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全國產自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布

  • 據(jù)武漢經開區(qū)官微消息，11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經開區(qū)舉行。會上，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補國內空白。據(jù)悉，DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構、國內40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內閉環(huán)，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項嚴格測試。DF30芯片適配國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域。
  • 關鍵字： 車規(guī)級MCU  risc-v  車身控制  輔助駕駛  

龍芯 3C6000 服務器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

  • 11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財報，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預征集問答中表示，2024 年沒有發(fā)布會了，準備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務器 CPU。龍芯中科董事長、總經理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經完成流片。實測結果表明，
  • 關鍵字： 龍芯中科  CPU  服務器  

消息稱英特爾下代至強性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺

  • 11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當?shù)貢r間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite  Rapids 后的下一代至強性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態(tài)同IT之家此前報道過的英特爾官網(wǎng)商城供電測試轉接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  服務器  

AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級別的汽車應用

  • AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級別的汽車應用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架構（ISA），專為滿足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽車應用設計。你將學到什么：為什么 ASIL B 能力對 RISC-V 的采用至關重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能關鍵特性與背景在汽車安全相關領域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列長時間占據(jù)主導地位。然而，隨著 MIPS P8700 核心的推出，R
  • 關鍵字： RISC-V  

郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

  • 11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
  • 關鍵字： 郭明錤  英特爾  Lunar Lake  DRAM  CPU  封裝  AI PC  LNL  

長城汽車發(fā)布紫荊M100 RISC-V車規(guī)級MCU

  • Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images據(jù)9月27日發(fā)布的一篇新聞稿報道，長城汽車日前宣布成功研發(fā)并推出紫荊M100車規(guī)級微控制單元（MCU）芯片，標志著其在智能化戰(zhàn)略方面取得了重要進展，并正式進軍芯片技術產業(yè)領域。這一成果離不開長城汽車與多個合作伙伴的共同努力，并基于開源RISC-V內核設計。紫荊M100芯片采用模塊化設計，內核可重構，4級流水線設計使其具備更快的處理速度、降低延遲，并滿足功能安全ASIL-B等級
  • 關鍵字： 長城汽車  紫荊M100  RISC-V  車規(guī)級MCU  

消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結構

  •  10 月 29 日消息，《韓國經濟日報》當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產品將調
  • 關鍵字： 三星  存儲   V-NAND   

RISC-V 設備用上 AMD 卡皇，Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡

  • 10 月 28 日消息，近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展，RISC-V 設備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來 RISC-V 設備無法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因為舊款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅動程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點支持而出現(xiàn)問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內核的浮點支持，因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
  • 關鍵字： RISC-V  GPU  AMD  

高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

  • 10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
  • 關鍵字： 高通  驍龍.Oryon CPU  

英特爾：始終將產品安全和質量放在首位，將與相關部門保持溝通，澄清相關疑問

  • 10 月 17 日消息，中國網(wǎng)絡空間安全協(xié)會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應系統(tǒng)排查英特爾產品網(wǎng)絡安全風險》，認為英特爾產品中存在諸多安全風險，建議啟動網(wǎng)絡安全審查。對此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下：我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業(yè)務所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產品的安全和質量。我們
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  安全風險  

簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中，我們經常會接觸到一些專業(yè)術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
  • 關鍵字： CPU  MCU  MPU  SOC  MCM  

智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發(fā)展之道

  • 進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
  • 關鍵字： 智權  SmartDV  RISC-V  CPU IP  

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
  • 關鍵字： Qualcomm  Snapdragon X  芯片快照  CPU 內核  

顛覆性成果！科學家成功研發(fā)非硅柔性芯片：成本不到1美元

  • 9月30日消息，據(jù)媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時運行機器學習工作負載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構，采用了金屬氧化物半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運行速度可達60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對于智能包裝、標簽和可穿戴醫(yī)療電子產品等應用來說已經足夠。Flex-R
  • 關鍵字： risc-v  柔性可編程芯片  32位微處理器  

IAR全面支持國科環(huán)宇AS32X系列RISC-V車規(guī)MCU

  • 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與北京國科環(huán)宇科技股份有限公司（以下簡稱“國科環(huán)宇”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環(huán)宇AS32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)，同時將不斷深化合作，擴展在行業(yè)的技術探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構設計，滿足功能安全ASIL-B等級要求，主頻高達180MHz，綜合算力達516DMIPS，benchmark跑分可達4.
  • 關鍵字： IAR  國科環(huán)宇  RISC-V  車規(guī)MCU  
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risc-v cpu介紹

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