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使用CMOS集成電路需注意的幾個問題
- 集成電路按晶體管的性質(zhì)分為TTL和CMOS兩大類,TTL以速度見長,CMOS以功耗低而著稱,其中CMOS電路以其優(yōu)良的特性成為目前應用最廣泛的集成電路。在電子制作中使用CMOS集成電路時,除了認真閱讀產(chǎn)品說明或有關(guān)資料,了解其引腳分布及極限參數(shù)外,還應注意以下幾個問題: 1、電源問題 (1)CMOS集成電路的工作電壓一般在3-18V,但當應用電路中有門電路的模擬應用(如脈沖振蕩、線性放大)時,最低電壓則不應低于4.5V。由于CMOS集成電路工作電壓寬,故使用不穩(wěn)壓的電源電路CMOS集成電路
- 關(guān)鍵字: CMOS 集成電路
一些常用的電平標準
- 現(xiàn)在常用的電平標準有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,還有一些速度比較高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面簡單介紹一下各自的供電電源、電平標準以及使用注意事項。 TTL:Transistor-Transistor Logic 三極管結(jié)構(gòu)。 Vcc:5V;VOH>=2.4V;VOL<=0.5V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。 因為2.4V與5V之間還有很大空閑
- 關(guān)鍵字: TTL,CMOS
學習總結(jié)之電路是計算出來的
- 簡介:不斷的思考,不斷的理解,不斷的總結(jié)!希望大家堅持下去! 1、CS單管放大電路 共源級單管放大電路主要用于實現(xiàn)輸入小信號的線性放大,即獲得較高的電壓增益。在直流分析時,根據(jù)輸入的直流柵電壓即可提供電路的靜態(tài)工作點,而根據(jù)MOSFET的I-V特性曲線可知,MOSFET的靜態(tài)工作點具有較寬的動態(tài)范圍,主要表現(xiàn)為MOS管在飽和區(qū)的VDS具有較寬的取值范圍,小信號放大時輸入的最小電壓為VIN-VTH,最大值約為VDD,假設其在飽和區(qū)可以完全表現(xiàn)線性特性,并且實現(xiàn)信號的最大限度放大【理想條件下】
- 關(guān)鍵字: CMOS MOSFET
TTL與CMOS電路的區(qū)別
- 簡介:本文介紹了TTL電平和CMOS電平之間的區(qū)別以及使用注意事項等內(nèi)容。 TTL:雙極型器件,一般電源電壓 5V,速度快(數(shù)ns),功耗大(mA級),負載力大,不用端多數(shù)不用處理。 CMOS:單級器件,一般電源電壓 15V,速度慢(幾百ns),功耗低,省電(uA級),負載力小,不用端必須處理。 CMOS 和 TTL 電平的主要區(qū)別在于輸入轉(zhuǎn)換電平。 CMOS:它的轉(zhuǎn)換電平是電源電壓的 1/2,因為 CMOS 的輸入時互補的,保證了轉(zhuǎn)換電平是電源電壓的 1/2。 TTL:
- 關(guān)鍵字: TTL CMOS
我的一些數(shù)字電子知識總結(jié)(3)
- 簡介:繼續(xù)把我在學習數(shù)字電路過程中的一些“細枝末節(jié)”小結(jié)一下,和大家共享。 1、在數(shù)字電路中,BJT一般工作在截止區(qū)或飽和區(qū),放大區(qū)的經(jīng)歷只是一個轉(zhuǎn)瞬即逝的過程,這個過程越長,說明它的動態(tài)性能越差;同理,CMOS管也是只工作在截止區(qū)或可變電阻區(qū),恒流區(qū)的經(jīng)歷只是一個非常短暫的過程。因為我們需要的是確切的0、1值,不能過于“含糊”,否則數(shù)字系統(tǒng)內(nèi)門電路之間的抗干擾性能會大打折扣! 2、數(shù)字IC內(nèi)部很多門電路一般都是把許多CMOS管并聯(lián)起來,這樣
- 關(guān)鍵字: CMOS BJT
學習總結(jié)之電路是計算出來的
- 1、CS單管放大電路 共源級單管放大電路主要用于實現(xiàn)輸入小信號的線性放大,即獲得較高的電壓增益。在直流分析時,根據(jù)輸入的直流柵電壓即可提供電路的靜態(tài)工作點,而根據(jù)MOSFET的I-V特性曲線可知,MOSFET的靜態(tài)工作點具有較寬的動態(tài)范圍,主要表現(xiàn)為MOS管在飽和區(qū)的VDS具有較寬的取值范圍,小信號放大時輸入的最小電壓為VIN-VTH,最大值約為VDD,假設其在飽和區(qū)可以完全表現(xiàn)線性特性,并且實現(xiàn)信號的最大限度放大【理想條件下】,則確定的靜態(tài)工作點約為VDS=(VIN-VTH+VDD)/2,但是
- 關(guān)鍵字: CMOS 電路
CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增
- 微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導體晶圓接合暨微影技術(shù)設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布,該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切,在過去12個月以來,EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍,主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注,制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
- 關(guān)鍵字: CMOS 3D-IC
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