CPU混戰(zhàn)，看AMD如何以慢制英特爾的快

　　Intel新一代的架構(gòu)處理器的發(fā)布或會(huì)延后，并且有可能在六月份的臺(tái)北電腦展上將不會(huì)有展出。國外網(wǎng)站有消息稱作為Intel下一代架構(gòu)的新桌面級(jí)中央處理器或有可能延后發(fā)布，而架構(gòu)被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網(wǎng)絡(luò)上的一些幻燈片，且官方也并未有非常明確的發(fā)布時(shí)間表。而不少的預(yù)測稱，采用Skylake架構(gòu)的新系列處理器會(huì)在第三季度初推出，也同時(shí)意味著在2015年臺(tái)北電腦展上有機(jī)會(huì)因新架構(gòu)處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產(chǎn)品上對(duì)于支持新架構(gòu)處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。

　　Skylake架構(gòu)處理器是是新一代應(yīng)用高端臺(tái)式機(jī)的處理器系列芯片，將涵蓋Core i3、i5以及i7三大Intel桌面級(jí)主線產(chǎn)品。Skylake架構(gòu)或有可能應(yīng)用14nm制程設(shè)計(jì)，并將搭配新一代10系列主板芯片。系列CPU的TDP將會(huì)定位與95W，處理器核心個(gè)數(shù)規(guī)格會(huì)在八核至雙核，同時(shí)將會(huì)支持DDR4內(nèi)存，此外作為芯片組它們還會(huì)帶來對(duì)比Z97更多的PCI-Rxpress通道數(shù)以及多達(dá)10個(gè)的USB端口接口。

　　而另一方面，AMD的應(yīng)對(duì)Skylake架構(gòu)處理器產(chǎn)品的策略在于會(huì)在2016年推出全新代號(hào)Zen的X86 CPU架構(gòu)產(chǎn)品，并且可以為用戶提供與Skylake架構(gòu)處理器產(chǎn)品性能相同。而基于AMD Zen的處理器新品將會(huì)優(yōu)先部署服務(wù)器及工作站市場，完成后才會(huì)使其情況推出面向普通消費(fèi)者的桌面級(jí)Zen架構(gòu)處理器產(chǎn)品。

　　編輯點(diǎn)評(píng):AMD的不給力導(dǎo)致了intel已經(jīng)大幅度降低產(chǎn)品革新的速度，雖然目前intel還是延續(xù)了以往的鐘擺式更新模式，但出現(xiàn)新架構(gòu)延后發(fā)布也基本會(huì)成為以后的常態(tài)，畢竟以前推出的新技術(shù)在市場上的消化是完全跟不上技術(shù)的革新，實(shí)現(xiàn)最大化的利潤是商家的最終目的，過于急進(jìn)的更新帶來的不可能是最大化的技術(shù)應(yīng)用以及價(jià)值轉(zhuǎn)換。而AMD的慢動(dòng)作策略不知道能不能在其中尋覓出發(fā)展的空間。