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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

  • 　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

  • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應(yīng)用平臺的IP供應(yīng)商來說特別有利，這些IP供應(yīng)商很快就會成為半導(dǎo)體廠商的未來收購標(biāo)的，因為市場上越來越少小型半導(dǎo)體業(yè)者，屆時IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
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Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

  • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
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HDMI 設(shè)備全球出貨量增長

  • 　　近日，HDMI特許公司在北京發(fā)布HDMI創(chuàng)立者針對USB Type-C開發(fā)的HDMI轉(zhuǎn)接模式規(guī)范，這使得具有HDMI功能的源設(shè)備可以利用該連接器直連到具有HDMI功能的顯示器，通過單根線纜傳輸本機的HDMI信號。 　　HDMI 特許公司是美國上市公司萊迪斯半導(dǎo)體的全資子公司，預(yù)計 2016年具有 HDMI 功能的顯示設(shè)備發(fā)貨量將達到近 2.9億臺，包括投影儀、顯示器和平板電視機。HDMI 特許公司總裁 RobTobias 表示，目前 HDMI 設(shè)備的出貨量已達近 60億臺，并且在持續(xù)增長。 　　全
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USB Type-C設(shè)計考量千頭萬緒 　參考設(shè)計搞定大小麻煩事

  • 　　最新推出的USB Type-C速度更快、電力傳輸效能更佳，更可支援多種影音傳輸協(xié)定。不過，由于功能與用途更為復(fù)雜，應(yīng)用開發(fā)者在整合USB Type-C介面時，也得把更多細節(jié)考慮進去。善加利用參考設(shè)計，將可有效解決應(yīng)用開發(fā)過程中遇到的疑難雜癥。 　　大多數(shù)常用的電子設(shè)備，都配有某種類型的通用序列匯流排(USB)連接埠。此類連接埠包括Micro、Mini、Type-A，且皆可采用不同的標(biāo)準(zhǔn)，例如2.0或是更新的3.1。相較于這些連接埠，USB Type-C的功能可說有了大幅的躍進，而且速度更快、電力傳輸
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采用Zynq SoC實現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

  • 驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
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歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計公司

  • 多年以來，資金一直成為中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC
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淺析SoC芯片設(shè)計中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

  • 設(shè)計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔(dān)。動態(tài)功率估算工具即是其一?？傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級他們的移
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2014年EDA/IC設(shè)計頻道最受關(guān)注熱文TOP20

  • 芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食，是所有整機設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
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ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍　

  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
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我國首款智能電視SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 近日，創(chuàng)維集團聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。
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Imagination實現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計 64位MIPS CPU挑大梁

  • 全球領(lǐng)先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會，發(fā)表市場與
  • 關(guān)鍵字： SoC  Imagination  

微軟計劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能

  • 微軟計劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個初步的概念，但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
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設(shè)計超低功耗的嵌入式應(yīng)用（二）：五種電源模式詳

  • 通常說來，SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
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USB 3.1 讓USB Type-C成為現(xiàn)實

  • USB Type-C提供了很多特性，其中包括為終端用戶提供高級靈活性和便利性。系統(tǒng)設(shè)計人員必須謹(jǐn)慎選擇提供的選項，這樣，可將總體系統(tǒng)成本控制在合理
  • 關(guān)鍵字： USB  Type-C  
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soc 2 type ii介紹

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