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全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Pentium/Celeron N3000系列&Atom處理器強(qiáng)勢(shì)亮相

  • 　　近日，臺(tái)灣臺(tái)北市-嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無(wú)風(fēng)扇QsevenCPU模塊，以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術(shù)的Qseven2.1參考開(kāi)發(fā)載板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列處理器，將TDP降至4W/5W/6W，因而具備更優(yōu)節(jié)能表現(xiàn)、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內(nèi)存和板載eMMC存儲(chǔ)功
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低能耗,COM推出三獨(dú)顯緊湊型模塊

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式電腦領(lǐng)導(dǎo)者研華,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,無(wú)風(fēng)扇COM緊湊型模塊——SOM-6868?！　OM—6868配備了全新的Intel?Pentium?N3710,賽揚(yáng)?N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000單芯片機(jī)處理器,這款產(chǎn)品采用最新的Intel?14-nm制作，更低能耗。該平臺(tái)集成新的圖形運(yùn)算核心，支持顯示分辨率高達(dá)4K2K,并且支持先進(jìn)的硬件加速器,執(zhí)行效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出以往的平臺(tái)。SOM-
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Microsemi與Emcraft攜手提供嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)級(jí)模塊

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應(yīng)商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應(yīng)用提供小型化系統(tǒng)級(jí)模塊(system-on-module，SOM)。
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研華模塊化電腦榮膺2011自動(dòng)化年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

  • 由gongkong主辦的2011自動(dòng)化年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮上，研華嵌入式平臺(tái)模塊化電腦-- SOM-5890憑借著，卓越的運(yùn)算處理性能，在激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”!
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適用于高清視頻會(huì)議系統(tǒng)的COM新品

  • 　背景 　　隨著越來(lái)越多企業(yè)、機(jī)構(gòu)的全球化發(fā)展以及越來(lái)越多商業(yè)事務(wù)需要跨區(qū)域及時(shí)協(xié)調(diào)解決的需求出現(xiàn)，為滿足總部與下屬分支機(jī)構(gòu)日益增長(zhǎng)的溝通、管理需求，提高實(shí)時(shí)會(huì)議效率且不以高額溝通成本為代價(jià)，穩(wěn)定、高性能、可實(shí)現(xiàn)多路高清視頻呈現(xiàn)的視頻會(huì)議系統(tǒng)漸趨主流。
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研華推出新型COM-Ultra模塊

  • 作為全球嵌入式計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個(gè)垂直市場(chǎng)的嵌入式平臺(tái)解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級(jí)產(chǎn)品，內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
  • 關(guān)鍵字： 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  

TI與Logic 推出專用于醫(yī)療的開(kāi)發(fā)套件

  • 2008年6月12日，德州儀器(TI)宣布與Logic聯(lián)合推出一款專用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進(jìn)程的全新開(kāi)發(fā)套件，從而可充分...
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研華推出SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)

  • 　　SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)低、方便升級(jí)的客制化方案。SOM方案以模塊化設(shè)計(jì)、靈活、快速、低投入的特點(diǎn)，成為了眾多嵌入式設(shè)備制造商的青睞。對(duì)于特定需求的客戶，在我們很難為他們提供主板ODM服務(wù)時(shí)，會(huì)推薦客戶采用SOM產(chǎn)品。 　　在客戶接受了SOM的建議之后，接下來(lái)由誰(shuí)來(lái)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)SOM載板，這是客戶會(huì)面臨的一個(gè)難題。一般如果載板的開(kāi)發(fā)是研華能夠勝任的，而且數(shù)量也比較合適的前提之下，“我們會(huì)建議客戶將載板的開(kāi)發(fā)交給我們來(lái)做，而
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