risc-v cpu 文章進(jìn)入risc-v cpu技術(shù)社區(qū)

與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根

環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計(jì)算機(jī)誕生以來(lái)，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場(chǎng)上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來(lái)，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L(zhǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。2023 年，RISC-V 架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊
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Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力

AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ鳌⑸铙w驗(yàn)，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬(wàn)臺(tái)，而到了2025，這一市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1億臺(tái)，走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。為了
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高通計(jì)劃推出更多驍龍X芯片包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

今年晚些時(shí)候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場(chǎng)。雖然我們已經(jīng)對(duì)微軟新款"AI PC"的平臺(tái)有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準(zhǔn)備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報(bào)告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過(guò)，應(yīng)該還有一個(gè) X1 Plus 變體，配備 8 個(gè) Oryon
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2024中關(guān)村論壇年會(huì)亮相10項(xiàng)重大科技成果

據(jù)中國(guó)科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會(huì)開(kāi)幕式舉行，10項(xiàng)重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊(duì)，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特?cái)?shù)達(dá)到590，綜合指標(biāo)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸，研制出國(guó)際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺(jué)目標(biāo)識(shí)別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)

IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開(kāi)幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。據(jù)介紹，第五代精簡(jiǎn)指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)發(fā)出第三代“香山”開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核，是在國(guó)際上首次基于開(kāi)源模式、使用敏捷開(kāi)發(fā)方法、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，成為國(guó)際開(kāi)源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍
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A18 Pro芯片將推動(dòng)蘋(píng)果的AI革命

蘋(píng)果正計(jì)劃大幅提升 AI 性能。
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RISC-V如何推動(dòng)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展

圖源：ipopba/Stock.adobe.com當(dāng)你入了機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域的門(mén)之后，很快就會(huì)發(fā)現(xiàn)，云端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內(nèi)部部署基礎(chǔ)設(shè)施的車(chē)，試圖通過(guò)這些設(shè)施來(lái)承載其ML工作負(fù)載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心還是會(huì)帶來(lái)諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費(fèi)支出更高，還會(huì)給設(shè)備散熱制造麻煩，對(duì)可持續(xù)發(fā)展也會(huì)構(gòu)成不利影響。在云服務(wù)和內(nèi)部部署場(chǎng)景中，這些開(kāi)銷(xiāo)與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數(shù)據(jù)到
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國(guó)內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專(zhuān)注于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來(lái)，此芯科技以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
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谷歌加大“造芯”力度：除了TPU，CPU也開(kāi)始自研

為了減少對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴(lài)，谷歌正在加大自主研發(fā)芯片的力度。除了此前已經(jīng)投入使用的張量處理單元(TPU)外，谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU)，以滿(mǎn)足從YouTube廣告投放到大數(shù)據(jù)分析等多方面的計(jì)算需求。美東時(shí)間4月9日周二，谷歌在今年的年度云計(jì)算大會(huì)Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它與亞馬遜、微軟的同類(lèi)芯片一樣，是基于ARM架構(gòu)構(gòu)建的，后者代表著數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)的新趨勢(shì)。谷歌計(jì)劃通過(guò)谷歌云提供這款CPU，稱(chēng)它的性能超過(guò)x86架構(gòu)的芯片，以及云上運(yùn)行的通用ARM
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谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI，聲稱(chēng)性能比頂級(jí)ARM對(duì)手高30%

4月10日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強(qiáng)大，能夠勝任從YouTube廣告精準(zhǔn)推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的人工智能成本。Axion的問(wèn)世標(biāo)志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標(biāo)志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來(lái)，谷歌持續(xù)探索新的計(jì)算資源，尤其是針對(duì)人工智能領(lǐng)域的專(zhuān)用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競(jìng)賽以來(lái)，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
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芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng)新

芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車(chē)解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺(tái)之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測(cè)試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換，促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯(cuò)誤檢測(cè)。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車(chē)底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測(cè)試
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Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設(shè)備采用

Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無(wú)縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿(mǎn)足下一代消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備對(duì)計(jì)算和智能用戶(hù)界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構(gòu)的設(shè)備數(shù)量正在激增，預(yù)計(jì)到 2030年將超過(guò)160億，而消費(fèi)市場(chǎng)是推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要力量。到21世紀(jì)20年代末，每五臺(tái)消費(fèi)電子設(shè)備中就
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搞嵌入式，不懂DMA？笑死人

DMA，全稱(chēng)Direct Memory Access，即直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)。DMA傳輸將數(shù)據(jù)從一個(gè)地址空間復(fù)制到另一個(gè)地址空間，提供在外設(shè)和存儲(chǔ)器之間或者存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器之間的高速數(shù)據(jù)傳輸。我們知道CPU有轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)、計(jì)算、控制程序轉(zhuǎn)移等很多功能，系統(tǒng)運(yùn)作的核心就是CPU.CPU無(wú)時(shí)不刻的在處理著大量的事務(wù)，但有些事情卻沒(méi)有那么重要，比方說(shuō)數(shù)據(jù)的復(fù)制和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，如果我們把這部分的CPU資源拿出來(lái)，讓CPU去處理其他的復(fù)雜計(jì)算事務(wù)，是不是能夠更好的利用CPU的資源呢？因此：轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)（尤其是轉(zhuǎn)移大量數(shù)據(jù)）是可以不需要
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會(huì)

近年來(lái)，RISC-V 在車(chē)用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴(kuò)展，在高階應(yīng)用處理器的發(fā)展也備受期待。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SHD Group預(yù)測(cè)，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應(yīng)營(yíng)收更預(yù)計(jì)達(dá)到920億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率分別高達(dá)44%和47%。由此可知， RISC-V 架構(gòu)的顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步推動(dòng)了一場(chǎng)技術(shù)革命的引爆。隨著 RISC-V 成為市場(chǎng)主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開(kāi)放、精簡(jiǎn)及可擴(kuò)充的彈性配置特性而深受眾
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