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自主可控開(kāi)源 RISC-V助力IoT設(shè)備提升安全等級(jí)

  • 物聯(lián)網(wǎng)也稱(chēng)為IoT,這種技術(shù)可使全球數(shù)十億物理設(shè)備通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)通,所有這些設(shè)備都收集和共享大量數(shù)據(jù)。由于連接設(shè)備的數(shù)量眾多,因此物聯(lián)網(wǎng)已成為全球數(shù)十億人生活中不可或缺的一部分。許多人認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)是21世紀(jì)最重要的技術(shù),因?yàn)樗鼛缀跤绊懥藦尼t(yī)療到運(yùn)輸?shù)母餍懈鳂I(yè)。但是,隨著我們周?chē)澜绲穆?lián)系越來(lái)越緊密,保護(hù)這些設(shè)備的安全性變得至關(guān)重要。有限的硬件功能限制了整體固件的發(fā)展,大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心存在安全性缺陷?;贛CU的設(shè)備通常不提供辨識(shí)可信和不可信軟件的方法。第三方二進(jìn)制文件、開(kāi)源庫(kù)、legacy c
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王東升再創(chuàng)業(yè),劍指聯(lián)發(fā)科、海思?

  • 來(lái)源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)原創(chuàng),作者:張健,謝謝。王東升,中國(guó)顯示面板界的風(fēng)云人物,因?yàn)樗H手開(kāi)創(chuàng)并締造出了京東方(BOE)。而在2019年從京東方退休之后,王東升并沒(méi)有閑下來(lái),而是繼續(xù)追逐著他的半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)夢(mèng)想,投入了新的集成電路創(chuàng)業(yè)之路。就在昨天,許久未在公眾面前露面的王東升再次進(jìn)入了人們的視野,原因是由他牽頭創(chuàng)立的奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司宣布完成B輪融資,由IDG資本和君聯(lián)資本聯(lián)合領(lǐng)投,總金額超過(guò)20億元。此次融資的規(guī)模不小,主要用于芯片的研發(fā)和流片,以及相應(yīng)人才的招攬和培養(yǎng)。這在
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國(guó)產(chǎn)RISC-V開(kāi)發(fā)板RV-STAR初體驗(yàn)

  • RV-STAR開(kāi)發(fā)板初體驗(yàn)在芯來(lái)科技的公眾號(hào)上看到,他們出了一塊RISC-V的開(kāi)發(fā)板,趕緊入手了一塊,雖然武漢現(xiàn)在疫情很?chē)?yán)重,但還是很快就收到了快遞包裹,激動(dòng)的想要看看這塊板子怎么樣。先來(lái)個(gè)正面特寫(xiě)吧,寶石綠的板面,板載兩顆芯片,這也是很少見(jiàn)的了;整個(gè)板子周?chē)紳M(mǎn)了各種外設(shè)接口,非常有科技感。官方的文檔說(shuō),它采用的是TYPEC的供電口,還可以用來(lái)下載程序。這個(gè)還蠻方便,我的小米手機(jī)線直接就可以上崗工作了。板子的核心芯片是采用了GD32VF103VBT6的核,給它來(lái)個(gè)特寫(xiě),確實(shí)是GD32的芯片。這兩個(gè)小按鍵
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

  • ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案,它支持系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場(chǎng)的系統(tǒng)中,仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實(shí)現(xiàn)功能強(qiáng)大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)是一項(xiàng)基于硬件的、已獲得專(zhuān)利的裸機(jī)技術(shù),無(wú)需運(yùn)行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時(shí),它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù),并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪問(wèn),還支持eUSB訪問(wèn)利用先進(jìn)工
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兆易創(chuàng)新與IAR Systems聯(lián)合發(fā)布領(lǐng)先的RISC-V解決方案

  • 日前,IAR Systems?,面向未來(lái)的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件工具與服務(wù)供應(yīng)商,宣布與兆易創(chuàng)新,業(yè)界領(lǐng)先的Flash和MCU供應(yīng)商達(dá)成合作伙伴關(guān)系,并為兆易創(chuàng)新基于RISC-V內(nèi)核的MCU產(chǎn)品提供性能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具。IAR Systems推出的C/C ++編譯器和調(diào)試器工具鏈IAR Embedded Workbench?,具備了領(lǐng)先的代碼性能(包括容量和速度),以及完全集成的調(diào)試器(包括模擬器和硬件調(diào)試支持)等廣泛調(diào)試功能。自1983年以來(lái),IAR Systems的解決方案為超過(guò)一百萬(wàn)套嵌入式應(yīng)用提供了開(kāi)發(fā)質(zhì)量
  • 關(guān)鍵字: IAR  MCU  RISC-V  兆易創(chuàng)新  

面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

  • 伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專(zhuān)有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。
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多功能低功耗藍(lán)牙智能門(mén)鎖提供蘋(píng)果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

  • Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級(jí)系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門(mén)鎖N200”提供無(wú)線連接功能。這款智能門(mén)鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶(hù)提供即時(shí)無(wú)匙門(mén)禁功能。安裝之后,Aqara智能門(mén)鎖N200可以通過(guò)與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開(kāi)售

  • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開(kāi)售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式,能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量產(chǎn)

  • 據(jù)報(bào)道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng),為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng),三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導(dǎo)體部門(mén)準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是,傳聞三星正
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片

  • ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國(guó)為數(shù)不多通過(guò)ISO 2
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RISC-V MCU實(shí)用開(kāi)發(fā)培訓(xùn)活動(dòng)ING——接觸實(shí)操階段

  • RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)(ISA)。與大多數(shù)指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允許任何人設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售RISC-V芯片和軟件。RISC-V基于標(biāo)準(zhǔn)寬松的BSD許可證,可自由免費(fèi)地使用設(shè)計(jì)CPU、開(kāi)發(fā)并添加自有擴(kuò)展指令集,自主選擇是否公開(kāi)發(fā)行、商業(yè)銷(xiāo)售或更換其他許可協(xié)議,或者完全閉源使用。目前RISC-V指令集的處理器都是偏向低功耗,主要面向的是IoT等設(shè)備,對(duì)中國(guó)而言RISC-V也具備更加"自主可控"的特點(diǎn),受到越來(lái)越多的工
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

  • 近日,高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
  • 關(guān)鍵字: Dialog  Wi-Fi SoC  IoT  

Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

  • CEVA,全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè),該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開(kāi)放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開(kāi)發(fā)工作

  • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級(jí)平臺(tái),專(zhuān)為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶(hù)而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開(kāi)發(fā),其電源監(jiān)控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案,包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

  • 1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向,解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來(lái)越豐富,SoC需要集成越來(lái)越多的不同應(yīng)用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系統(tǒng)MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已經(jīng)成
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risc-v soc介紹

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