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EEPW首頁 >> 主題列表 >> semicon china 2024

村田中國將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE）。村田將重點展示其負離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實力，展會現(xiàn)場還將帶來多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案，可應(yīng)用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用和消費者生活品質(zhì)的提升，推動傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級。同時，從消費端來看
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Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

  • 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個端口，每個端口需要2個MOSFET提供保護。單個PCB上有多達96
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

  • IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內(nèi)部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實驗室開發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在

  • 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術(shù)發(fā)展日新月異的時代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

  • 用展覽會(APEC 2024)上重點展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行，業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進展。在APEC展會上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進功率轉(zhuǎn)換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動和再生能源等應(yīng)用實現(xiàn)無可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會議：向我們的氮化鎵專家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進技術(shù)

  • 對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
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村田參展MWC 2024

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術(shù)展覽會——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結(jié)果。l  雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

  • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進步，包含：1.第二代超視覺運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎

  • 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實驗室技術(shù)人員認為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進的生產(chǎn)級功能，同時還具有桌面設(shè)備的易用性和簡單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁面
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美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

  • 【美國，芝加哥】當?shù)貢r間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負責(zé)人
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“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

  • 各大研究機構(gòu)認為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢。Gartner預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角

  • 當?shù)貢r間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES，汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。CES 2024前瞻：PC邁入AI時代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，并與高通和英偉達開展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
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Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)

  • 中國 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用（如兒童存在檢測）先進解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時檢測多人生命狀態(tài)的卓越能力，并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片，并借助 4activeSyst
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CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動芯片引領(lǐng)汽車照明和顯示的升級

  • （2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動芯片，適用于汽車照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創(chuàng)新技術(shù)，參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動升級變革”， 旨在強調(diào)公司承諾推動汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分，以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車體外部展示
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