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手機(jī)DSP芯片知多少？

  • 　　隨著智能手機(jī)的廣泛普及，用戶(hù)不僅要關(guān)注手機(jī)的外觀(guān)設(shè)計(jì)，更加關(guān)注手機(jī)的硬件配置性能，聽(tīng)到最多的應(yīng)該就是CPU這個(gè)詞匯，但往往一些同樣重要的芯片被人們所忽略，今天就為大家詳解一個(gè)神秘且鮮為人知的DSP芯片。 　　雖然目前手機(jī)CPU足夠強(qiáng)大，但智能手機(jī)所需要處理的任務(wù)也越來(lái)越多，這無(wú)疑將大大降低手機(jī)的流暢度，而專(zhuān)用芯片的加入可以有效地解決這個(gè)問(wèn)題，DSP就是這樣一款專(zhuān)用芯片。DSP芯片也許并不如CPU那樣廣為人知，但它的確在智能手機(jī)中扮演著重要的角色，它可以帶來(lái)更好地語(yǔ)音、音頻、圖像體驗(yàn)，這絕對(duì)會(huì)提升手機(jī)
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CPU的未來(lái)全靠它？一個(gè)原子厚度的晶體管

  • 　　近日，美國(guó)研制出世界上首個(gè)僅有原子厚度的硅烯晶體管，而CPU的未來(lái)，就全靠它了。
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CPU混戰(zhàn)，看AMD如何以慢制英特爾的快

  • 　　Intel新一代的架構(gòu)處理器的發(fā)布或會(huì)延后，并且有可能在六月份的臺(tái)北電腦展上將不會(huì)有展出。國(guó)外網(wǎng)站有消息稱(chēng)作為Intel下一代架構(gòu)的新桌面級(jí)中央處理器或有可能延后發(fā)布，而架構(gòu)被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線(xiàn)圖上僅為網(wǎng)絡(luò)上的一些幻燈片，且官方也并未有非常明確的發(fā)布時(shí)間表。而不少的預(yù)測(cè)稱(chēng)，采用Skylake架構(gòu)的新系列處理器會(huì)在第三季度初推出，也同時(shí)意味著在2015年臺(tái)北電腦展上有機(jī)會(huì)因新架構(gòu)處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠(chǎng)商在其新主板產(chǎn)品上對(duì)于支持新架構(gòu)處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。 　
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AT&T擬剝離20億美元數(shù)據(jù)中心減輕債務(wù)壓力

  • 　　美國(guó)電信巨頭AT&T正在考慮剝離一些數(shù)據(jù)中心，預(yù)計(jì)報(bào)價(jià)約為20億美元。此舉目的是為了減輕因競(jìng)購(gòu)頻譜及向墨西哥市場(chǎng)擴(kuò)張帶來(lái)的債務(wù)壓力。 　　1月底，美國(guó)AWS-3無(wú)線(xiàn)頻譜拍賣(mài)正式結(jié)束，拍賣(mài)籌資總額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的449億美元。其中，AT&T將為競(jìng)購(gòu)頻譜支付182億美元。 　　AT&T前不久宣布，公司已經(jīng)簽署了一份價(jià)值92億美元的信貸協(xié)議，目的是為企業(yè)日常運(yùn)營(yíng)及收購(gòu)相關(guān)支出籌集資金。 　　除了競(jìng)購(gòu)頻譜的壓力外，近來(lái)AT&T還在致力于打造“北美移動(dòng)服務(wù)區(qū)&rdq
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AT&T重兵布局亞太物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

  • 　　2014年11月之前，Sandy Verma還在AT&T的美國(guó)德州達(dá)拉斯分公司工作;從11月開(kāi)始，Sandy Verma被派至AT&T中國(guó)香港分部，擔(dān)任AT&T亞太區(qū)物聯(lián)網(wǎng)解決方案高級(jí)總監(jiān)。上任的短短兩個(gè)月時(shí)間內(nèi)，Sandy Verma開(kāi)啟了“空中飛人”模式，頻繁往來(lái)于亞太區(qū)多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，與客戶(hù)、合作伙伴密切交流。 　　這一變化的背后，是AT&T對(duì)于亞太區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景的樂(lè)觀(guān)預(yù)期?！皝喬珔^(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.8%，
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ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計(jì)算速度翻倍

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu)，預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入市場(chǎng)。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?！拔艺J(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。 我們認(rèn)為，手機(jī)正在成為主要的計(jì)算平臺(tái)?！? 　　Cortex A72 基于64位ARMv8設(shè)計(jì)，是目前的Cortex A57架構(gòu)計(jì)算速度的2倍，Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計(jì)算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計(jì)算速
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AT&T 18.8億美元收購(gòu)墨西哥運(yùn)營(yíng)商N(yùn)extel

  • 　　在完成收購(gòu)墨西哥第三大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Iusacell的25億美元交易后不到兩周，1月26日，美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布，已經(jīng)與NII Holdings達(dá)成協(xié)議，以18.8億美元收購(gòu)后者旗下墨西哥電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)extel Mexico，這是AT&T進(jìn)軍拉美市場(chǎng)戰(zhàn)略邁出的新的一步。 　　Nextel Mexico在墨西哥市場(chǎng)提供移動(dòng)服務(wù)，擁有約300萬(wàn)用戶(hù)，網(wǎng)絡(luò)覆蓋7600萬(wàn)人口。AT&T表示，將收購(gòu)Nextel Mexico包括頻譜牌照、網(wǎng)絡(luò)、零售門(mén)店和用戶(hù)在內(nèi)的移動(dòng)資產(chǎn)，計(jì)劃在20
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展訊通信2014年?duì)I收達(dá)12億美元 同比增長(zhǎng)20%

  • 　　展訊通信 2014 年?duì)I收達(dá)到 12 億美元，較 2013 年?duì)I收 10 億美元同比增長(zhǎng) 20%。銳迪科受清華紫光與浦東科投競(jìng)購(gòu)影響較大，2014 年?duì)I收為 2.4 億美元，而2013 年第二季度單季營(yíng)收為 1.103 億美元，下滑明顯。兩家公司 2014 年合計(jì)近 15 億美元，與預(yù)期基本相符。 　　此前，展訊通信董事長(zhǎng)兼 CEO 李力游博士表示，2014 年展訊通信芯片出貨量為 4.5 億顆，其中近 2 億顆為智能手機(jī)芯片，銳迪科芯片出貨量為 1 億顆，在2014年底兩家完成整合后，總出貨量合計(jì)
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網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的國(guó)產(chǎn)化之路

  • 　　網(wǎng)絡(luò)處理器芯片是構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的核心器件，設(shè)計(jì)復(fù)雜，研發(fā)投入巨大，國(guó)產(chǎn)化難度較高。這里試圖在充分分析網(wǎng)絡(luò)處理器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，提出一條切實(shí)可行的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片國(guó)產(chǎn)化之路。 　　
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全球電信和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)趨勢(shì)：歐洲市場(chǎng)疲軟拖累收入增長(zhǎng)

  • 　　Infonetics近日發(fā)布其最新的“全球電信和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)趨勢(shì)及驅(qū)動(dòng)力”研究報(bào)告。 　　“總體而言，全球各個(gè)區(qū)域的電信收入增長(zhǎng)都在持續(xù)放緩。歐洲五大服務(wù)供應(yīng)商--德國(guó)電信、法國(guó)Orange、意大利電信、西班牙Telefonica和英國(guó)沃達(dá)豐--持續(xù)經(jīng)歷收入下滑，但相比過(guò)去三年已經(jīng)不太明顯。在北美市場(chǎng)，AT&T和Verizon已經(jīng)表示由T-Mobile美國(guó)挑起的移動(dòng)服務(wù)價(jià)格戰(zhàn)對(duì)銷(xiāo)售收入開(kāi)始產(chǎn)生影響，”首席分析師Stephane Teral表示。
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工藝大時(shí)代：CPU工藝如何影響手機(jī)

  • 　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來(lái)越大，但是一旦實(shí)現(xiàn)了，就芯片性能而言，無(wú)論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對(duì)于手機(jī)和平板來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
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基于JTAG的調(diào)試器、接口及控制器等經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總

  • 　　JTAG(JointTestActionGroup，聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組)是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE1149.1兼容)。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線(xiàn)——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線(xiàn)。JTAG的主要功能有兩種，一類(lèi)用于測(cè)試芯片的電氣特性，檢測(cè)芯片是否有問(wèn)題，另一類(lèi)用于Debug，對(duì)各類(lèi)芯片以及其外圍設(shè)備進(jìn)行調(diào)試。本文介紹基于JTAG的調(diào)試器及接口設(shè)計(jì)，供大家參考。 　　基于Flash和JTAG接口的FPGA多配置系統(tǒng) 　　本文選用大容
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X波段MCM T/R組件的系統(tǒng)補(bǔ)償設(shè)計(jì)

  • 　　1 引言 　　在目前X波段T/R組件研制中多采用多芯片組裝形式，用以滿(mǎn)足對(duì)X波段組件對(duì)體積和重量的苛刻要求，在組件設(shè)計(jì)過(guò)程中由于大量采用MMIC微波單片芯片及各種控制芯片，使得電路密度大大提高，但在芯片互聯(lián)過(guò)程中因安裝工藝的限制和要求，也同樣引入了很多不確定因素和微波傳輸上的不連續(xù)性。這些問(wèn)題的累積對(duì)級(jí)聯(lián)后的系統(tǒng)性能將產(chǎn)生不利影響，同時(shí)會(huì)加大批量生產(chǎn)后組件性能的離散性。在諸多因素中芯片間的金絲互聯(lián)是最為常見(jiàn)的問(wèn)題。一定長(zhǎng)度和粗細(xì)的金絲對(duì)微波傳輸性能的影響是隨著傳輸頻率的升高而增大的。 　　2 分析
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再說(shuō)經(jīng)典：μC/OS-II

  • 　　μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)自1998年推出以來(lái)，因其方便移植、代碼量小、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、可靠性高、內(nèi)核可剪裁等優(yōu)點(diǎn)，成為我國(guó)計(jì)算機(jī)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域最受喜愛(ài)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(Real-Time Opreating System)之一。由于其源碼開(kāi)源，至今，已經(jīng)成功在諸多廠(chǎng)家的MCU上移植并應(yīng)用在各行各業(yè)的電子產(chǎn)品之中，因而備受矚目。此文幫助有意向?qū)W習(xí)μC/OS-II的初學(xué)者全面的、系統(tǒng)的了解實(shí)時(shí)系統(tǒng)的核心思想，也為正在學(xué)習(xí)μC/OS-II的童鞋們理清思路，更上層樓。 　　什么是μ
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一圖看盡Intel、AMD未來(lái)兩年CPU發(fā)展計(jì)劃

  • 德國(guó)PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線(xiàn)圖，這是他們綜合各方消息自己繪制的，雖然不是官方的，不過(guò)大部分計(jì)劃都是根據(jù)流露出的消息整理出來(lái)的，所以這個(gè)路線(xiàn)圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶(hù)，明后兩年的處理器大會(huì)什么時(shí)候發(fā)布，又有哪些亮點(diǎn)，我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來(lái)兩年AMD、Intel的處理器路線(xiàn)圖。
  • 關(guān)鍵字： Intel  AMD  CPU  
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t-cpu介紹

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