- 全球最大的消費電子和便攜設備用MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會暨研究會上展出其在汽車電子、消費電子及手機、醫(yī)療保健三大應用領域的創(chuàng)新成果。
- 關鍵字:
ST MEMS
- 意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術制造。與分別使用傳感器離散器件時相比,不但可以削減封裝面積,還能防止安裝時偏離基準軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機遙控器等。
- 關鍵字:
ST 傳感器 MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的系統(tǒng)級芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片,讓設計人員能夠實現(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應用,同時還能驅動散熱器,使產品通過嚴格的產品安全要求。
- 關鍵字:
ST 芯片 Sound Terminal
- 意法半導體(ST)擴大SoundTerminal?數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片產品系列,實現(xiàn)兼具時尚外觀與超纖薄設計的新一代平版電...
- 關鍵字:
ST 音頻 SoC 平板電視
- 城市交通網絡和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務品質的方法,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標準的安全芯片,以支持更多的創(chuàng)新服務,兼容現(xiàn)有的Calypso標準讀卡器,讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
- 關鍵字:
ST 芯片 Calypso Revision 3
- 橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體進一步擴大MEMS產品組合,推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應用,包括遙控器、黑匣子數(shù)據記錄儀以及增強型全球定位系統(tǒng)。
- 關鍵字:
ST MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進一步擴大MEMS產品組合,推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應用,包括遙控器、黑匣子數(shù)據記錄儀以及增強型全球定位系統(tǒng)。
- 關鍵字:
ST MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球領先的先進機器人研究中心、意大利知名大學比薩市圣安娜高等學校(Scuola Superiore Sant’Anna)宣布成立聯(lián)合實驗室,攜手開發(fā)仿生機器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術研發(fā)與創(chuàng)新。
- 關鍵字:
ST 智能系統(tǒng)
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和集成電路制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在Techno-Frontier 2011(2011日本電子、機械零配件及材料博覽會)上向觀眾展示了先進的電源系統(tǒng)解決方案。
- 關鍵字:
ST 半導體
- 隨著智能手機和平板電腦內置電池的設計越來越多,如何在系統(tǒng)軟件卡機的時候進行系統(tǒng)的硬件復位,成為一個越來越突顯的設計問題。
意法半導體公司STM65xx智能復位芯片系列使設計人員能夠去除傳統(tǒng)復位鍵以及機身上隱藏復位鍵的檢修孔,不僅能夠實現(xiàn)雙鍵長按復位,還可以實現(xiàn)在智能手機和平板電腦中流行的單鍵開/關機和復位的智能方案。
- 關鍵字:
ST 智能手機 平板電腦
- 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的財務報告。
- 關鍵字:
ST 元器件
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統(tǒng)級芯片技術的領導者意法半導廠商宣布在基于ARM內核技術的SPEAr(結構化處理器增強型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面,包括計算機外設、通信及工業(yè)自動化等應用市場。
意法半導體部門副總裁兼計算機系統(tǒng)產品部總經理Loris Valenti表示:“在意法半導體
- 關鍵字:
ST 處理器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統(tǒng)級芯片技術的領導者意法半導廠商(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布在基于ARM 內核技術的SPEAr(結構化處理器增強型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面(UI)軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面,包括計算機外設、通信及工業(yè)自動化等應用市場。
- 關鍵字:
ST SPEAr
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的高性能音頻芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻(HD-PA?)標準的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質性合作,通過各自在音頻系統(tǒng)和半導體技術、產品設計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢,攜手將HD-PA推向市場。
HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質的渴求。
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ST 芯片
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