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后摩爾定律時代SoC該如何設計？

  • 當下SoC設計需要關(guān)注優(yōu)化芯片的初始設計，而不是寄希望于未來工藝節(jié)點縮小來滿足成本、性能和功耗目標要求，而采用網(wǎng)絡芯片(NoC)互連IP可以同時提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)率。
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Altera與百度展開合作在云數(shù)據(jù)中心使用FPGA加速

  • 　　Altera公司與百度——中國最大的在線搜索引擎，在深度學習應用中使用FPGA和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(CNN)算法上展開合作，這將對開發(fā)更準確、更快的在線搜索功能起到關(guān)鍵作用。Altera將在2014年9月22號紐約舉行的華爾街大會高性能計算(HPC)上演示與百度展開的合作工作。 　　Altera-百度展臺(#215B展位)展示了使用FPGA加速CNN能夠非?？焖俚膶崿F(xiàn)圖像分類。對于圖像分類和識別任務等關(guān)鍵搜索功能，CNN被認為是目前最新而且一直以來非常準確的技術(shù)。百度采用了Alte
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英蓓特科技推出功能完善的SoC FPGA開發(fā)套件Lark Board

  • 　　英蓓特科技日前宣布推出基于Altera Cyclone® V SoC的高性能開發(fā)板Lark Board。Lark Board專為大容量數(shù)據(jù)應用的開發(fā)而設計，適用于汽車、醫(yī)療設備、視頻監(jiān)控和工業(yè)控制等領(lǐng)域。 　　Altera大中華銷售總監(jiān)Jeff Li表示：“Lark Board的問世使開發(fā)人員能夠更加高效地利用Cyclone V SoC在架構(gòu)、密度和性能上的優(yōu)勢，這為他們進行嵌入式系統(tǒng)設計開發(fā)提供了一個功能完整且強大的開發(fā)平臺。” 　　Lark Board采用5CS
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ADAS方案轉(zhuǎn)向R-Car平臺，強化主動式安全機制

  • 　　自去年世強基于瑞薩圖像識別SoC SH7766的360度環(huán)視ADAS方案在市場廣受好評后——“此方案已經(jīng)在國內(nèi)一個領(lǐng)先的大巴車上得到批量使用。”世強高級市場經(jīng)理胡越強表示。術(shù)業(yè)有專攻，在今年的慕尼黑上海電子展上，世強基于瑞薩車載SoC——R-Car系列的新成員R-Car V2H的全新先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案再度成為業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點。 　　最尖端的車載SoC——R-Car H2 　　&quo
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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

  • 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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高通恐遭罰近百億人幣 修改權(quán)利金費用

  • 據(jù)報導，若以高通公司2013年度全球銷售額為罰款基數(shù)，中國政府對高通的罰款額可能約人民幣91.7億元，為中國反壟斷的歷史性巨額罰款。對高通更糟糕的是，其他發(fā)展中國家可能會仿效中國。
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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

  • 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾？

  • 　　據(jù)國外媒體近日報道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動通訊芯片供應商。不過，英特爾似乎打算打破這個局面，認為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。 　　英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數(shù)據(jù)服務器芯片發(fā)布會上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機大廠有很高的機率會在未來使用英特爾的基頻芯片。 　　Lee 還說，三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數(shù)據(jù)機的中端智能手機“Galaxy Alpha”，以此來
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一種基于FPGA的SOC設計方案

  • 　　為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設計ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設，驗證了系統(tǒng)的準確性，該系統(tǒng)可用于驗證SOC設計系統(tǒng)。 　　近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸 成為微電子行業(yè)的主
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Wide I/O 2標準出爐 移動存儲器接口再革新

  • 　　第二代WideI/O標準終于千呼萬喚始出來。
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富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎

  • 　　Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復印(或者電子照相復印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽。 　　富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務提供可靠
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美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

  • 　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。 　　NSA IAD 設立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設計和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
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IC圈熱議：都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

  • 英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”，不管業(yè)內(nèi)看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動通信行業(yè)內(nèi)奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
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簡化三相BLDC電機控制和驅(qū)動系統(tǒng)的策略

  • 　　摘要：高度集成的半導體產(chǎn)品不僅是消費類產(chǎn)品的潮流，同時也逐步滲透至電機控制應用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫(yī)療應用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關(guān)電機技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應用特定的標準產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設計的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
  • 關(guān)鍵字： BLDC  SoC  電機控制  ASSP  單片機  201409  

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%，顯著提升FPGA設計生產(chǎn)率

  • 　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設計軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。 　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設計流程運行時間多達35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設計效率，具有改善的SmartDesign圖形設計畫布、改善的文本編
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