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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

  • 　　日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構（具有 1MB 擴展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設計可滿足當今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C 
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TI電源轉(zhuǎn)換器延長便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命

TI CEO指出其單芯片技術帶來新興市場手機普及與全球互通

  • 　日前，德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出，TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實現(xiàn)信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。 　　譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術使得全球消
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個內(nèi)核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
  • 關鍵字： 3G基站  TI  W-CDMA  基帶處理器  通訊  網(wǎng)絡  無線  

TI推出低功耗RS-485全雙工驅(qū)動器／接收機

  • 　　每種器件均為針對全雙工 RS-485 或 RS-422 數(shù)據(jù)總線網(wǎng)絡的平衡驅(qū)動器與接收機。在電源電壓為 5 V 時，這些器件可完全符合TIA/EIA-485A 標準。    　　所有器件均具備受控總線輸出轉(zhuǎn)換時間，因此可適用于200 kbps ～ 20 Mbps 的信令速率。  　　上述器件在不足 1 mA（典型值）的低電源
  • 關鍵字： RS-485  TI  單片機  接收機  嵌入式系統(tǒng)  驅(qū)動器  全雙工  

TI電源轉(zhuǎn)換器延長便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命

  • 　　日前，德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉(zhuǎn)換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓，并進一步延長了便攜式工業(yè)與醫(yī)學應用（如便攜式診斷系統(tǒng)）的電池使用壽命。 　　大電流的高壓升壓轉(zhuǎn)換器 　　TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高壓 DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器完美集成了 1.3 A 電流開關、輸入至輸出隔離以及功率二極管。該器件支持 2.5&nb
  • 關鍵字： TI  電池使用壽命  電源技術  電源轉(zhuǎn)換器  模擬技術  醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)  模擬IC  電源  醫(yī)療電子  

TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

  • 　　日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構（具有 1MB 擴展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設計可滿足當今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C 
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TI“LoCosto ULC”單芯片平臺帶來低成本彩屏MP3拍照手機

  • 　　德州儀器日前在3GSM 大會上宣布推出面向超低成本手機市場的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量，延長電池使用壽命，還能支持各種高級特性，其中包括增強型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用戶體驗，“LoCosto ULC”單芯片平臺比當前技術使電子物料清單 (e-BOM)&nb
  • 關鍵字： TI“LoCosto  ULC”單芯片平臺  彩屏MP3  低成本  拍照手機  通訊  網(wǎng)絡  無線  消費電子  消費電子  

TI CEO指出其單芯片技術帶來新興市場手機普及與全球互通

  • 　　日前，德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出，TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實現(xiàn)信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。 　　譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術使得全球
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TI全新運營商級基礎局端平臺推動融合服務發(fā)展

  • 　　TI宣布推出最新基于 DSP 的運營商級基礎局端處理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基礎局端平臺,具備出色的語音與視頻處理功能，為提供基于固網(wǎng)與移動網(wǎng)的融合多媒體服務奠定了基礎。這款高性能產(chǎn)品為運營商與 OEM 廠商帶來了無與倫比的出色功能，可幫助他們以最低總擁有成本實現(xiàn)最佳 IP 質(zhì)量與網(wǎng)絡監(jiān)控功能，如欲了解有關 TI 最新運營商級基礎局端處理器的更多詳情，敬請訪問：www.ti.
  • 關鍵字： TI  單片機  基礎局端平  嵌入式系統(tǒng)  融合服務  運營商級  

TI OMAP3平臺率先實現(xiàn)720p高清視頻回放功能

  • 　　日前于3GSM大會期間，德州儀器在高端移動電話上演示了業(yè)界首款實現(xiàn) 720p 高清 (HD) 視頻回放功能的應用處理器OMAP3430。此解決方案是首款集成了新定義的 OpenGL ES® 2.0 圖形標準的應用處理器，不僅為手機提供了極其逼真的 3D 圖形功能，而且能夠為用戶帶來堪與當前掌上游戲機的相媲美的移動游戲體驗。此外，TI 還推出了可擴展 OMAP™&n
  • 關鍵字： 720p  OMAP3  TI  高清視頻  回放功能  消費電子  消費電子  

TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

  •     日前，德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內(nèi)核DSP每個內(nèi)核的工作頻率均達到1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件，這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備成本。      優(yōu)化關鍵功能滿足需求 
  • 關鍵字： TI  處理器  單芯片  

TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

  •     日前，德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內(nèi)核DSP每個內(nèi)核的工作頻率均達到1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件，這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備成本。      優(yōu)化關鍵功能滿足需求 
  • 關鍵字： TI  處理器  單芯片  

TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個內(nèi)核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
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TI針對惡劣過程環(huán)境推出堅固耐用的封裝標簽

  • 　　TI推出超模壓 (OM) 應答器系列，這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產(chǎn)品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學物質(zhì)對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
  • 關鍵字： TI  惡劣過程環(huán)境  封裝標簽  堅固耐用  通訊  網(wǎng)絡  無線  封裝  
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