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多核競(jìng)爭(zhēng)已過(guò)時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場(chǎng)

  •   在過(guò)去幾年來(lái),包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字),今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來(lái)評(píng)量──例如處理器跑多快,以及最重要的,有幾個(gè)核心。   處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測(cè)指針──對(duì)新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷(xiāo)售部門(mén)來(lái)說(shuō)都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開(kāi)始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn),很快地被新興
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瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷(xiāo)商

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”),與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷(xiāo)商 RS Components(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“RS”),經(jīng)過(guò)友好協(xié)商,簽訂了分銷(xiāo)商合作協(xié)議。從過(guò)去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級(jí)為目錄型分銷(xiāo)商合作關(guān)系。
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Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

  • 集成化的、預(yù)先驗(yàn)證過(guò)的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個(gè)功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫(kù)和I/O軟件驅(qū)動(dòng)程序
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來(lái)芯片

  •   又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期,今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué),共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。   Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào),為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì)期間,廠商們將對(duì)混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲(chǔ)以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。   在今年的Hot Chips大會(huì)上,Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
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胰島素泵的設(shè)計(jì)

  • 這篇文章是本人的“電子產(chǎn)品在醫(yī)療應(yīng)用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點(diǎn)在于電子產(chǎn)品在胰島素泵設(shè)計(jì)中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式,以及設(shè)計(jì)和實(shí)施的要求。
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Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設(shè)計(jì)師們提供了一個(gè)重要的工具,來(lái)驗(yàn)證和確認(rèn)他們的PCI Express (PCIe) 設(shè)計(jì)。
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC:行銷(xiāo)意義重于實(shí)質(zhì)意義

  •   八核心手機(jī)的議題,從去年延燒至今,市場(chǎng)上一直在期待八核處理器的問(wèn)世。而過(guò)了許久的努力,聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片,這也是全球第一個(gè)針對(duì)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。   事實(shí)上,三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上,宣稱(chēng)已經(jīng)采用了8核心的處理器,只不過(guò)其所聲稱(chēng)的8核心并非真正的原生8核心,而是四個(gè)A15核心加上四個(gè)A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC,則是真正可同時(shí)運(yùn)行所有的8顆核心,與現(xiàn)行市場(chǎng)上8核心處理器,卻同時(shí)只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。   聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,
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Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢(shì)與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

  • 受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累,中國(guó)電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤(rùn)極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面,這也是2012年利潤(rùn)下滑的延續(xù),并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉,尤其是在珠三角地區(qū)。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測(cè)試芯片成功流片

  •   Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器   可降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短設(shè)計(jì)周期   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作,運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn),并最終完成設(shè)計(jì)。   在開(kāi)發(fā)過(guò)程中
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

  •   伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯,如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì),或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。   現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中,要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說(shuō),沒(méi)有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。   專(zhuān)家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái),很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。   目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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隔離數(shù)字電源的另一個(gè)選擇

  • 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開(kāi)關(guān)電容模塊,發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個(gè)隱藏特性。PSoC的入門(mén)設(shè)計(jì)工具PSoC Creator中并沒(méi)有提到這個(gè)特性,參考手冊(cè)提到了,但只是非常簡(jiǎn)略地一筆帶過(guò)。您會(huì)問(wèn),這到底是什么特性?這就是開(kāi)關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
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臺(tái)積電28nm“芯”不在焉 日手機(jī)廠商恐遭缺貨

  •   2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足,導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半,類(lèi)似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。   2012年高通的MSM8960芯片,對(duì)應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應(yīng)求,日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
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基于SoC方案的智能電表時(shí)鐘校準(zhǔn)

  • 摘要:智能電表可以實(shí)現(xiàn)多費(fèi)率及階梯電價(jià)等諸多與時(shí)間相關(guān)的電量計(jì)費(fèi)功能,要求具有精確計(jì)時(shí)的功能,在運(yùn)行溫度范圍內(nèi)每天的計(jì)時(shí)誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性,分析了振蕩電路并聯(lián)電容對(duì)晶體振蕩的影響,提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機(jī)的溫度補(bǔ)償方案,通過(guò)設(shè)計(jì)校準(zhǔn)程序
  • 關(guān)鍵字: SoC  智能電表  晶體振蕩器  201307  

Semico:28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍

  •   根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。   Semicon估計(jì),推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)的成本了。   SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)成本比40nm節(jié)點(diǎn)時(shí)提高了78%以上,但用于編寫(xiě)與檢查所需軟體成本更上漲了102%。   軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計(jì)每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測(cè),在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

  •   RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級(jí)性能   GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化,主要用于未來(lái)高性能、低成本且具有長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)文后附錄)。   全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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