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美斷供EDA 中國半導(dǎo)體陷困境

美國商務(wù)部祭出新禁令，禁止對中國出口3奈米以下的EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）工具。對此研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦認(rèn)為，在沒有美系EDA工具的支持下，中國IC設(shè)計(jì)業(yè)從芯片設(shè)計(jì)初期、乃至于后端的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，都將陷入發(fā)展困境，恐將影響中國半導(dǎo)體長遠(yuǎn)的發(fā)展。在美國商務(wù)部祭出禁止對中國出口3奈米制程以下的EDA工具后，集邦指出，中國即使在本次限制生效前大量采購EDA取得授權(quán)，之后軟件也需連網(wǎng)回原廠進(jìn)行授權(quán)（License）更新才能使用，對此美國可以確實(shí)進(jìn)行管制。雖然短期內(nèi)中國IC設(shè)計(jì)業(yè)還沒有使用更先進(jìn)的GAA（環(huán)繞閘極技術(shù)）EDA需求
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美國全面卡死2nm？設(shè)計(jì)GAA技術(shù)芯片的EDA，不準(zhǔn)賣到中國大陸

眾所周知，三星在3nm芯片時，采用了GAAFET晶體管技術(shù)，這是相對于FinFET晶體管更先進(jìn)的技術(shù)。GAAFET晶體管技術(shù)為何更先進(jìn)？原因在于GAAFET提供比FinFET更好的靜電特性，在同等尺寸結(jié)構(gòu)下，GAA 的溝道控制能力強(qiáng)化，尺寸可以進(jìn)一步微縮，同時電壓降低。這就使得GAAFET晶體管，可以密度更高，同時電壓更低，這樣性能更強(qiáng)，功耗降低。雖然目前在3nm技術(shù)上，三星使用GAAFET技術(shù)，而臺積電使用FinFET技術(shù)，但到2nm時，不管是臺積電，還是三星，或者intel都會使用GAAFET技術(shù)，因
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美國斷供EDA，國內(nèi)企業(yè)能否化危為機(jī)

當(dāng)?shù)貢r間上周五（8月12日），美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》中披露了一項(xiàng)新增的出口限制臨時最終規(guī)則，對設(shè)計(jì)GAAFET（全柵場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA/ECAD軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料；燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施新的出口管制，禁令生效日期為今天（8月15日）。4項(xiàng)技術(shù)中惹人注目的是EDA，這被市場解讀為在《芯片和科學(xué)法案》后，美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步限制，直接影響國內(nèi)設(shè)計(jì)3納米及更先進(jìn)芯片產(chǎn)品的企業(yè)。但目前國內(nèi)還很少用到3
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“芯片之母”遭殃！美國對中國封殺EDA：沒這么簡單

當(dāng)?shù)貢r間8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》中披露了一項(xiàng)新增的出口限制臨時最終規(guī)則，涉及先進(jìn)半導(dǎo)體、渦輪發(fā)動機(jī)等領(lǐng)域。該禁令對具有GAAFET（環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。GAAFET相關(guān)EDA軟件EDA/ECAD指的是用于設(shè)計(jì)、分析、優(yōu)化和驗(yàn)證集成電路或印刷電路板性能的電子計(jì)算機(jī)輔助軟件。早在8月3日，芯智訊就報(bào)道了“美國將對華斷供GAAFE
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美國斷供“EDA”，汽車產(chǎn)業(yè)會受到那些影響？

8月12日，美國商務(wù)部BIS發(fā)布一項(xiàng)暫行最終規(guī)定，針對4項(xiàng)技術(shù)的出口做出嚴(yán)格控制。其中涉及半導(dǎo)體的出口管制包括：GAAFET（全柵極場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件、金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料。這也是在芯片法案之后，美國再次在先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域揮出重拳，禁令將于8月15日正式生效。雖然EDA之前有個限定詞“GAAFET”，但“芯片之母”這個關(guān)鍵詞一出，還是立即在社交媒體上引發(fā)熱議。甚至有部分媒體單純將這一事件解讀為“斷供EDA”，片面、錯誤地將范圍指向全部EDA工具。事實(shí)上，EDA
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英諾達(dá)發(fā)布EDA硬件云白皮書，分享上云實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)

（中國成都，2022年8月2日）英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司在線上發(fā)布了《云上加速——EDA仿真加速器云平臺白皮書》，成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、復(fù)星投資、Cadence中國及伊頓公司等代表出席了線上發(fā)布會并發(fā)表致辭。隨著云服務(wù)的普及以及對云平臺接受度的提高，越來越多的芯片廠商逐漸將目光聚焦到了云端，期待利用云的算力與靈活性，降低芯片設(shè)計(jì)成本、加快產(chǎn)品面世時間。尤其在需要大量計(jì)算資源的設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域，一般是通過專門的硬件來提供這樣龐大的資源池?！对粕霞铀佟钒灼治隽藦S商在使用本地?cái)?shù)據(jù)中心解決計(jì)算資源時面臨的
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考慮缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零

半導(dǎo)體公司需要思考如何應(yīng)對所有設(shè)計(jì)流程中的新挑戰(zhàn)，方能在快速成長的車用 IC市場中提升競爭力。為了符合ISO 26262國際安全規(guī)范中零百萬缺陷率（DPPM）的目標(biāo)，可測試性設(shè)計(jì)（DFT）工程師采用了新的測試模式類型，包括單元識別（cell-aware）、互連和單元間橋接（單元鄰域）；但是在選擇應(yīng)用模式類型和設(shè)置覆蓋率目標(biāo)時，傳統(tǒng)方式不管在質(zhì)量、測試時間還是測試成本上都存在著改善空間。圖一 : 半導(dǎo)體公司需要思考如何應(yīng)對所有設(shè)計(jì)流程中的新挑戰(zhàn)，方能在快速成長的車用IC市場中提升競爭力。（sou
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芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動化大會DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。亮點(diǎn)包括：2.5D/3D 先進(jìn)封裝· &nb
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韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas?保障芯片設(shè)計(jì)可靠性

國內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，業(yè)界知名的電源管理芯片和分立器件提供商豪威集團(tuán)-上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司 (以下簡稱“韋爾股份”)已采用華大九天的Empyrean Polas?工具作為其可靠性分析解決方案，更大限度保障分立器件和電源芯片的設(shè)計(jì)可靠性及設(shè)計(jì)合理性。Empyrean Polas?是一款適用于IC版圖設(shè)計(jì)和分立器件版圖設(shè)計(jì)的可靠性和設(shè)計(jì)合理性分析工具，能夠結(jié)合PCB和封裝設(shè)計(jì)，形成完整系統(tǒng)分析解決方案。在電源管理芯片設(shè)計(jì)中，工程師可運(yùn)用
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CTO專訪：合見工軟深化產(chǎn)品布局加速國產(chǎn)EDA技術(shù)革新

作為貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，EDA已成為國內(nèi)無法繞開的“卡脖子”環(huán)節(jié)，也是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)必須攻克的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車道，國產(chǎn)EDA工具在設(shè)計(jì)、制造和封裝領(lǐng)域多點(diǎn)開花。作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡稱“合見工軟”）正式運(yùn)營一年多，已經(jīng)發(fā)布了多款EDA產(chǎn)品和解決方案，包括數(shù)字仿真器、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、仿真調(diào)試工具、驗(yàn)證效率提升平臺、系統(tǒng)級IP驗(yàn)證方案、先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)
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復(fù)盤巨頭的成功，糅雜未來的趨勢，國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)能否誕生出全球巨頭？

受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁驅(qū)動力，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿，支撐并影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)發(fā)展。國內(nèi)市場方面，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)EDA市場規(guī)模為93.1億元，同比增長27.7%。2021年以來，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)更是迎來高速發(fā)展，多家EDA企業(yè)發(fā)起I
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工業(yè)軟件EDA行業(yè)研究：芯片自研、設(shè)計(jì)先行，國產(chǎn)EDA軟件迎突破

1 EDA 是芯片基礎(chǔ)，國內(nèi)處于“再追趕”階段EDA 是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）是指利用計(jì)算機(jī)軟件完成大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等流程的設(shè) 計(jì)方式。芯片的制造流程可分為主產(chǎn)業(yè)鏈和支撐產(chǎn)業(yè)鏈：主產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測；支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括 IP、EDA、裝備和材料等。EDA 軟件集成了數(shù)學(xué)、圖形學(xué)、微電子學(xué)、材料學(xué)及人工智能等多領(lǐng)域技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。根據(jù) EDA 工具使用階段可以分為集成電路制造類 EDA 工具和集成電路設(shè)計(jì)類 EDA 工具兩個主要大
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EDA國家級工程研究中心掛牌——華大九天EDA國家工程研究中心正式納入國家工程研究中心新序列管理

近日，國家發(fā)展和改革委員會公布了納入新序列管理的國家工程研究中心名單，以華大九天作為依托單位的EDA國家工程研究中心（原大規(guī)模集成電路CAD工程研究中心）順利通過了優(yōu)化整合評價，正式納入新序列管理，成為全國EDA領(lǐng)域唯一一家國家級工程研究中心。國家工程研究中心是指國家發(fā)展改革委員會根據(jù)建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的重大戰(zhàn)略需求，以服務(wù)國家重大戰(zhàn)略任務(wù)和重點(diǎn)工程實(shí)施為目標(biāo)，組織具有較強(qiáng)研究開發(fā)和綜合實(shí)力的企業(yè)、科研單位、高等院校等建設(shè)的研究開發(fā)實(shí)體，是國家創(chuàng)新體系
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一圖讀懂概倫電子2021年年報(bào)

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概倫電子：公司擁有已經(jīng)國際領(lǐng)先客戶驗(yàn)證的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)

　概倫電子(688206.SH)4月6日在投資者互動平臺表示，國內(nèi)半導(dǎo)體客戶接受并認(rèn)可中國EDA廠商的產(chǎn)品需要一定的過程和時間。隨著近年來國際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下，業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。同時，公司擁有已經(jīng)國際領(lǐng)先客戶驗(yàn)證的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，在器件建模和電路仿真兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握了具備國際市場競爭力、自主可控的EDA核心技術(shù)，能夠支持 7nm/5nm/3nm 等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，已被國際主流市場接納，在國內(nèi)市場的競
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