sub-ghz soc 文章 進入sub-ghz soc技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難
- 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調:我可以明確地說,做芯片這行需要經驗技術和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看,我想他們如果想這么做可能是下很大的決心,今年特別推出
- 關鍵字: CPU處理器 聯(lián)發(fā)科 SoC CPU
臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC
- 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺積電40納米超低功耗(40ULP)技術生產的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片(SoC)締造領先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
- 關鍵字: 臺積電 Ambiq Micro2 SoC
賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)
- 日前,“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM(工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學)部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出,當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn),并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點,稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求,接下來的2020年上半年,還將會推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
- 關鍵字: SoC IIoT
Strategy Analytics:到2024年,無線基站數(shù)量將翻倍
- 在新興5G網(wǎng)絡爆炸式增長的推動下,2018年至2024年間部署的新基站數(shù)量將會翻倍。5G依賴于在sub-6 GHz和毫米波頻段內包含傳統(tǒng)宏蜂窩和低功率小型蜂窩的網(wǎng)絡架構。 Strategy Analytics高級半導體應用(ASA)研究服務發(fā)布的最新報告《2017 - 2024年無線基站行業(yè)預測:您應該知道什么?》預測,5G基站行業(yè)細分市場的年復合增長率將超過預期的100%。 5G的快速增長,加上4G網(wǎng)絡的持續(xù)增長, 2024年將會部署近940萬個新的和升級的無線基站設備。Stra
- 關鍵字: 5G網(wǎng)絡sub-6 GHz 毫米波頻
新型無線平臺使能下一代可連接產品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用
- 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產品更加強大、高效和可靠?;赪ireless Gecko產品組合領先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經常面臨無線覆
- 關鍵字: Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
適用于5G NR、實驗室和生產線高速測試的新型頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000
- 射頻元器件、發(fā)射機和模組的制造商正面臨著復雜的寬帶射頻信號測量任務和嚴苛的上市時間要求。特別是隨著5G NR技術的進步,工程師在研發(fā)和生產中需要使用支持5G帶寬和RF需求的測試解決方案分析無線通信信號。羅德與施瓦茨的新型中檔信號和頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000正是為這些用戶量身定制。
- 關鍵字: R&S 信號和頻譜分析儀 44 GHz R&S?FSV3000 R&S?FSVA3000
基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設計
- 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內核的SoC,并且利用該SoC實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā),通過ST-LINK/V2調試器進行調試,調試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設計,并進行IP核的集成,最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接,使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
- 關鍵字: FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
面向SoC和微處理器應用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器
- 用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于內核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設和輔助元件)。此外,相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先進SoC解決方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解決方案必須更緊湊,具有更高的電流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
- 關鍵字: SoC 穩(wěn)壓器 201901
sub-ghz soc介紹
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