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采用Cortex-A53架構 64位元SoC FPGA問世
- 業(yè)界首顆64位元系統(tǒng)單晶片(SoC)現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)制程推出Stratix10系統(tǒng)單晶片F(xiàn)PGA,采用四核心、64位元安謀國際(ARM)Cortex-A53處理器,以及浮點數(shù)位訊號處理器(DSP)及高效能FPGA結構,期大舉進攻資料中心加速運算、雷達系統(tǒng)及通訊設備等應用市場。 Altera企業(yè)策略與行銷資深副總裁DannyBiran表示,對客戶而言,高整合度元件將持續(xù)成為復雜、高效能應用產(chǎn)
- 關鍵字: Cortex-A53 SoC
SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡設備整合度
- 蜂巢式網(wǎng)絡服務供應商對降低營運成本的需求愈來愈迫切,因此現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
- 關鍵字: SoC FPGA 蜂巢網(wǎng)絡 設備整合
聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構多重處理SoC
- 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,認可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨特的異構處理器。根據(jù)業(yè)界領先的研究機構確認,聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實現(xiàn)的異構多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動 SoC。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā) Imagination SoC GPU CPU
3D IC技術蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作,從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術,以及尚待克服量產(chǎn)技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合,進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來,摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
- 關鍵字: SoC 系統(tǒng)級封裝
同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設備
- 近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定。” SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。 公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
- 關鍵字: 同方 數(shù)字電視 SOC
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