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寬禁帶生態(tài)系統(tǒng):快速開關和顛覆性的仿真環(huán)境
- 寬禁帶?材料實現(xiàn)了較當前硅基技術的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無二的生態(tài)系統(tǒng),包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅(qū)動器。 除了硬件以外,我們還提供spice物理模型,幫助設計人員在仿真中實現(xiàn)其應用性能,縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建??梢赃M行系統(tǒng)級仿真
- 關鍵字: IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
東芝面向車載應用推出恒流2相步進電機驅(qū)動IC
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,面向車載應用推出恒流2相步進電機驅(qū)動IC“TB9120AFTG”。新款IC僅使用一個簡單的時鐘輸入接口就能輸出正弦波電流,無需功能先進的MCU或?qū)S密浖?。TB9120AFTG的開發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進電機驅(qū)動IC“TB9120FTG”,它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可實現(xiàn)的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產(chǎn)生微步正弦波(最高可
- 關鍵字: IC QFN MOSFET
英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊,為碳化硅開辟新應用領域
- 英飛凌科技股份公司近日為其1200 V CoolSiC? MOSFET模塊系列新增了一款62mm工業(yè)標準模塊封裝產(chǎn)品。它采用成熟的62mm器件半橋拓撲設計,以及溝槽柵芯片技術,為碳化硅打開了250kW以上(硅IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限)中等功率應用的大門。在傳統(tǒng)62mm IGBT模塊基礎上,將碳化硅的應用范圍擴展到了太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引以及商用感應電磁爐和功率轉換系統(tǒng)等。該62mm模塊配備了英飛凌的CoolSiC MOSFET芯片,可實現(xiàn)極高的電流密度。其極低的開關損耗
- 關鍵字: MOSFET TIM IGBT
瑞薩電子推出高可靠高性能100V半橋MOSFET驅(qū)動器
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布推出兩款全新100V半橋MOSFET驅(qū)動器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞薩電子備受歡迎的ISL2111橋驅(qū)動器的新一代引腳兼容升級產(chǎn)品;新款HIP2210提供三電平PWM輸入,以簡化電源和電機驅(qū)動器設計。HIP2211和HIP2210非常適用于48V通訊電源、D類音頻放大器、太陽能逆變器和UPS逆變器。該產(chǎn)品堅固耐用,可為鋰離子電池供電的家用和戶外產(chǎn)品、水泵及冷卻風扇中的48V電機驅(qū)動器供電。HIP221x驅(qū)動器專為嚴苛工作條件下的
- 關鍵字: MOSFET UPS PWM
臻驅(qū)科技與羅姆成立碳化硅技術聯(lián)合實驗室
- 中國新能源汽車電驅(qū)動領域高科技公司臻驅(qū)科技(上海)有限公司(以下簡稱“臻驅(qū)科技”)與全球知名半導體廠商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)宣布在中國(上海)自由貿(mào)易區(qū)試驗區(qū)臨港新片區(qū)成立“碳化硅技術聯(lián)合實驗室”,并于2020年6月9日舉行了揭牌儀式。與IGBT*1等硅(Si)功率元器件相比,碳化硅(SiC)功率元器件具有傳導損耗、開關損耗*2小、耐溫度變化等優(yōu)勢,作為能夠顯著降低損耗的半導體,在電動汽車車載充電器以及DC/DC轉換器等方面的應用日益廣泛。自2017年合作以來,臻驅(qū)科技和羅姆就采
- 關鍵字: MOSEFT SiC
新基建驅(qū)動電力電源變革,ST祭出一攬子解決方案
- 我國正在大力進行新基建,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車充電樁、5G手機等對電力與電源提出了更高的能效要求。與此同時,SiC、GaN等第三代半導體材料風生水起,奠定了堅實的發(fā)展基礎。充電樁、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、手機需要哪些新電力與電源器件?近日,ST(意法半導體)亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應用副總裁Francesco MUGGERI接受了電子產(chǎn)品世界記者的采訪,分享了對工業(yè)市場的預測,并介紹了ST的新產(chǎn)品。ST亞太區(qū) 功率分立器件和模擬產(chǎn)品部 區(qū)域營銷及應用副總裁 Francesco MUGGERI1 工業(yè)電源市場
- 關鍵字: 電源 SiC IGBT GaN
ROHM開發(fā)出業(yè)界先進的第4代低導通電阻SiC MOSFET
- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”,非常適用于包括主機逆變器在內(nèi)的車載動力總成系統(tǒng)和工業(yè)設備的電源。對于功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間※2就會縮短,兩者之間存在著矛盾權衡關系,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,如何兼顧短路耐受時間一直是一個挑戰(zhàn)。此次開發(fā)的新產(chǎn)品,通過進一步改進ROHM獨有的雙溝槽結構※3,改善了二者之間的矛盾權衡關系,與以往產(chǎn)品相比,在不犧牲短路耐受時間的前提下成功地將單位面積的導通電阻降低了約4
- 關鍵字: EV OBC MOSFET
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