renesas 文章進(jìn)入renesas技術(shù)社區(qū)

2009年11月20日，“2009瑞薩超級(jí)MCU模型車(chē)大賽”在北京舉行

　　由瑞薩冠名贊助的“2009瑞薩超級(jí)MCU模型車(chē)大賽”于11月22日在北京舉行。此項(xiàng)賽事是教育部旨在培養(yǎng)IT技術(shù)人才而舉辦的“全國(guó)大學(xué)生ITAT大賽”的其中一項(xiàng)重要賽事。瑞薩已連續(xù)三年贊助此項(xiàng)賽事。
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智能交通系統(tǒng)于長(zhǎng)春世界首測(cè)成功

　　隨著各國(guó)城市建設(shè)的日新月異，人類科學(xué)技術(shù)發(fā)展的突飛猛進(jìn)，如何令城市交通更完善更便捷，已成為目前全世界范圍內(nèi)廣受關(guān)注的話題。而公共交通系統(tǒng)作為城市交通中最為關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，更顯得尤為重要。　　就現(xiàn)有情況來(lái)看，國(guó)外公共交通正朝著智能化、大運(yùn)量、快速化的方向發(fā)展。而智能化發(fā)展趨勢(shì)則占據(jù)著其中至關(guān)重要的位置。它能夠使城市公共交通系統(tǒng)通過(guò)收集與充實(shí)各方有效信息，實(shí)現(xiàn)一元化及橫向信息提供，從而達(dá)到把控城市整體道路交通概況、傳遞公交站點(diǎn)實(shí)時(shí)狀況，進(jìn)而有效避免道路堵塞、延誤及事故的發(fā)生。　　目前，中國(guó)已成為全
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半導(dǎo)體復(fù)蘇還需2~3年　消費(fèi)電子仍是驅(qū)動(dòng)力

　　全球第6大半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽(yù)董事長(zhǎng)伊藤達(dá)(Satoru Ito)近日來(lái)臺(tái)，接受本報(bào)專訪時(shí)表示，半導(dǎo)體景氣已見(jiàn)到底部，但不幸的是復(fù)蘇相當(dāng)緩慢，最少還需2~3年的時(shí)間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時(shí)的水平，其中消費(fèi)性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長(zhǎng)驅(qū)力。　　伊藤達(dá)進(jìn)一步指出，與10年前比較，當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟(jì)有更緊密的連結(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費(fèi)者支出所影響，供應(yīng)鏈亦較過(guò)去有長(zhǎng)足的進(jìn)步，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關(guān)連性
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2009年9月29日，瑞薩協(xié)助世界首次商用ITS驗(yàn)證測(cè)試在長(zhǎng)春圓滿完成

　　2009年9月29日，中國(guó)長(zhǎng)春市政府與瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)一起，在長(zhǎng)春市進(jìn)行了以公共汽車(chē)為載體的世界首次商用 ITS1 (Intelligent Transport Systems，智能交通系統(tǒng))驗(yàn)證測(cè)試，并取得了圓滿成功。瑞薩以全新無(wú)線通信技術(shù)提供了能夠?qū)崿F(xiàn) WAVE2 通信的 WAVE 終端平臺(tái)，并證實(shí)了公共汽車(chē)內(nèi)WAVE 通信的可實(shí)現(xiàn)性。
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2009年9月16日，瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議

　　2009年9月16日，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱∶瑞薩)NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)、NEC公司(NEC; TSE: 6701)、日立公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機(jī)公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)共同宣布已簽屬了一項(xiàng)最終協(xié)議，將瑞薩和NEC電子進(jìn)行業(yè)務(wù)整合。在采納瑞薩和NEC電子的特別股東大會(huì)的決議并得到相關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)可后，該業(yè)務(wù)整合將正式生效
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KDDI日本展出WiFi功能MicroSD卡

　　在7月22日至24日的東京Big Sight展會(huì)上，日本移動(dòng)供應(yīng)商KDDI展出了一種可以為手機(jī)提供WiFi功能的MicroSD卡產(chǎn)品。　　這種MicroSD卡的大小為11 x 16 x 0.7毫米，當(dāng)手機(jī)安裝了這種MicroSD卡之后，即可通過(guò)WiFi獲得高速互聯(lián)網(wǎng)連接。　　KDDI公司展示了來(lái)自兩家供應(yīng)商的產(chǎn)品，分別為Mitsumi和Renesas。這兩家供應(yīng)商的產(chǎn)品均具備兼容IEEE 802.11b/g標(biāo)準(zhǔn)的芯片，以及收發(fā)天線和無(wú)源組建。　　其中，Mitsumi采用的是Atheros的
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2009年6月9日，瑞薩推出業(yè)界最小封裝的雙向齊納二級(jí)管

　　2009年6月9日，瑞薩宣布推出兩款新型齊納二極管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保護(hù)便攜設(shè)備的電路不會(huì)受到內(nèi)部或外部靜電放電(ESD)偏離電壓的損壞。RKZ7.5TKP的封裝大小僅為0.6 × 0.3 mm，居業(yè)界最小封裝工藝之列，RKZ7.5TKL還提供了更多的封裝選擇。
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2009年4月27日，NEC電子和瑞薩合并

　　NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)，瑞薩科技公司(Renesas)，NEC公司(NEC; TSE: 6701)，日立有限公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機(jī)公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)于4月27日宣布，同意進(jìn)行協(xié)商合并NEC電子和瑞薩的運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)。
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日本NEC電子與瑞薩科技明年4月合并

　　北京時(shí)間4月24日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，日本NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)已達(dá)成一項(xiàng)基本協(xié)議，將在明年4月左右合并，這將創(chuàng)造出全球第三大芯片制造商。　　四位知悉內(nèi)情的消息人士上周表示，NEC電子與瑞薩的合并談判進(jìn)入最后階段，報(bào)道稱，雙方最快下周一宣布，NEC電子股價(jià)勁揚(yáng)。　　報(bào)道稱，雖然細(xì)節(jié)尚未定案，但合并案將以NEC電子吸納瑞薩形式進(jìn)行，將超越東芝，成為日本最大芯片廠商。　　報(bào)道未引述消息來(lái)源稱，新公司的主要股東包括日本電氣(NEC)、日立制作所、及三菱電機(jī)
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NEC、瑞薩最快月底成親

　　日本經(jīng)濟(jì)新聞16日?qǐng)?bào)導(dǎo)，NEC電子公司和瑞薩科技公司(Renesas)正在洽談合并，如果達(dá)成協(xié)議，可望躍居為日本芯片制造龍頭，年?duì)I收逼近130億美元。　　報(bào)導(dǎo)指出，雙方談判已進(jìn)入最后階段，希望能在4月底前達(dá)成協(xié)議。據(jù)了解，新公司可能沿用NEC電子的名字，并繼續(xù)在東京證交所掛牌。　　NEC公司發(fā)言人對(duì)此表示，旗下芯片部門(mén)正在評(píng)估各種提升競(jìng)爭(zhēng)力的方式，和瑞薩結(jié)盟是選項(xiàng)之一，但尚未做出任何決定。瑞薩發(fā)言人則拒絕發(fā)表評(píng)論。受合并消息激勵(lì)，NEC股價(jià)16日在東京證交所漲停鎖住，以930日?qǐng)A作收。　　
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全球第三大芯片商或于明春在日本誕生

　　北京時(shí)間4月16日晚間消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，日立制作所與三菱電機(jī)共同出資的半導(dǎo)體芯片巨頭瑞薩科技，同NEC子公司日電電子已開(kāi)始談判明年4月前后的經(jīng)營(yíng)整合事宜。一旦實(shí)現(xiàn)整合，將成為僅次于英特爾與三星電子的全球第三大芯片廠商。　　業(yè)界稱，若兩公司實(shí)現(xiàn)整合，一家規(guī)模超越東芝的日本國(guó)內(nèi)最大芯片制造商將宣告誕生，同時(shí)該公司也將成為僅次于美國(guó)英特爾與韓國(guó)三星電子的全球第三大芯片廠商。　　受去年秋季以后的全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，芯片需求急轉(zhuǎn)直下，業(yè)績(jī)?nèi)諠u惡化，雙方希望通過(guò)整合提高經(jīng)營(yíng)效率以謀求生存。此舉也勢(shì)必會(huì)刺
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2009年4月14日，瑞薩在西安交通大學(xué)舉辦MCU研討會(huì)

　　2009年4月14日，瑞薩在西安交通大學(xué)再度開(kāi)講。這是今年在設(shè)立了瑞薩嵌入式MCU實(shí)驗(yàn)室并開(kāi)設(shè)相關(guān)課程的國(guó)家重點(diǎn)大學(xué)中舉辦的首場(chǎng)演講，年內(nèi)這一活動(dòng)計(jì)劃將在與瑞薩建立了合作關(guān)系的高校陸續(xù)展開(kāi)。
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瑞薩科技推出RX系列MCU首款產(chǎn)品RX610族

　　具有業(yè)界頂級(jí)的編碼效率和出色的高速度與低功耗性能　　—基于新的RX CPU內(nèi)核構(gòu)建，具有以往瑞薩CPU的雙倍處理性能，并融合多種外設(shè)功能，從而增強(qiáng)了其靈活性—— 　　瑞薩科技公司3月25日宣布，推出其首款基于新的RX CPU構(gòu)建的RX系列MCU產(chǎn)品，在未來(lái)幾年里此系列產(chǎn)品將是瑞薩MCU業(yè)務(wù)的核心，成為八個(gè)新的32位RX610族。從今年6月起RX610族的樣品將在東京開(kāi)始陸續(xù)遞送。　　RX系列指基于新的RX CPU內(nèi)核的下一代MCU，它們集成了瑞薩現(xiàn)有的、采
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瑞薩4月起在華實(shí)施銷(xiāo)售-市場(chǎng)-技術(shù)支持新體制

　　從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國(guó)的銷(xiāo)售和技術(shù)支持體制。新的體制下，銷(xiāo)售和技術(shù)支持將分別由銷(xiāo)售部、市場(chǎng)與工程技術(shù)事業(yè)部?jī)蓚€(gè)部門(mén)負(fù)責(zé)。瑞薩表示，此次體制調(diào)整的目的，在于整合旗下產(chǎn)品的銷(xiāo)售窗口，為用戶提供更專業(yè)的技術(shù)支持，從而進(jìn)一步拓展中國(guó)市場(chǎng)。　　瑞薩在中國(guó)的銷(xiāo)售和技術(shù)支持運(yùn)作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長(zhǎng)·總裁)和潘潤(rùn)湛(Eric Poon，董事·總經(jīng)理)的領(lǐng)導(dǎo)下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來(lái)執(zhí)行的。此前這兩個(gè)公司都是以產(chǎn)品
關(guān)鍵字： Renesas SoC SiP LCD驅(qū)動(dòng)IC

2009年4月1日，瑞薩在華實(shí)施銷(xiāo)售-市場(chǎng)-技術(shù)支持新體制

　　2009年4月1日，瑞薩變更在中國(guó)的銷(xiāo)售和技術(shù)支持體制。新的體制下，銷(xiāo)售和技術(shù)支持將分別由銷(xiāo)售部、市場(chǎng)與工程技術(shù)事業(yè)部?jī)蓚€(gè)部門(mén)負(fù)責(zé)。瑞薩表示，此次體制調(diào)整的目的，在于整合旗下產(chǎn)品的銷(xiāo)售窗口，為用戶提供更專業(yè)的技術(shù)支持，從而進(jìn)一步拓展中國(guó)市場(chǎng)。
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renesas介紹

由日立公司（Hitachi）與三菱電機(jī)公司 (Mitsubishi) 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并組成一個(gè)新的實(shí)體：Renesas Technology （瑞薩科技）在大中華地區(qū)的運(yùn)作于2003年7月1日正式啟動(dòng)。顯示瑞薩雄厚科技實(shí)力的應(yīng)用支持隊(duì)伍，及銷(xiāo)售辦事處分別設(shè)于香港、深圳、廈門(mén)、上海、北京、青島、杭州和臺(tái)北，營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)遍及大中華。香港、上海和臺(tái)北都設(shè)立了物流中心，連成大中華的供應(yīng)網(wǎng)。廠房設(shè)在蘇卅 [ 查看詳細(xì) ]