的價(jià)格影響，手機(jī)業(yè)發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 10.9%  全球芯片  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

科利登在IC China2006上展出SapphireD-10

  • 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)上，科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備，材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個(gè)重要集會(huì)，同時(shí)也是加強(qiáng)在亞太及中國(guó)地區(qū)商業(yè)合作的極佳機(jī)會(huì)。 Sapphire™ D-10平臺(tái)獲得了由<<測(cè)試測(cè)量世界>>授予的”最佳測(cè)試獎(jiǎng)”獎(jiǎng)項(xiàng)，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測(cè)試解決方案，特別為微控制器，無(wú)線基帶，顯示驅(qū)動(dòng)及低成本消費(fèi)類混
  • 關(guān)鍵字： 2006  China  D-10  IC  Sapphire  測(cè)試測(cè)量  封裝測(cè)試  科利登  封裝  

在系統(tǒng)可編程模擬器件ispPAC10及其應(yīng)用

  • 介紹lattice半導(dǎo)體公司推出的可編程模擬器件ispPAC10內(nèi)部結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： ispPAC  10  系統(tǒng)  可編程模擬器件    
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