sub-ghz soc 文章進(jìn)入sub-ghz soc技術(shù)社區(qū)

利用FPGA IP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)基于8051微控制器的SoC

產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁的今天，搶占市場(chǎng)先機(jī)與提供優(yōu)異性能同樣重要。而soc在提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力方面功不可沒。fpga ip平臺(tái)提供了大大簡(jiǎn)化于傳統(tǒng)方法的快速soc設(shè)計(jì)方案，使設(shè)計(jì)者能在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大的soc 一直以來，從事消費(fèi)電子、汽車電子等要求快速上市的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員，都面臨著設(shè)計(jì)時(shí)間縮短的巨大壓力?，F(xiàn)在，這種對(duì)時(shí)間要求比較苛刻的項(xiàng)目設(shè)計(jì)已經(jīng)向其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，包括嵌入式控制和工業(yè)設(shè)計(jì)。加速產(chǎn)品的上市時(shí)間越來越重要，產(chǎn)品銷售每推遲一周，對(duì)生產(chǎn)商就意味著很大的經(jīng)濟(jì)損失。舉個(gè)例子，如果某產(chǎn)品的平均
關(guān)鍵字： SoC ASIC

基于ARM的32位MCU提供SoC設(shè)計(jì)參考

隨著制造工藝的迅猛發(fā)展，mcu在外設(shè)集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)展，幾乎能提供與soc相類似的性能，而且應(yīng)用數(shù)量正日趨增長(zhǎng)。特別是基于arm的32位mcu，為soc設(shè)計(jì)人員提供了快速低廉的設(shè)計(jì)參考。系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)技術(shù)可以看作是專用集成電路(asic)的一種新的設(shè)計(jì)模式，較之a(chǎn)sic，其設(shè)計(jì)周期短，能為設(shè)計(jì)人員消除設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用時(shí)遇到的障礙。soc的性能接近于成熟的asic，不過它仍需要掩膜，并不能節(jié)省asic所需的大部分設(shè)計(jì)成本。隨著先進(jìn)的制造工藝將更多外設(shè)集成于芯片
關(guān)鍵字： SoC ASIC

PSoc的電容式非接觸感應(yīng)按鍵設(shè)計(jì)

電容式感應(yīng)技術(shù)正在迅速成為面板操作和多媒體交互的全新應(yīng)用技術(shù)，其耐用性和降低bom成本方面的優(yōu)勢(shì)，使這種技術(shù)在非接觸式操作界面上得到廣泛的應(yīng)用。本文采用psoc片上系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。 1 psoc片上系統(tǒng) psoc微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。psoc片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。這些模塊都可進(jìn)行配置，用戶通過對(duì)這些模塊進(jìn)行配置，定義出用戶所需要的功能。數(shù)字模塊可配置成定時(shí)器、計(jì)數(shù)器、串行通信口（uarts）、crc
關(guān)鍵字： SoC ASIC

博通與東芝授權(quán)獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設(shè)計(jì)

　　ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)。　　通過簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議，東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過圖形用戶接口加快開發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM®
關(guān)鍵字： ARM IP PrimeCell SoC設(shè)計(jì) 博通單片機(jī) 東芝授權(quán) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC

一種DC-50GHz低插入相移MMIC可變衰減器

GaAsMMIC控制電路由于體積小、重量輕、開關(guān)速度快、抗輻射、可靠性高、幾乎無功耗等顯著優(yōu)點(diǎn)在許多電子系統(tǒng)中獲得廣泛應(yīng)用。
關(guān)鍵字： MMIC GHz DC 50

基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國(guó)防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢(shì)就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實(shí)現(xiàn)各種
關(guān)鍵字： S3C44B0X Socket 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 通信 SoC ASIC

多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)

與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM感受到了越來越大的市場(chǎng)壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)供求、用戶對(duì)低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來越多的因素都會(huì)對(duì)典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響，這使得目前市場(chǎng)上的各種應(yīng)用產(chǎn)品，從純粹的消費(fèi)電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)）到基礎(chǔ)設(shè)備（基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機(jī)等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： DSP SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC

基于C8051F320 USB接口的數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)電路

摘要：介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構(gòu)成數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；USB接口；存儲(chǔ)電路；SOC 在一些特殊的工業(yè)場(chǎng)合，有時(shí)需要將傳感器的信號(hào)不斷的實(shí)時(shí)采集和存儲(chǔ)起來，并且到一定時(shí)間再把數(shù)據(jù)回放到PC機(jī)中進(jìn)行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機(jī)和工業(yè)級(jí)大容量的FLASH存儲(chǔ)器的方案恐怕就是最適當(dāng)?shù)倪x擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內(nèi)核的高性能單片機(jī)，運(yùn)行速度為普通8051的12倍。該芯
關(guān)鍵字： 0612_A SOC USB接口存儲(chǔ)電路數(shù)據(jù)采集消費(fèi)電子雜志_設(shè)計(jì)天地存儲(chǔ)器消費(fèi)電子

賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評(píng)估套件

Cypress宣布面向其發(fā)展迅速的PSoC®混合信號(hào)產(chǎn)品線推出五款新型開發(fā)和評(píng)估套件。這些套件為設(shè)計(jì)人員提供了易用型工具，可快速而高效地完成各種應(yīng)用的PSoC設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： PSoC 測(cè)量測(cè)試單片機(jī) 開發(fā) 評(píng)估套件嵌入式系統(tǒng) 賽普拉斯 SoC ASIC

SoC，末路狂花？

英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢(shì)‘已死’，因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝

Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
關(guān)鍵字： SoC設(shè)計(jì) Tensilica 視頻處理引擎消費(fèi)電子 SoC ASIC 消費(fèi)電子

龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析

摘要：本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過程。關(guān)鍵詞：引導(dǎo)程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制龍芯嵌入式系統(tǒng) 引導(dǎo)程序雜志_設(shè)計(jì)天地 SoC ASIC 工業(yè)控制

漫談SoC 市場(chǎng)前景

據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(zhǎng)到17.7億，復(fù)合年成長(zhǎng)率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對(duì)快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(zhǎng)提供核心動(dòng)力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺(tái)上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級(jí)來迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝

兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，出現(xiàn)了針對(duì)晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chip簡(jiǎn)稱SOC)和針對(duì)組件級(jí)的系統(tǒng)級(jí)組件(system on a pakage簡(jiǎn)稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級(jí)芯片；系統(tǒng)級(jí)組件 1、引言
關(guān)鍵字： SoC SoP 封裝封裝

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測(cè)：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國(guó)Intel公司為
關(guān)鍵字： CPU SoC 封裝芯片封裝