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三星S6棄用驍龍 高通業(yè)績雪上加霜
- 此前,多家美國權(quán)威媒體報道,由于美國高通公司的最新一代驍龍810應(yīng)用處理器出現(xiàn)了過熱現(xiàn)象,三星電子已經(jīng)決定在即將發(fā)布的新一代旗艦手機(jī)GalaxyS6(以下簡稱S6)中,將放棄高通,而使用自家生產(chǎn)的Exynos處理器。 而據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Gigaom報道,高通公司在財報中,以一種不點名的方式,間接證實了三星電子的舉動。 周三,高通公司公布了去年四季度的財務(wù)報告。在季報中,高通還以文字的方式,談及了對未來業(yè)務(wù)的展望和預(yù)期。 高通表示,受到一些因素的影響,高通已經(jīng)調(diào)低了2015財年下半年
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芯片發(fā)展沒到位?傳三星S6甩不開高通仍續(xù)用
- 彭博社先前報導(dǎo),稱高通Snapdragon 810晶片有過熱問題,三星新旗艦機(jī)Galaxy S6決定全面棄用。然而此一消息遭到Cowen & Co.駁斥,稱三星自制晶片還不到位,不大可能一腳踢開高通,S6部份機(jī)型仍會搭載高通晶片。 Barronˋs21日報導(dǎo),Cowen & Co.的Timothy Arcuri說彭博社消息有誤,他認(rèn)為最可能的情況是,S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片,其他地區(qū)版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數(shù)據(jù)機(jī)晶片(modem
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避讓iPhone 6?三星S6擴(kuò)至5.5英寸被指愚蠢
- 在三星電子和蘋果的高端手機(jī)大戰(zhàn)中,iPhone 6和Galaxy S6(以下簡稱S6)的爭奪,將是2015年的最大看點。最新消息顯示,三星對S6的設(shè)計作出了大幅度的改動,并將屏幕尺寸擴(kuò)大到5.5英寸,以便和iPhone 6 Plus對抗。 美國福布斯網(wǎng)站指出,三星此舉,屬于自亂陣腳的“愚蠢舉動”,S6將在競爭中成為炮灰。 福布斯指出,三星電子對于S6手機(jī)的巨大改動,不僅會疏遠(yuǎn)忠實消費者,甚至可能毀滅其最暢銷的兩種智能手機(jī)。 這一切和屏幕尺寸有關(guān)系。在智能手機(jī)行
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SOCANY S6移動電源拆解
- SOCANY S6移動電源可以說是目前市面上幾個為數(shù)不多,有著超薄外觀設(shè)計的移動電源產(chǎn)品之一。僅8.9mm的厚度即使放在包中也會讓用戶完全感覺不到它的存在,是那些對產(chǎn)品體積和厚度有較高要求用戶的首選產(chǎn)品。之前我們ZOL移動電源頻道對這款超薄移動電源的外觀進(jìn)行了詳細(xì)的介紹,為了讓更多喜愛這款移動電源的用戶對其詳細(xì)性能有一個更加直觀的了解,今天我們對這款移動電源進(jìn)行更加詳細(xì)的拆解性能測試。 ? ? 對于消費者來說,移動電源的內(nèi)部電芯容量是否與其標(biāo)稱值相符是他們最為關(guān)心的。畢竟不是
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超薄電芯 SOCANY S6移動電源拆解
- 在一番拆解之后,終于完好的將電芯和電路板成功的與高強(qiáng)度的外殼分離開來。從下圖可以看出,這款SOCANY S6移動電源的內(nèi)部絕大部分空間全部由一塊標(biāo)稱5000mAh的聚合物電芯所占據(jù)。 ? 內(nèi)部電芯及電路板 ? 電路板背面特寫 從上圖中我們可以看出,SOCANY S6移動電源的電芯與電路板是直接焊接到一起的,中間沒有任何連接線材,這種直接連接設(shè)計最大的好處就是相比使用導(dǎo)線連接的產(chǎn)品有著更高的可靠性,即使出現(xiàn)劇烈的震動也不會造成導(dǎo)線松動而引
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