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RDA TD-SCDMA/GSM 雙模全集成CMOS射頻收發(fā)器芯片的實現(xiàn)

  • 　　在過去的幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)取得了突飛猛進的發(fā)展，同時也極大的推動了現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展。在移動通信方面更是如此，從上世紀八十年代開始商用的第一代模擬移動通信技術(shù)到今天的第三代(3G)數(shù)字移動通信技術(shù)，短短二十多年的時間，移動通信技術(shù)的發(fā)展日新月異，全球已有數(shù)十億的普通用戶體驗到了由移動通信技術(shù)所帶來的極大便利。截至2006年底，全球有二十多億移動通信用戶，目前，用戶數(shù)還在快速增長當中。這其中，中國就有四億用戶，占全球移動通信用戶數(shù)的五分之一。因此可以說，中國是全球移動通信市場的重中之重。 　　隨著移
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全集成CMOS GSM射頻收發(fā)器的實現(xiàn)與應(yīng)用

  • 　　作為目前在世界上使用最為廣泛的移動通信標準，自從九十年代開始在全球大規(guī)模商用以來，GSM一直展示出強大的生命力。不管是在GSM的發(fā)源地歐洲，還是在移動通信的新興市場亞洲、非洲，GSM系統(tǒng)都擁有最為成熟和完善的產(chǎn)業(yè)鏈和用戶群，涵蓋了系統(tǒng)、終端、設(shè)備、軟件、測試等等領(lǐng)域。隨著GPRS、EDGE等可以進一步豐富GSM數(shù)據(jù)應(yīng)用的技術(shù)開始應(yīng)用，在今后的相當長的時間內(nèi)，GSM憑借廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、可靠的通信質(zhì)量、低廉的資費，必將構(gòu)造和3G標準共存雙贏的格局。 　　手機終端作為和用戶接觸最為緊密的產(chǎn)品，其價格、性能
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無接口終端裝置不再是夢 Kiss Connectivity現(xiàn)身

  • 　　或許我們都已經(jīng)習慣了用USB或是藍牙等技術(shù)進行檔案傳輸或是進行影音串流，但為了追求更好的使用者體驗與更為優(yōu)異的工業(yè)設(shè)計，于2009年成立，來自加州坎貝爾的一間新創(chuàng)公司Keyssa，試圖想給予產(chǎn)業(yè)界不一樣的刺激。 　　 ? 　　Kiss Connectivity可以說是相當完整的系統(tǒng)，封裝也相當?shù)男?，比起傳統(tǒng)的USB金屬接口所占的系統(tǒng)面積，有著極大的差距。 　　Keyssa共同創(chuàng)辦人張懋中博士回憶，當初他全家人去國外渡假時，發(fā)生了手機掉到水中的憾事，雖然這件事在你我的日常生活中十分
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ADI公司現(xiàn)通過其全球分銷網(wǎng)絡(luò)提供Hittite微波產(chǎn)品

  • 　　Analog Devices, Inc. ，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波產(chǎn)品在內(nèi)的完整RF和微波產(chǎn)品組合目前通過公司廣泛的分銷網(wǎng)絡(luò)銷售。 　　ADI的分銷網(wǎng)絡(luò)包括遍布全球的各種渠道合作伙伴，由全球分銷合作伙伴與遍及美洲、歐洲、中國和亞太地區(qū)的各類區(qū)域合作伙伴，以及產(chǎn)品目錄上的授權(quán)代理商組成。 在過去的幾個月里，這些合作伙伴經(jīng)過全面的培訓，獲得了符合ADI的Hittite微波產(chǎn)品標準的RF和微波認證。 ADI合作伙伴的完整列表參見http://ww
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

  • 　　電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細的分析。 　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。 　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點： 　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　  
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基于多傳感器圖像融合的溫度場測試系統(tǒng)

  • 　　0 引言 　　發(fā)動機溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃氣渦輪發(fā)動機燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動機熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對發(fā)動機溫度場進行準確地測試。 　　1 研究現(xiàn)狀 　　目前，國內(nèi)發(fā)動機生產(chǎn)和修理企業(yè)測試發(fā)動機某些零部件的溫度場主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來直接測試發(fā)動機的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大，且只能對某些點的溫度進行測量，不能實現(xiàn)對整個溫度場的測量。人工判讀法是指發(fā)動機生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
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智能機事業(yè)扶不起？Sony改押寶CMOS/游戲機

  • 　　相對于智慧手機事業(yè)的“縮小規(guī)?！辈呗?，Sony對CMOS感測器及游戲機事業(yè)則顯得野心勃勃。
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EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價鍵合技術(shù)

  • 　　EVG集團，微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括： 　　· 多結(jié)太陽能電池 　　· 硅光子學 　　· 高真空MEMS封裝 　　&
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智能門禁的可編程高效節(jié)能電源的設(shè)計

  • 　　入口門禁系統(tǒng)顧名思義就是對出入口通道進行管制的系統(tǒng)，它是在傳統(tǒng)的門鎖基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。傳統(tǒng)的機械門鎖僅僅是單純的機械裝置，無論結(jié)構(gòu)設(shè)計多么合理，材料多么堅固，人們總能用通過各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室，酒店客房)鑰匙的管理很麻煩，鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問題，就出現(xiàn)了電子磁卡鎖，電子密碼鎖，這兩種鎖的出現(xiàn)從一定程度上提高了人們對出入口通道的管理程度，使通道管理進入了電子時代，但隨著這兩種電子鎖的不斷應(yīng)用，它們本身的缺陷就逐漸暴露，磁卡鎖的問題是信息容易復(fù)
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基于負載牽引技術(shù)的射頻功率放大器設(shè)計

  • 　　射頻功率放大器要輸出一定的功率給負載，利用負載牽引技術(shù)可以彈性地找到所需功率的負載點。這里描述了基于負載牽引技術(shù)的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設(shè)計方法， 采用CMOS 工藝設(shè)計了放大電路，接著對該放大電路進行負載牽引，在此基礎(chǔ)上設(shè)計輸進輸出匹配網(wǎng)絡(luò)，最后使用ADS軟件進行整體仿真，得到了滿足系統(tǒng)指標要求的功率放大器。 　　功率放大器處于通訊系統(tǒng)中信號發(fā)射機的最末端，用來放大信號，與小信號放大器不同， 它要輸出一定的功率給負載。效率是功率放大器的一個基本指標，就非恒包絡(luò)調(diào)制方式而言， 包絡(luò)
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CMOS 放大器的新時代

  • 　　十多年前，半導(dǎo)體設(shè)計與應(yīng)用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時高興得相互擊掌慶祝，因為它可在 80% 的良率下實現(xiàn) 100uV 以下的放大器輸入失調(diào)電壓。當時，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業(yè)領(lǐng)域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺，但它們很少將其用于實現(xiàn)高性能。 　　盡管雙極性技術(shù)依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先進的設(shè)計技巧、高級的微調(diào)方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。 　　以往，雙極
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大聯(lián)大 攻物聯(lián)網(wǎng)添生力軍

  • 　　IC通路商大聯(lián)大積極擴大物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車用市場布局，旗下世平近日再新增代理無線射頻晶片廠RFaxis的主要產(chǎn)品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設(shè)計的協(xié)力廠商，為大聯(lián)大在亞太市場布局物聯(lián)網(wǎng)增添實力。 　　RFaxis指出，物聯(lián)網(wǎng)感測器節(jié)點的單價，應(yīng)該低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及，這意味著傳統(tǒng)的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無線射頻晶片，幾乎難有任何利潤的空間，而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案，不論在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面，更符合其價格需求。
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SK海力士搶攻CIS　引進SoC用12吋晶圓蒸鍍設(shè)備

  • 　　韓系半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進研究用途系統(tǒng)芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設(shè)備，吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機相機模塊、醫(yī)學用攝影設(shè)備等IT、數(shù)字裝置廣泛使用的非內(nèi)存芯片，近來使用范圍也擴大到車用半導(dǎo)體。 　　據(jù)南韓MT News報導(dǎo)，SK海力士近來向南韓一半導(dǎo)體設(shè)備制造廠采購非內(nèi)存用分區(qū)化學氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設(shè)備。該設(shè)備將設(shè)置在SK海力士利川工廠研究園區(qū)中，進行CIS研究開發(fā)。 　　S
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麥瑞半導(dǎo)體與 Silicon Micro Sensors 合作推出同類最佳的百萬像素以太網(wǎng)攝像頭，用于先進駕駛輔助系統(tǒng)和工業(yè)視覺

  • 　　高性能線性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司 (Micrel, Inc.)  和先進的光學與微機械傳感器系統(tǒng)制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天發(fā)布用于汽車和工業(yè)系統(tǒng)的全新 HDR-CMOS 百萬像素以太網(wǎng)攝像頭。這款可投入生產(chǎn)的攝像頭由攝像頭專家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)設(shè)計和制造，采用了麥瑞半導(dǎo)體獨特的低放射網(wǎng)絡(luò)解決方案。 　　First
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