s7 pro gen 1 文章進(jìn)入s7 pro gen 1技術(shù)社區(qū)

逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)的邊界

專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專(zhuān)業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶(hù)可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶(hù)享受長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
關(guān)鍵字：逐點(diǎn)半導(dǎo)體榮耀Magic5 Pro 沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)

消息稱(chēng)蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

IT之家 2 月 26 日消息，蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測(cè)試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設(shè)置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設(shè)置。相反，Rea
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 Reality Pro 頭顯 iPhone

基于Infineon TLD5542-1新一代汽車(chē)遠(yuǎn)近光LED大燈驅(qū)動(dòng)方案

英飛凌(Infineon)TLD5542-1全新低成本LED前燈解決方案。汽車(chē)鹵素大燈具有功耗高、亮度低、耐用度較低等缺點(diǎn)；而氙氣大燈則具有聚光性差、穿透力差、延遲效應(yīng)等缺點(diǎn)。隨著科技不斷進(jìn)步，鹵素?zé)艉碗瘹鉄粢巡荒軡M(mǎn)足人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求，LED大燈具有具有壽命長(zhǎng)、高亮度、耐高溫、體積小、穩(wěn)定性好、抗震性好、發(fā)光純度高、色彩清晰鮮艷、反應(yīng)速度快等特點(diǎn)，已經(jīng)逐漸被市場(chǎng)所接受，LED大燈在各方面表現(xiàn)都優(yōu)于傳統(tǒng)鹵素?zé)艉碗瘹鉄?，且隨著LED制程技術(shù)成熟、價(jià)格降低、以及全球?qū)?jié)能減排的訴求，汽車(chē)外部照明也將逐步向LE
關(guān)鍵字： Infineon TLD5542-1 汽車(chē)遠(yuǎn)近光 LED大燈

iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀(guān)設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀(guān)設(shè)計(jì)圖，并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線(xiàn)也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì)搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
關(guān)鍵字： iphone 15 Pro Apple

聯(lián)芯通VC735X被Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個(gè)FAN 1.1認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器(CTBU)

杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批?FAN 1.1?認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且通過(guò)PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認(rèn)證。VC735X?是聯(lián)芯通的新一代無(wú)線(xiàn)?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?
關(guān)鍵字：聯(lián)芯通 Wi-SUN聯(lián)盟 FAN 1.1 基準(zhǔn)器 CTBU

基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測(cè)，對(duì)于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對(duì)小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競(jìng)爭(zhēng)力。InnoSwitc
關(guān)鍵字： PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0

基于西門(mén)子PLC S7-1200與ABB IBR120柔性控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了S7-1200(CPU1214C)和ABB IBR120工業(yè)機(jī)器人的組態(tài)和通訊配置，重點(diǎn)介紹了PLC和ABB機(jī)器人之間的Profinet的通訊配置，包括GSD文件的導(dǎo)入，項(xiàng)目中的具體配置，都做詳細(xì)的的說(shuō)明。
關(guān)鍵字：機(jī)器人通訊配置組態(tài) S7-1200 Profinet 202301

蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)

蘋(píng)果公司今天無(wú)預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力，臺(tái)灣售價(jià)新臺(tái)幣6萬(wàn)4900元起，上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 MacBook Pro

Meta將停止初代Quest功能更新取消部分社交功能

1月10日消息，F(xiàn)acebook母公司Meta表示，不再對(duì)初代虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備Quest 1進(jìn)行功能更新，還將取消Quest 1的一些社交功能。但該公司表示，2024年之前還會(huì)向Quest 1提供“重大錯(cuò)誤修復(fù)和安全補(bǔ)丁”服務(wù)。Meta公司通過(guò)電子郵件向用戶(hù)發(fā)送的通知顯示，公司將停止為Quest 1提供新功能，原有的大部分功能都會(huì)繼續(xù)正常運(yùn)行，但用戶(hù)未來(lái)無(wú)法“創(chuàng)建或加入派對(duì)”，并且“目前可以訪(fǎng)問(wèn)Meta Horizon Home社交服務(wù)的用戶(hù)將在2023年3月5日失去這些功能?！盡eta公司同時(shí)還表
關(guān)鍵字： Meta Quest 1 虛擬設(shè)備社交

高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
關(guān)鍵字：高通，驍龍 8 Gen 2

WiSA將在CES 2023上演示由WiSA DS技術(shù)支持的無(wú)線(xiàn)5.1.4杜比全景聲條形音箱系統(tǒng)平臺(tái)

美國(guó)俄勒岡州比弗頓 — 2023年1月5日 — 沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）將于2023年1月5日-7日在于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的2023年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2023）上首次演示全新的杜比全景聲（Dolby Atmos）條形音箱（soundbar）系統(tǒng)平臺(tái)。該平臺(tái)由WiSA DS技術(shù)提供支持，旨在支持WiSA成員品牌打造擁有四聲道真實(shí)up-firing杜比全景聲聲效的條形音箱系統(tǒng)，其零售價(jià)格低至499美元，最早將于202
關(guān)鍵字： WiSA CES 2023 WiSA DS技術(shù) 無(wú)線(xiàn)5.1.4杜比全景聲條形音箱

M12269支持PD3.1等快充協(xié)議、140W升降壓3-8節(jié)多串鋰電充放電移動(dòng)電源管理IC方案

引言在快充技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)的過(guò)程中，充電從小功率向中大功率的轉(zhuǎn)變是最為明顯的。支持的快充功率從最初的7.5W，已經(jīng)向最高240W邁進(jìn)。PD3.1協(xié)議的推出，進(jìn)一步助力快充加速走向中大功率。新增三種固定電壓檔：28V（100-140W）、36V（140-180W）和48V（180-240W）分別對(duì)應(yīng)6節(jié)電池、8節(jié)電池和10節(jié)電池的充電應(yīng)用。多節(jié)鋰電在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普及，如戶(hù)外電源、電動(dòng)工具、筋膜槍、充氣泵、大功率充電寶等。這類(lèi)電子產(chǎn)品一般標(biāo)配一個(gè)專(zhuān)用的充電適配器，不同類(lèi)型電子產(chǎn)品的充電器無(wú)法通用。USB
關(guān)鍵字： PD3.1 鋰電充放電移動(dòng)電源管理IC

蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

1月3日消息據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
關(guān)鍵字： iPhone 15 Pro

iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
關(guān)鍵字：蘋(píng)果芯片 3nm iPhone 15 Pro

超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤(pán)

隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內(nèi)容消費(fèi)的需求也變得更加多元。現(xiàn)如今的專(zhuān)業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機(jī)也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲(chǔ)空間，所以使用高速便攜的存儲(chǔ)設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下，簡(jiǎn)單解決存儲(chǔ)空間不足的方法就是增加更多的存儲(chǔ)設(shè)備。攝影師以往會(huì)選擇組建RAID和NAS來(lái)存儲(chǔ)不斷增加的圖片素材，或者通過(guò)購(gòu)買(mǎi)外置硬盤(pán)來(lái)創(chuàng)建冗余備份。在存儲(chǔ)設(shè)備的選擇上，對(duì)于容量的需求往往大于速度。尤其
關(guān)鍵字：超高清視頻剪輯閃迪大師 PRO-G40 SSD 外置固態(tài)硬盤(pán)