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3.5寸硬盤新發(fā)展 未來20TB容量硬盤將改用玻璃碟片制作

  • 　　近幾年來，傳統(tǒng)硬盤在碟片容量密度的發(fā)展趨勢(shì)漸緩，當(dāng)硬盤品牌如希捷與西數(shù)等都不斷推出更大容量的硬盤產(chǎn)品時(shí)，單一碟片的儲(chǔ)存容量密度卻不見大幅增長(zhǎng)。當(dāng)兩大硬盤品牌都開始發(fā)展20TB容量產(chǎn)品的同時(shí)，玻璃碟片將成為這些大容量3.5寸硬盤的重要元件。 　　目前玻璃碟片硬盤主要應(yīng)用在筆電使用的2.5寸傳統(tǒng)硬盤產(chǎn)品，和傳統(tǒng)鋁制碟片比起來，玻璃碟片擁有輕、薄、低噪音和低熱等特性，另外，因?yàn)椴ＡУ墓饣匦?，也讓玻璃碟片硬盤在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)比鋁制基板碟片節(jié)省一些能源消耗。 　　根據(jù)日經(jīng)新聞的報(bào)導(dǎo)，來自日本的HOYA公司日前發(fā)表
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3.5寸硬盤新發(fā)展 未來20TB容量硬盤將改用玻璃碟片制作

  • 　　近幾年來，傳統(tǒng)硬盤在碟片容量密度的發(fā)展趨勢(shì)漸緩，當(dāng)硬盤品牌如希捷與西數(shù)等都不斷推出更大容量的硬盤產(chǎn)品時(shí)，單一碟片的儲(chǔ)存容量密度卻不見大幅增長(zhǎng)。當(dāng)兩大硬盤品牌都開始發(fā)展20TB容量產(chǎn)品的同時(shí)，玻璃碟片將成為這些大容量3.5寸硬盤的重要元件。 　　目前玻璃碟片硬盤主要應(yīng)用在筆電使用的2.5寸傳統(tǒng)硬盤產(chǎn)品，和傳統(tǒng)鋁制碟片比起來，玻璃碟片擁有輕、薄、低噪音和低熱等特性，另外，因?yàn)椴ＡУ墓饣匦?，也讓玻璃碟片硬盤在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)比鋁制基板碟片節(jié)省一些能源消耗。 　　根據(jù)日經(jīng)新聞的報(bào)導(dǎo)，來自日本的HOYA公司日前發(fā)表
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美光任命 Anand Jayapalan 為存儲(chǔ)事業(yè)部副總裁

  • 　　美光科技有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：MU)今日宣布，公司已任命 Anand Jayapalan 為存儲(chǔ)事業(yè)部副總裁?！　≡谶@個(gè)職位上，Jayapalan 將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)和發(fā)展美光的固態(tài)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，包括打造世界一流的存儲(chǔ)解決方案，從而在云、企業(yè)級(jí)和客戶端計(jì)算等大型細(xì)分市場(chǎng)中把握日益增多的市場(chǎng)機(jī)遇。Jayapalan 將向美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官 Sumit Sadana 匯報(bào)?！　ayapalan 擁有 2
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東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社推出采用64層3D閃存的客戶級(jí)SATA SSD

  • 　　東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社作為存儲(chǔ)器解決方案的世界領(lǐng)導(dǎo)者，近日宣布推出SG6系列，這是一款全新陣容的客戶級(jí)SATA SSD，它采用了東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社先進(jìn)的64層3bit-per-cell TLC(1個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS FLASH?存儲(chǔ)器。東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社于今日起針對(duì)PC OEM客戶進(jìn)行小規(guī)模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模。　　全新SG6系列SSD采用頻寬6.0Gbit/s 的SATA 3
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東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社推出采用64層3D閃存的BGA NVMeTM SSD

  • 　　東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社近日宣布推出BG3系列，這是一款全新陣容的單一封裝型NVM Express? (NVMe?)客戶級(jí)SSD產(chǎn)品，它在球柵陣列(BGA)封裝中集成了東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社先進(jìn)的64層3bit-per-cell TLC(1個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS FLASH?存儲(chǔ)器和控制器。東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社于今日起針對(duì)PC OEM客戶進(jìn)行小規(guī)模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模?！　∪翨G3 SS
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三星推出全新便攜式SSD T5，采用64層V-NAND，最高容量達(dá)2TB！

  • 　　三星電子有限公司宣布推出三星移動(dòng)固態(tài)硬盤T5-全新的移動(dòng)固態(tài)硬盤(PSSD)，提升了外部存儲(chǔ)產(chǎn)品的性能標(biāo)準(zhǔn)。 　　T5采用三星最新的64層V-NAND(垂直NAND)技術(shù)和緊湊耐用的設(shè)計(jì)，具有業(yè)界領(lǐng)先的傳輸速度和加密的數(shù)據(jù)安全性，使消費(fèi)者更輕松隨時(shí)隨地訪問其最有價(jià)值的數(shù)據(jù)。 　　三星電子品牌產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)副總裁Un-SooKim表示：“三星這些年一直在推動(dòng)便攜式存儲(chǔ)和固態(tài)硬盤的可行性，移動(dòng)固態(tài)硬盤T5繼續(xù)保持了領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。我們相信，T5將通過更快的速度和輕巧而便利的堅(jiān)固設(shè)計(jì)，超越
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閃存持續(xù)缺貨到明年底！SSD、手機(jī)、電腦齊悲催

  • SSD還會(huì)持續(xù)漲價(jià)嗎?答案真的不讓消費(fèi)者省心。
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三星將推更大容量的消費(fèi)級(jí)SSD：?jiǎn)涡酒?.5TB

  • 　　近年來，固態(tài)硬盤已經(jīng)成為了許多發(fā)燒友和OEM廠商的標(biāo)配。但是對(duì)于大多數(shù)用戶來說，存儲(chǔ)容量仍然是他們堅(jiān)守機(jī)械硬盤的一個(gè)主要原因。好消息是，三星決定用QLC技術(shù)加持的NAND存儲(chǔ)芯片，消除SSD與傳統(tǒng)HDD之間的這一容量上的鴻溝。盡管速度上比不過當(dāng)前市面上常見的TLC產(chǎn)品，但QLC最大的優(yōu)勢(shì)就是存儲(chǔ)密度，最終產(chǎn)品中甚至可以封裝進(jìn)一顆1.5TB的單芯片。 　　如果在一塊SSD中塞入32顆這樣的芯片，存儲(chǔ)容量可輕松達(dá)到48TB——盡管三星早已計(jì)劃推出128TB的企業(yè)級(jí)SSD，但此類產(chǎn)
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三星970/980系列SSD曝光 全部采用3D TLC閃存

  • 　　繼三星舊金山閃存峰會(huì)上宣布，推出新V-NAND單晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人員表示，這不過是三星的QLC閃存，只不過換了說辭，它比TLC的存儲(chǔ)密度更大，但相應(yīng)的犧牲壽命和讀寫。 　　三星追逐QLC既是技術(shù)的發(fā)展，也是市場(chǎng)的需要。 　　   　　據(jù)TOMH掌握的內(nèi)部資料，三星將從970開始去掉EVO/PRO的后綴命名，此前，PRO代表高端，采用MLC，EVO稍微親民些采用TLC。 　　970/980系列將全部采用3D TLC閃存，64層堆疊設(shè)計(jì)，支持NVMe。 　　推出時(shí)
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Marvell行業(yè)領(lǐng)先的88SS1074 SATA SSD控制器出貨量在短短18個(gè)月內(nèi)即超過5000萬件里程碑

  • 　　存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和連接半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell 公司繼續(xù)加速擴(kuò)大在固態(tài)硬盤(SSD)控制器商用市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 Marvell公司自豪地宣布，88SS1074 SATA SSD控制器在短短18個(gè)月內(nèi)的出貨量已超過5000萬件，年同比增長(zhǎng)385%，超過了該領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)速度。這一重要里程碑凸顯了Marvell公司與領(lǐng)先的SSD制造商、服務(wù)器和存儲(chǔ)原始設(shè)備制造商(OEM)以及云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商之間的密切合作關(guān)系，Marvell公司致力于幫助這些合作
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30.72TB！東芝全球首發(fā)64層3D閃存企業(yè)級(jí)SSD

  • 　　東芝對(duì)于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，又把它帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，這在全球也是第一次。新硬盤有兩個(gè)系列，均為2.5寸規(guī)格，其中“PM5”最大容量達(dá)驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu)，性能異常彪悍：持續(xù)讀寫可以高達(dá)3350MB/s、2720MB/s，隨機(jī)讀取也能達(dá)到400000 IOPS，絲毫不遜色
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磁盤驅(qū)動(dòng)器行業(yè)逐漸萎縮 主流廠商未來何在？

  • 趨勢(shì)表明，逐漸萎縮的磁盤驅(qū)動(dòng)器行業(yè)將擠壓三大驅(qū)動(dòng)器制造商，而希捷也無法逃脫。
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手機(jī)零組件供貨缺口恐?jǐn)U大 PC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)難逃沖擊

  • 第3季零組件缺貨情況持續(xù)，而終端廠商考量營(yíng)運(yùn)壓力續(xù)轉(zhuǎn)嫁到PC終端售價(jià)之上，預(yù)料也將讓PC銷售回溫的力道受到影響，經(jīng)此相關(guān)廠商得更強(qiáng)化零組件缺貨所可能造成的風(fēng)險(xiǎn)管控等才是。
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江波龍率先發(fā)布世界上最小尺寸SSD

  • 　　7月14日，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)跑者深圳市江波龍電子有限公司(Longsys)率先發(fā)布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm)，主要是面向嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用，包括二合一電腦，超薄筆記本，VR虛擬現(xiàn)實(shí)，智能汽車等。新推出的FORESEE? PCIe BGA SSD，以P900命名?！　≡摦a(chǎn)品將在今年8月8日硅谷的FMS 2017(全球閃存峰會(huì))及9月6日深圳洲際酒店CFM 2017(中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì))亮相?！　?/li>
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NVMe規(guī)格升級(jí) 穩(wěn)步邁向SSD接口標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　相較于3D NAND尋求在2018年達(dá)到廣泛采用的引爆點(diǎn)，NVMe似乎更被看好在2018年底之前成為SSD的主流接口… 　　非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(NVM Express;NVMe)規(guī)格即將展開近三年來的首度重大更新，朝向成為固態(tài)硬碟(SSD)控制器接口的既定標(biāo)準(zhǔn)之路邁進(jìn)了一大步。 　　NVM Express Inc.行銷委員會(huì)聯(lián)席主席Jonmichael Hands表示，采用PCI Express (PCIe)匯流排的1.3版NVMe SSD增加了自2014年11月發(fā)布1.2版以來尚未完善
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