首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> semicon china 2024

semicon china 2024 文章 進入semicon china 2024技術社區(qū)

RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結(jié)合
  • 關鍵字： RTI公司  CES 2024  軟件定義汽車  通信框架  Connext Drive 3.0  

瑞能半導體CEO:碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”

  • 日前，瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會（ISES，原CISES）。作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會，為半導體制造業(yè)賦能，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中，Markus Mose
  • 關鍵字： 瑞能  ISES CHINA 2023  碳化硅  新能源汽車  

深耕傳感器領域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023

  • 2023年9月13-15日，中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會（以下簡稱：Sensor China）在上海舉辦。納芯微電子（以下簡稱“納芯微”，科創(chuàng)板股票代碼688052）在本次展會上展示了其在傳感器方面的豐富產(chǎn)品及解決方案。納芯微參加Sensor China 2023智能傳感器是智能化時代信息系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的重要手段，也是未來信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。作為高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，納芯微聚焦汽車電子、泛能源（包含工業(yè)控制、光伏、儲能、充電樁等）和消費電子應用領域，目前已量產(chǎn)傳感器產(chǎn)
  • 關鍵字： 傳感器  納芯微  傳感器  Sensor China  

TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA

  • 全球三大傳感器展之一的中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會（SENSOR CHINA），時隔三年再次于上?？鐕少彆怪行氖⒋髥⒛弧＿B接和傳感領域的全球行業(yè)技術領先企業(yè)TE Connectivity （以下簡稱“TE”）攜其工業(yè)、醫(yī)療和交通運輸領域的熱門產(chǎn)品及解決方案亮相：不僅將集中展出汽車傳感器解決方案，發(fā)布最新能源領域工業(yè)傳感器應用白皮書，還將帶來三場主題演講，分享TE在智能傳感領域的技術觀點和應用實踐。TE Connectivity 傳感器事業(yè)部亞太區(qū)銷售與市場總經(jīng)理Tan Ban Weng在開幕
  • 關鍵字： TE Connectivity  SENSOR CHINA  

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣演示半導體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導體前后端的解決方案，包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
  • 關鍵字： 環(huán)球儀器  臺達電子  SEMICON  

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣展 演示半導體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導體前后端的解決方案，包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
  • 關鍵字： 環(huán)球儀器  臺達電子  SEMICON  半導體解決方案  

SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會,開啟行業(yè)新篇章

  • 芯片行業(yè)正由過熱逐漸降溫，傳感器產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化時代萬物互聯(lián)基石、海量數(shù)據(jù)之源，卻迎來了新一輪投融資熱潮。據(jù)統(tǒng)計，僅2023年上半年就有多家中國本土傳感器企業(yè)獲得了數(shù)千萬元以上的融資；二級市場對傳感器產(chǎn)業(yè)的熱度也在攀升，多家中國傳感企業(yè)市值已超過100億元……投資熱度高漲的背后，是傳感器市場需求的井噴式增長，但也帶來了更多的挑戰(zhàn)——傳感器企業(yè)需要不斷提升實力、著力創(chuàng)新，以應對市場的變化和競爭的加劇。9月13-15日，全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA，時隔3年將再次于上?？鐕少彆怪行氖⒋髥⒛?/li>
  • 關鍵字： SENSOR CHINA 2023  傳感  

OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

  • 以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持續(xù)·拓展性”為主題，由全球最具影響力的開放計算組織OCP基金會主辦的第五屆OCP China Day全球技術峰會中國專場將在北京香格里拉酒店隆重開幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源及電池備份單元，為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能、安全、智能、高效運行提供有力支撐。根據(jù)“東數(shù)西算”政策規(guī)劃，預計“十四五”期間，大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過20%的速度增長，累計帶動各方面投資將超過3萬億元，整體
  • 關鍵字： OCP China Day  村田中國  高效電源  

SEMICON CHINA媒體團,看設備材料企業(yè)如何支撐半導體發(fā)展

  • 6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團于6月30日進行了一場逛展活動，與14家國內(nèi)外參展企業(yè)面對面交流，加強對上游這一陌生又熟悉的領域的認知。媒體團拜訪企業(yè)（排名不分先后，按照逛展順序進行排列）一、南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司本次SEMICON，屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，智能封裝除泡設備和真空貼壓膜設備。據(jù)介紹，屹立芯創(chuàng)深耕半導體先進封裝領域20余年，擁有多種工
  • 關鍵字： SEMICON CHINA  設備材料  

BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現(xiàn)場解鎖未來

  • 7月19日-21日，2023中國（北京）國際視聽集成設備與技術展覽會（InfoComm China 2023）在北京舉行，BOE（京東方）攜旗下玻璃基Mini LED等標桿顯示技術產(chǎn)品及智慧辦公、智慧教育、智慧醫(yī)療等一系列物聯(lián)網(wǎng)商用顯示解決方案亮相展會，全面彰顯了卓越的技術實力與創(chuàng)新應用能力。值得關注的是，本屆展覽會BOE（京東方）旗下高創(chuàng)電子還與MAXHUB舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，共同譜寫合作共贏新篇章。InfoComm大會現(xiàn)場參觀者在BOE（京東方）展臺前駐足觀看BOE（京東方）重磅展出了玻璃基Min
  • 關鍵字： BOE  京東方  InfoComm China  

InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領未來辦公潮流

  • 2023年7月19日，北京——專業(yè)視聽行業(yè)的標志性年度盛會InfoComm China 2023今日盛大開幕。英特爾攜手MAXHUB、海信商顯、億聯(lián)網(wǎng)絡和釘釘?shù)壬鷳B(tài)伙伴共同展示了創(chuàng)新的英特爾??遠程協(xié)作解決方案。展會期間，英特爾公司網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部中國區(qū)行業(yè)銷售總監(jiān)謝青山分享了英特爾如何通過包括無處不在的計算、無所不在的連接、從云到邊緣的基礎設施、人工智能以及傳感與感知在內(nèi)的“五大超級技術力量”推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。謝青山表示：“在人工智能時代加速到來、數(shù)字化變革融入全產(chǎn)業(yè)鏈的背景下，英特爾正在助力行業(yè)重構(gòu)
  • 關鍵字： InfoComm China  英特爾  未來辦公  

聚焦先進機器視覺和成像技術解決方案，斑馬技術亮相2023中國(上海) 機器視覺展

  • 作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）近日亮相2023中國（上海）機器視覺展（Vision China 2023），通過其全面的機器視覺和成像技術解決方案，全方位展示斑馬技術如何憑借其技術和產(chǎn)品優(yōu)勢，賦能企業(yè)實現(xiàn)追蹤和追溯能力以及制造過程中的質(zhì)量檢驗，并且在生產(chǎn)中確保精準與高效。 斑馬技術大中華區(qū)機器視覺與成像產(chǎn)品線業(yè)務負責人高云峰表示：“諸如全球勞動力短缺，電商需求持續(xù)增長，人們對速度和質(zhì)量的要求越來越高等市場趨勢，推
  • 關鍵字： 機器視覺  成像技術  斑馬技術  機器視覺展  Vision China 2023  

安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023

  • 中國上海 -  2023年7月7日--領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，將攜領先的圖像感知技術及方案亮相于7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的中國（上海）機器視覺展（Vision China 2023），展位號為5.1號館D204號展臺。 安森美將展示基于其 AR0822圖像傳感器和Rockchip的RK3588處理器的高精度條碼掃描方案。AR0822支持120 dB高動態(tài)范圍片上融合（eHDRTM）、近紅外響應增強（NIR+）和超
  • 關鍵字： 安森美  智能成像  Vision China  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關鍵字： Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見證中國半導體制造業(yè)的茁
  • 關鍵字： 泰瑞達  SEMICON China  異構(gòu)集成  Chiplet  
共169條 6/12 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 »
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473