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盤點射頻集成電路設(shè)計中的常見問題及方案解析

  • 　　1. RF無線射頻電路設(shè)計中的常見問題 　　射頻(RF) PCB設(shè)計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計并不斷完善，而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設(shè)計上的困難。
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英飛凌推出最小的天線調(diào)諧專用開關(guān)

  • 　　英飛凌科技股份公司針對射頻前端擴大高效集成電路解決方案產(chǎn)品組合，推出一款天線調(diào)諧專用開關(guān)。新款天線調(diào)諧開關(guān)(Aperture tuning)對提升4G智能手機和平板電腦的終端用戶體驗助益匪淺。該新產(chǎn)品從根本上優(yōu)化天線特性，在相關(guān)的LTE頻帶上可讓運行中的數(shù)據(jù)率達到最高水平。BGS1xGN10系列開關(guān)采用市面上最小封裝，這對新一代智能手機和其他便攜式設(shè)備等空間受限的應(yīng)用而言至關(guān)重要。此外，該系列進一步降低電流消耗，延長此類設(shè)備的待機和工作時間?！　〔捎糜w凌射頻CMOS開關(guān)技術(shù)的天線調(diào)諧專用開關(guān)有利于開
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英飛凌面向智能電話和平板電腦的射頻開關(guān)出貨量突破10億大關(guān) Bulk RF CMOS技術(shù)實現(xiàn)最快增速

  • 　　英飛凌科技股份公司近日宣布，其用于智能電話和平板電腦的射頻開關(guān)的出貨量已經(jīng)突破10億大關(guān)。這凸顯了英飛凌作為發(fā)展速度最快的射頻開關(guān)領(lǐng)先供應(yīng)商之一的地位。預(yù)計，今后數(shù)年，隨著新一代智能電話和平板電腦集成越來越多的LTE頻段，射頻開關(guān)需求將呈兩位數(shù)增長?！　‰S著4G/LTE手機可支持的工作頻段和運行模式越來越多，其射頻前端部件設(shè)計日益復(fù)雜、苛刻。除形形色色的頻段或模式選擇應(yīng)用之外，天線開關(guān)也是射頻前端至關(guān)重要的主要組件。這些天線開關(guān)要么可以選擇連接至4G/LTE主用天線的發(fā)射(TX)/接收(RX)通道，要
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RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器

  • 　　專注于為無線連接和蜂窩移動市場開發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)應(yīng)用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)?！　FX241最新加入RFaxis瞄準(zhǔn)快速增長的無線接入點(AP)、路由器(Router)、機頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(Hotspot)等無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場上
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德州儀器的新型 RF 軟件開發(fā)套件可幫助小型基站和回程開發(fā)人員在一天之內(nèi)實現(xiàn)“首次調(diào)用”，從而顯著縮短了開發(fā)時間

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開發(fā)套件 (RFSDK)，可使小型基站開發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗證，而此前所需的時間長達數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無縫地實現(xiàn)諸如數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
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無視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級RF芯片制程

  • 　　在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。 　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
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美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列

  • 　　致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下，新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關(guān)產(chǎn)品，設(shè)計用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。 　　美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開發(fā)工作，同時使用成熟的
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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制

  • 　　Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過結(jié)合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專有技術(shù)組裝，最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗，用于完整的端至端互連解決方案。 　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件被彎曲放入現(xiàn)今較小的模塊時可能出現(xiàn)性能退化
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德國開發(fā)出可耐高溫的新型微芯片

  • 　　在地?zé)嵘a(chǎn)和石油生產(chǎn)過程中溫度通常會超過200℃，高于設(shè)備所用的傳統(tǒng)微芯片一般能耐受的最高溫度。德國弗勞恩霍夫微電子電路與系統(tǒng)研究所(IMS)的研究人員近日開發(fā)出一種新型的高溫工藝，可以制造出超緊湊型微芯片，這種微芯片在高達300℃的溫度下也能正常工作。 　　傳統(tǒng)的CMOS芯片有時能耐受250℃的高溫，但其性能與可靠性會迅速下降。還有一種方法是對熱敏感的微芯片實施持續(xù)冷卻，但是很難實現(xiàn)。此外，市場上也存在專門的高溫芯片，但是尺寸過大(最小尺寸也達1微米)。 　　IMS開發(fā)的微芯片尺寸僅有0
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ADI推出GSPS性能標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

  • 　　Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額領(lǐng)先者*，日前宣布推出雙通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ，它具有同類產(chǎn)品中的最佳噪聲和動態(tài)范圍性能，支持通訊、儀器儀表和軍事/航空航天領(lǐng)域的直接RF采樣應(yīng)用。其154 dBFs/Hz的噪聲密度為業(yè)內(nèi)最低。ADI公司的寬帶RF數(shù)據(jù)采集技術(shù)具有突破性的性能、帶寬、集成功能，能夠在擁堵的RF環(huán)境中，以史無前例的帶寬更好地提取信號。AD9680可與主要制造
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一種低電壓、低功耗模擬電路設(shè)計簡介

  • 因為MOS晶體管的襯底或者與源極相連，或者連接到VDD或VSS,所以經(jīng)常被用作一個三端設(shè)備。由于未來CMOS技術(shù)的閾值電壓并不會遠低于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，于是采用襯底驅(qū)動技術(shù)進行模擬電路設(shè)計就成為較好的解決方案[1].襯底驅(qū)動技術(shù)的原理是：在柵極和源極之間加上足夠大的固定電壓，以形成反型層，輸入信號加在襯底和源極之間，這樣閾值電壓就可以減小或從信號通路上得以避開。襯底驅(qū)動MOS晶體管的原理類似于結(jié)型場效應(yīng)晶體管，也就是一個耗盡型器件，它可以工作在負、零、甚至略微正偏壓條件下[2].由于襯底電壓影響與反型層(即導(dǎo)電溝
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研究表明新三維封裝技術(shù)將提高智能移動設(shè)備性能

  • 當(dāng)平面工藝已經(jīng)無法滿足對于性能提升的需求時，3D架構(gòu)是業(yè)界首先能想到的提升方式。
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卓勝微電子向三星累積出貨已超2000萬顆

  • 　　作為專注在WiFi、藍牙、GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商，卓勝微電子今日宣布，公司GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計出貨超過2000萬顆。 　　“卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能?！弊縿傥㈦娮涌偨?jīng)理許志翰表示：“作為全球智能手機市場的領(lǐng)先者，三星對產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求，同時它對合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力?！? 　　卓勝微電子的GPS
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卓勝微電子宣布MXDLN16S在三星累計出貨超過2000萬顆

  • 　　2014年5月5日，作為專注在WiFi，藍牙，GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商，卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計出貨超過2000萬顆。 　　“卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示：“作為全球智能手機市場的領(lǐng)先者，三星對產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求，同時它對合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力。” 　　卓勝微電子的G
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分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達21億美元

  • 　　市場研究機構(gòu)CoughlinAssociates的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torquetransition，STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。 　　CoughlinAssociates的報告指出，因為具備省電與非揮發(fā)特性，MRAM/STTMRAM市場營收規(guī)模可望由2013年的1.9億美元左右，到2019年成長至21億美元;期間的復(fù)合年平均成長率(CAGR)估計為50%。
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