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EEPW首頁 >> 主題列表 >> snapdragon satellite

高通推下一代Snapdragon芯片

  • 　　3月11日消息，高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪時表示，Snapdragon處理器并非直接使用ARM內(nèi)核，而是基于經(jīng)高通公司優(yōu)化設(shè)計所推出的獨有的微架構(gòu)，所以可以實現(xiàn)更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片產(chǎn)品，它可以為性能帶來150%的提升，功耗降低65%。所以運轉(zhuǎn)能力更強，同時更加省電。 　　
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無線科技成就手機“霸主”

  • 　　本年度移動世界大會(MWC)站在21世紀又一個十年的起點。極目遠眺，公眾希望看到無線科技未來的模樣，在此邏輯下，作為行業(yè)翹楚，高通公司的動向就被各界所關(guān)注?！皩⒏鼽c融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點表述，他表示，未來，萬事萬物將以手機為中心，通過無線科技實現(xiàn)“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時預(yù)測，到2014年，全球70%以上的消費電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。
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高通公司Snapdragon處理器帶來全新多媒體體驗

  • 　　美國高通公司今天宣布，其Snapdragon處理器能夠在現(xiàn)有商用移動終端上實現(xiàn)最新且最出色的多媒體體驗，包括立體3D(S3D)娛樂、1080p 30fps高清視頻捕捉與回放、游戲機品質(zhì)的游戲以及支持Adobe Flash 10的全網(wǎng)頁瀏覽。高通公司APQ8060雙核處理器作為Snapdragon系列的最新一員，已應(yīng)用于惠普公司昨日發(fā)布的惠普TouchPad平板電腦中。　　
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高通推出四核芯片

  • 　　北京時間2月14日下午消息，高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計，數(shù)據(jù)處理速度達到2.5GHZ，適用于智能手機以及平板電腦。這樣的運算速度意味著移動設(shè)備從此具備了與電腦相當(dāng)?shù)倪\算處理能力，在這種芯片產(chǎn)品的支持下，新一代的智能手機以及平板電腦將無所不能，從3D游戲到在高清屏幕上全屏播放手機視頻?！　?/li>
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高通將繼續(xù)投入以支持CDMA技術(shù)的演進

  •        以下為高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在中國電信CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈年會上的講話 　　各位下午好。 非常榮幸與各位朋友及合作伙伴共同慶祝中國電信精彩的2010年，并滿懷期待地迎接新一年的到來。今天的盛會再次證明了全球CDMA發(fā)展的重心已經(jīng)來到中國。我們知道中國電信已經(jīng)擁有9300萬用戶，從而成為CDMA產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，在如此短的時間內(nèi)取得如此的成就，令人贊嘆。 　　在3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和發(fā)展速度方面，中國電信的CD
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3G技術(shù)全球加速普及

  • 　　無線科技即將面對21世紀的第二個“十年”，新的共識、新的動力正在形成——3G技術(shù)正在全球范圍內(nèi)加速普及，以中國為代表的新興市場已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力;終端方面，包括智能手機、數(shù)據(jù)卡和平板電腦在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型終端正迅速鋪開，值得注意的是，2010年運營商在多個場合闡明“千元級”是其重點發(fā)展方向，輿論普遍認為這一立場會在新的一年予以延續(xù);網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化及演進方面，繼續(xù)完善其3G網(wǎng)絡(luò)是運營商滿足用戶數(shù)據(jù)需求的最具成本效益的方法，與此同時，LTE作為與當(dāng)下3G技術(shù)并行的演進技術(shù)，也將在2011年繼續(xù)推出更多實驗
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高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組

  • 　　紐約分析師大會期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣?；?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構(gòu)的升級版CPU內(nèi)核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。” 　　
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KDDI強勢發(fā)布手機新品

  • 　　本周，日本運營商KDDI強勢發(fā)布了其2010年冬季終端新品和2011年春季終端新品，共計22款新機令人眼花繚亂。多款力作配置強大，同時設(shè)計感十足，或唯美，或簡約，或充滿科技未來感。據(jù)了解，此次發(fā)布的終端中有8款都采用了高通的旗艦1GHz Snapdragon處理器QSD8650，分別是夏普IS03，富士通東芝REGZA Phone IS04、T006、X-RAY，泛泰 SIRIUS α IS06，索尼愛立信BRAVIA Phone S005、Cyber-shot S006、G11。
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微軟Windows Phone 7浮出水面 Snapdragon全力助推

  • 　　微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新 Windows Phone 7 手機。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商，以及 America Movil、AT&T、德國電信、O2、Orange、Telstra和沃達豐等移動運營商。另據(jù)了解，此次發(fā)布的所有 Windows Phone 7 手機都將采用高通公司Snapdragon處理器。 　　針對實力強勁的合作伙伴陣容，微軟首席執(zhí)行官史蒂夫-鮑爾默表示：“我們首批推出的 Windows Phone 7手機
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高通為Windows Phone提供Snapdragon芯片

  • 　　高通公司聲明，公司的“Snapdragon”處理器被用于9臺運行微軟操作系統(tǒng)的電話中。高通“整合并優(yōu)化了Windows Phone 7系統(tǒng)、Snapdragon芯片及智能手機三者”。
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高通CEO稱Smartbook已無力抗衡平板

  • 　　高通首席執(zhí)行官保羅雅各布(Paul Jacobs)今早在公司的2010年IQ大會上宣布，iPad等平板電腦已經(jīng)占領(lǐng)了公司原先為智能本電腦規(guī)劃的市場。 　　雅各布稱，智能本電腦最初提出“always-on，all-day devices”(永不關(guān)機、全天開機的設(shè)備)的承諾，但現(xiàn)在iPad等平板電腦也提出了類似的概念。 　　到目前為止，市面上可以看到的智能本電腦只有惠普康柏Airlife一款。東芝的AC100并非智能本電腦，它將被歸為移動上網(wǎng)設(shè)備(MID)。AC100沒有使用高
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雙核1.5GHz 高通Q4發(fā)Snapdragon QSD8672

  • 　　如果你認為高通的Snapdragon QSD8250已經(jīng)足夠強悍，那么下面的這則消息一定會令你咋舌。相比1GHz主頻的QSD8250，將在今年第四季度正式出貨的QSD8672將徹底顛覆手機處理器的概念。 　　高通最強的Snapdragon芯片組，將升級到QSD8672，具體為雙核心1.5GHz，預(yù)計最快將于年底前出貨。它采用45納米級工藝制造，將應(yīng)用在智能手機、低端筆記本電腦、以及平板電腦中。 　　雖然基于ARM架構(gòu)，但具備類似于Intel多核處理器的智能調(diào)頻功能。也就是說，處理器會依據(jù)當(dāng)前的
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗

  • 　　在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術(shù)演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢;對于智能手機，ST-Ericsson也開始采用通信和應(yīng)用處理器高度集成的單芯片解決方案…… 　　ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端 　　根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業(yè)額排名，ST-Ericsson以
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高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅(qū)動

  • 　　高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機中得到了大量的應(yīng)用，特別是現(xiàn)在越來越火的 Android手機，其中HTC作為高通的合作伙伴，其Android手機產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器，現(xiàn)在對于使用基于該 系列處理器的手機的用戶有了一個好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內(nèi)核驅(qū)動，并開放了相關(guān)源代碼的下載，目前這個公布的圖形驅(qū)動程序支 持基于2.6.32版Linux內(nèi)核的Android系統(tǒng)使用，不過高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶控件組
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

  • 　　據(jù)國外媒體報道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機廠商合作伙伴之一。 　　型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個核心的運行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進行生產(chǎn)，支持HSPA+，內(nèi)置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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snapdragon satellite介紹

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