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超結(jié)高壓MOSFET驅(qū)動電路及EMI設(shè)計

  • 分析了超結(jié)結(jié)構(gòu)功率MOSFET在開關(guān)過程中由于Coss和Crss電容更強烈的非線性產(chǎn)生更快開關(guān)速度的特性;給出了不同外部驅(qū)動參數(shù)對開關(guān)過程的dV/dt和di/dt的影響;列出了不同驅(qū)動電路開關(guān)波形及開關(guān)性能的變化。最后,設(shè)計了優(yōu)化驅(qū)動電路,實現(xiàn)優(yōu)化的EMI結(jié)果,并給出了相應驅(qū)動電路的EMI測試結(jié)果。
  • 關(guān)鍵字: 202106  超結(jié)  驅(qū)動  EMI  非線性  MOSFET  

ROHM開發(fā)出實現(xiàn)超低導通電阻的新一代雙極MOSFET

  • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出內(nèi)置有2枚耐壓±40V和±60V的MOSFET且支持24V輸入的雙極MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch*2)”,非常適用于FA等工業(yè)設(shè)備和基站(冷卻風扇)的電機驅(qū)動。近年來,為了支持工業(yè)設(shè)備和基站的電機所使用的24V輸入,MOSFET作為用于驅(qū)動的器件,需要具備考慮到電壓穩(wěn)定裕度的、40V和60V的耐壓能力。此外,為了進一步提高電機的效率并減小尺寸,對于MOSFET還提出了更低導通電阻和高速開關(guān)工作的要求。在這種背景下,
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Nexperia新8英寸晶圓線啟動,生產(chǎn)領(lǐng)先Qrr品質(zhì)因數(shù)80 V/100 V MOSFET

  • 基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布,位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動,首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr ,80 V和100 V MOSFET。新生產(chǎn)線將立即擴大Nexperia的產(chǎn)能,新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件將具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)(RDS(on) x Qrr)。Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Mike Becker指出:“鑒于全球半導體短缺的情況下,Nexperia積極投資
  • 關(guān)鍵字: Nexperia  MOSFET  

安森美半導體推出創(chuàng)新的超高密度離線電源方案

  • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor),近日推出業(yè)界首款專用臨界導通模式 (CrM) 圖騰柱PFC控制器,是該公司超高密度離線電源方案集的新成員。在傳統(tǒng)的PFC電路中,整流橋二極管在240 W電源中的損耗約4 W,占總損耗的20%左右。相比之下,PFC級的能效通常為97%,LLC電路實現(xiàn)類似的性能。然而,用 "圖騰柱 "配置的開關(guān)取代有損耗的二極管,并拉入升壓PFC功能,可減少電橋損耗,顯著提高整體能效。此外,NCP1680可適用于任何開關(guān)類型,無論是超級結(jié)
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功率器件的演變

  • 隨著世界中產(chǎn)階級的增加以及汽車、暖通空調(diào)(HVAC)和工業(yè)驅(qū)動更加電氣化,電力需求只會增加。在每個功率級(發(fā)電、配電、轉(zhuǎn)換和消耗)所能達到的能效將決定整個電力基礎(chǔ)設(shè)施的負擔增加程度。在每個功率級,能效低會導致產(chǎn)生熱量,這是主要的副產(chǎn)物。通常,消除熱量或以其他方式處理熱量需要消耗更多的能量。因此,減少每一功率級產(chǎn)生的廢熱具有相當大的影響。在轉(zhuǎn)換級,電力電子器件產(chǎn)生的熱量主要歸咎于導通損耗和開關(guān)損耗。更高能效的半導體意味著更少的熱量,因此也減少了能源浪費。低能效的半導體產(chǎn)生的熱量是不可利用的,且大多是不需要的
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新一代AC/DC ZVS高功率密度USB PD 解決方案助力移動設(shè)備快速充電

  • 針對智能手機和平板電腦等移動設(shè)備的快速充電是消費電子行業(yè)中增長最快和規(guī)模最大的市場之一,相應電源適配器每年全球使用量達數(shù)億件以上。其中涉及一系列新興技術(shù)和挑戰(zhàn),包括USB PowerDelivery(PD)。本文將探討一些目前與快充相關(guān)的AC/DC功率轉(zhuǎn)換關(guān)鍵技術(shù),重點討論對USB PD的支持、技術(shù)的發(fā)展,以及Dialog在這方面提供的最新產(chǎn)品和解決方案。
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  202105  

ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

  • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。近年來,隨著節(jié)能意識的提高,在交流400V級工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導體的應用越來越廣。而另一方面,在工業(yè)設(shè)備中,除了主電源電路之外,還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源,但出于設(shè)計周期的考量,它們中仍然廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較
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東芝為電動助力轉(zhuǎn)向打造電機驅(qū)動系統(tǒng)核心

  • 隨著汽車電氣和電子系統(tǒng)設(shè)計日趨復雜化,汽車電子系統(tǒng)的安全性逐漸成為消費者與廠商衡量新一代汽車產(chǎn)品優(yōu)劣的重要指標。如何量化評估汽車功能是否安全,如何減少、規(guī)避駕駛過程中遇到的各類風險,如何做到汽車功能安全等問題變得十分突出,為了解決上述難題,ISO26262 汽車功能安全國際標準應運而生。ISO26262 定義的功能安全是為了避免因電氣/電子系統(tǒng)故障而導致的不合理風險。由于電子控制器失效的可預見性非常低,為了保證即使出現(xiàn)部分電子器件故障,汽車系統(tǒng)也能在短期(故障容錯時間內(nèi))內(nèi)安全運行,需要進行功能安全防護。
  • 關(guān)鍵字: 202106  MOSFET  

碳化硅用于電機驅(qū)動

  • 0? ?引言近年來,電力電子領(lǐng)域最重要的發(fā)展是所謂的寬禁帶(WBG)材料的興起,即碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。WBG 材料的特性有望實現(xiàn)更小、更快、更高效的電力電子產(chǎn)品。WBG 功率器件已經(jīng)對從普通電源和充電器到太陽能發(fā)電和能量存儲的廣泛應用和拓撲結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了影響。SiC 功率器件進入市場的時間比氮化鎵長,通常用于更高電壓、更高功率的應用。電機在工業(yè)應用的總功率中占了相當大的比例。它們被用于暖通空調(diào)(HVAC)、重型機器人、物料搬運和許多其他功能。提高電機驅(qū)動的能效和可靠性是降低
  • 關(guān)鍵字: 202106  MOSFET  WBG  202106  

在工業(yè)高頻雙向PFC電力變換器中使用SiC MOSFET的優(yōu)勢

  • 摘要隨著汽車電動化推進,智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車輛給電網(wǎng)充電應用也是方興未艾,越來越多的應用領(lǐng)域要求有源前端電力變換器具有雙向電流變換功能。本文在典型的三相電力應用中分析了SiC功率MOSFET在高頻PFC變換器中的應用表現(xiàn),證明碳化硅電力解決方案的優(yōu)勢,例如,將三相兩電平全橋(B6)變換器和NPC2三電平(3L-TType)變換器作為研究案例,并與硅功率半導體進行了輸出功率和開關(guān)頻率比較。前言隨著汽車電動化推進,智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車輛給電網(wǎng)充電
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貿(mào)澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)近日 宣布與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導體制造商。簽訂本協(xié)議后,貿(mào)澤開始備貨PANJIT 豐富多樣的產(chǎn)品,包括二極管、整流器和晶體管。貿(mào)澤備貨的PANJIT產(chǎn)品線包括高度可靠的汽車級E-Type瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS)。150W至400W的E-type TVS產(chǎn)品采用外延 (EPI) 平面晶圓工藝,與傳統(tǒng)晶圓工藝相比,該工藝具有高浪涌、低反向電流和更好的箝位電壓
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英飛凌推出EasyPACK? CoolSiC? MOSFET模塊,適用于1500V太陽能系統(tǒng)和ESS應用的快速開關(guān)

  • 近日,英飛凌科技股份公司近日推出全新EasyPACK? 2B模塊。作為英飛凌1200 V系列的產(chǎn)品,該模塊采用有源鉗位三電平(ANPC)拓撲結(jié)構(gòu),并集成了CoolSiC? MOSFET、TRENCHSTOP? IGBT7器件、NTC溫度傳感器以及PressFIT壓接引腳。此功率模塊適用于儲能系統(tǒng)(ESS)這樣的快速開關(guān)應用,還有助于提高太陽能系統(tǒng)的額定功率和能效,并可滿足對1500 V DC-link太陽能系統(tǒng)與日俱增的需求。Easy模塊F3L11MR12W2M1_B74專為在整個功率因數(shù)(cos φ)范
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Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認證

  • 空間應用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行,防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響,因為這類事件會降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運行。為滿足這一要求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds(on)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)獲得了商業(yè)航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開關(guān)元件,包括負載點轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
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安森美半導體在APEC 2021發(fā)布新的用于電動車充電的完整碳化硅MOSFET模塊方案

  • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor),近日發(fā)布一對1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模塊,進一步增強其用于充滿挑戰(zhàn)的電動車 (EV) 市場的產(chǎn)品系列。隨著電動車銷售不斷增長,必須推出滿足駕駛員需求的基礎(chǔ)設(shè)施,以提供一個快速充電站網(wǎng)絡(luò),使他們能夠快速完成行程,而沒有“續(xù)航里程焦慮癥”。這一領(lǐng)域的要求正在迅速發(fā)展,需要超過350 kW的功率水平和95%的能效成為“常規(guī)”。鑒于這些充電樁部署在不同的環(huán)境和地點,緊湊性、魯棒性和增強的可靠性都是設(shè)計人員面
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  

采用SiC FET盡可能提升圖騰柱PFC級的能效

  • 圖騰柱PFC電路能顯著改善交流輸入轉(zhuǎn)換器的效率,但是主流半導體開關(guān)技術(shù)的局限性使其不能發(fā)揮全部潛力。不過,SiC FET能突破這些局限性。本文介紹了如何在數(shù)千瓦電壓下實現(xiàn)99.3%以上的效率。正文交流輸入電源的設(shè)計師必須竭力滿足許多要求,包括功能要求、安全要求和EMC要求等等。他們通常需要進行權(quán)衡取舍,一個好例子是既要求達到服務(wù)器電源的“鈦”標準等能效目標,又要用功率因素校正(PFC)將線路諧波發(fā)射保持在低水平,以幫助電網(wǎng)可靠高效地運行。在大部分情況下,會通過升壓轉(zhuǎn)換器部分實施PFC,升壓轉(zhuǎn)換器會將整流后
  • 關(guān)鍵字: SiC FET  PFC  
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