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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

  • 10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
  • 關鍵字： 高通  驍龍.Oryon CPU  

英特爾：始終將產品安全和質量放在首位，將與相關部門保持溝通，澄清相關疑問

  • 10 月 17 日消息，中國網絡空間安全協(xié)會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應系統(tǒng)排查英特爾產品網絡安全風險》，認為英特爾產品中存在諸多安全風險，建議啟動網絡安全審查。對此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下：我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業(yè)務所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產品的安全和質量。我們
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  安全風險  

簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中，我們經常會接觸到一些專業(yè)術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
  • 關鍵字： CPU  MCU  MPU  SOC  MCM  

智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發(fā)展之道

  • 進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
  • 關鍵字： 智權  SmartDV  RISC-V  CPU IP  

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
  • 關鍵字： Qualcomm  Snapdragon X  芯片快照  CPU 內核  

顛覆性成果！科學家成功研發(fā)非硅柔性芯片：成本不到1美元

  • 9月30日消息，據(jù)媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時運行機器學習工作負載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構，采用了金屬氧化物半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運行速度可達60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對于智能包裝、標簽和可穿戴醫(yī)療電子產品等應用來說已經足夠。Flex-R
  • 關鍵字： risc-v  柔性可編程芯片  32位微處理器  

IAR全面支持國科環(huán)宇AS32X系列RISC-V車規(guī)MCU

  • 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與北京國科環(huán)宇科技股份有限公司（以下簡稱“國科環(huán)宇”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環(huán)宇AS32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)，同時將不斷深化合作，擴展在行業(yè)的技術探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構設計，滿足功能安全ASIL-B等級要求，主頻高達180MHz，綜合算力達516DMIPS，benchmark跑分可達4.
  • 關鍵字： IAR  國科環(huán)宇  RISC-V  車規(guī)MCU  

Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯誤的根本原因

  • 盡管英特爾在 7 月下旬認識到了第 13 代和第 14 代酷?！癛aptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發(fā)生。該問題源于 IA 內核中的時鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障，導致時鐘占空比發(fā)生變化，導致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經確定了觸發(fā)此問題的四個關鍵操作條件，并通過各種微碼更新實施了緩解措施。首先，主板電
  • 關鍵字： Inte  CPU  崩潰和不穩(wěn)定錯誤  Raptor Lake  

重大變革！NVIDIA AI服務器明年有望首次采用插槽設計

  • 9月26日消息，據(jù)媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務器將首次采用插槽設計，預計從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產品將首次采用過去僅用于CPU產品的插槽設計將有助于簡化售后服務和服務器板維護，并優(yōu)化運算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調研，采用插槽設計后，一個運算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設計主要應用于傳統(tǒng)的CPU服務器市場，其優(yōu)勢在于便于更換和升級處理器，簡化主板制造并實現(xiàn)模塊化。
  • 關鍵字： 英偉達  AMD  服務器  GPU  CPU  

長城汽車聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片成功點亮

  • 9月24日消息，日前，長城汽車宣布，其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)，并成功點亮。紫荊M100是長城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內核設計的車規(guī)級MCU芯片，其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應用構建基石。它采用模塊化設計，內核可重構，4級流水線設計使其具備更快的處理速度和更少的耗時，同時便于未來的升級擴展。滿足功能安全ASIL-B等級要求，支持國密，并符合ISO21434網絡信息安全標準。紫荊M100是長城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
  • 關鍵字： 長城汽車  risc-v  MCU  智能駕駛  

消息稱 Arm 架構服務器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售

  • IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時間昨日報道稱，Arm 架構服務器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導體近來數(shù)月一直同一位財務顧問合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對其的收購興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長兼首席執(zhí)行官，也是 O
  • 關鍵字： Arm  服務器  CPU  Ampere Computing  

一二代線程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開端

  • AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級領域，一經面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設計功耗180W，售價8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
  • 關鍵字： AMD  英特爾  CPU  

蘋果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程

  • 今日凌晨，蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動態(tài)緩存、網格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
  • 關鍵字： 蘋果  CPU  A18 Pro芯片  臺積電  

思爾芯加入甲辰計劃，共推RISC-V生態(tài)

  • 據(jù)甲辰計劃官微消息，日前，思爾芯（S2C）宣布正式加入甲辰計劃(RISC-V Prosperity 2036)。思爾芯將利用其芯神瞳原型驗證系統(tǒng)，為包括SG2380和香山在內的高性能RISC-V處理器及IP提供演示平臺，助力業(yè)界開發(fā)符合各類商業(yè)應用的解決方案。據(jù)了解，“甲辰計劃”由ASE實驗室、PLCT實驗室和算能（Sophgo）聯(lián)合發(fā)起，旨在推動RISC-V在未來12年內實現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動設備到智能物聯(lián)網的全方位信息產業(yè)覆蓋，打造開放標準體系及開源系統(tǒng)軟件棧。該計劃的核心目標是圍繞SG23
  • 關鍵字： 甲辰計劃  risc-v  思爾芯  

英特爾確認馬來西亞檳城先進封裝廠新建計劃未發(fā)生變化

  • IT之家 9 月 6 日消息，據(jù)馬來西亞當?shù)孛襟w The Malaysian Insight 今日報道，英特爾發(fā)言人表示在馬來西亞檳城峇六拜建設新先進封裝工廠的計劃并未發(fā)生改變。英特爾發(fā)言人稱：“馬來西亞仍將是一個重要的市場，因為我們在這里有著悠久而自豪的歷史?！庇⑻貭枡壋切鹿S是該公司 2021 年 12 月宣布的 70 億美元（IT之家備注：當前約 496.45 億元人民幣）規(guī)模十年期馬來西亞投資計劃的一部分。該工廠原定于 2024 年內投產。本月四日，馬來西亞《星報》援引匿名消息人士的話稱
  • 關鍵字： 英特爾  cpu  馬來西亞  
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