semicon china 2024 文章 進入semicon china 2024技術(shù)社區(qū)
歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024
- 當(dāng)?shù)貢r間1月9日,備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè),歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相,用科技妝點健康美好生活??匆娢磥?,歌爾VR/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,歌爾持續(xù)加強在光學(xué)透鏡、光機、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局,為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機”的垂直整合解決方案。
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恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)
- ● 專為分布式雷達架構(gòu)設(shè)計的新一代雷達單芯片旨在促進從當(dāng)今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達,包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達產(chǎn)品組合 荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)今日發(fā)布汽車?yán)走_單芯片系列新
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CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼:展示艙駕融合、智能座艙合作成果,共創(chuàng)AI機遇
- 1月9日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域,已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國,高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”,利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革:驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型;多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”;Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。 
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高通在CES 2024上開啟出行全新時代
- 要點:? 驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強勁增長勢頭,這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ? 全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實現(xiàn)優(yōu)化,提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性,并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日,拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展(C
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芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統(tǒng),以提升用戶體驗
- 2024年1月9日,美國拉斯維加斯——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布專注于提供圖形用戶界面(GUI)軟件服務(wù)的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng),共同開發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗而設(shè)計,能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形,并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達架構(gòu)設(shè)計,通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程,能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性,適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
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Mark Gurman:蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具
- 1 月 8 日消息,馬克?古爾曼(Mark Gurman)在最新一期“Power On”中透露:蘋果計劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會(WWDC)上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示,這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前,包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對話能力,并提供更加個性化的用戶體驗。據(jù)稱,該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型,并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件(包括 Pages 和 Keynote)添加“自動完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng),DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
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益萊儲2024新年展望:迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
- 作者:益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年,超乎尋常的機會,伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個行業(yè)帶來蓬勃生機;然而,全球供應(yīng)鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)??沙掷m(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里,測試測量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟的逐步復(fù)蘇,科技創(chuàng)新的不斷推進,測試測量行業(yè)在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時代的中流砥柱,推動著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應(yīng)用場景
- PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ,包括實現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間,EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括:推動人工智能
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)
- 中國 北京,2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布將在 CES? 2024(#CES2024)展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶(UWB)、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實現(xiàn)更快速、更便攜的連接,提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性,適用于消費電子、通信、寬帶和汽車/電動車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
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semicon china 2024介紹
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