td-lte 文章 進(jìn)入td-lte技術(shù)社區(qū)
制約聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通的兩因素:LTE與64bit
- “真8核心”新芯片亮相前夕,聯(lián)發(fā)科昨(19)日股價大漲4.2%、收盤價431.5元直逼前波新高432.5元,然瑞銀證券提醒,聯(lián)發(fā)科是該開始思考明年產(chǎn)品布局的時候,并順勢點出“LTE”與“64bit”等兩大不確定性。 程正樺表示,聯(lián)發(fā)科在2012至2013年的策略,一是將芯片從單核心一路升級至雙核心、4核心、甚至是8核心(絕大多數(shù)CPU都是ARM的cortexA7);二是透過制程升級(40納米提升至28納米)的方式降低成本
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LTE多頻多模風(fēng)潮引爆 手機(jī)射頻前端設(shè)計改造
- 手機(jī)射頻前端(RFFront-end)將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計。隨著長程演進(jìn)計劃(LTE)多頻多模設(shè)計熱潮興起,智慧型手機(jī)射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設(shè)計空間吃緊的挑戰(zhàn),還須支援載波聚合(CarrierAggregation,CA)增進(jìn)訊號接收能力,因而牽動相關(guān)晶片開發(fā)商加緊部署新一代射頻制程,并改進(jìn)單晶微波積體電路(MMIC)、射頻開關(guān)等元件的功能整合度和占位體積,從而滿足手機(jī)制造商更加嚴(yán)格的規(guī)格要求。 英飛凌應(yīng)用工程暨技術(shù)行銷總監(jiān)HeissHeinrich表示,隨著行動資訊傳輸
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LTE移動通信技術(shù)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用
- 摘要:本文簡要介紹了智能電網(wǎng)的相關(guān)概念和現(xiàn)實意義,分析了現(xiàn)代移動通信技術(shù)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀;針對智能電網(wǎng)對電力通信系統(tǒng)的要求,提出LTE應(yīng)用到智能電網(wǎng)中具有突出優(yōu)勢的觀點,并從電網(wǎng)視頻監(jiān)控、智能巡檢、
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安捷倫宣布一致性測試和設(shè)計驗證系統(tǒng)提供對 LTE-A 載波聚合的支持
- 安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布推出適用于 T4010S LTE RF 和 T4020S LTE RRM 測試系統(tǒng)的新選件。新增功能覆蓋了由 3GPP 定義的 LTE-Advanced 載波聚合測試案例。
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LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預(yù)計將有四核及八核),至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位,聯(lián)發(fā)科居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為,高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成,且聯(lián)發(fā)科即
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Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預(yù)計將有四核及八核),至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位,聯(lián)發(fā)科居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為,高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成,且聯(lián)
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爭當(dāng)LTE市場探花 英特爾與博通正面對決
- 英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進(jìn)計劃(LTE)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產(chǎn)的所有程序,而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將于2014年大舉進(jìn)軍歐洲市場,積極擴(kuò)大市占,并力爭LTE晶片市場探花地位。 Gartner研究副總裁洪岑維指出,隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案,明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。 Gartner研究副總裁洪岑維表示,2014年
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技術(shù)不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁
- 日前,北京移動正式開賣兩款4G合約手機(jī),這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前,中國移動的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入擴(kuò)大規(guī)模試驗階段,目前網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用的條件。因此,TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進(jìn)入人們的生活。 現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用 根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長的過程。首先,一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的,沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿(mào)然行動。其次,相比系統(tǒng)設(shè)備,終端芯片對于技術(shù)的升級演進(jìn)更加敏感。對于系統(tǒng)設(shè)備來說,技術(shù)的演進(jìn)往往
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華為開通全球最快LTE-A網(wǎng)絡(luò) 速率達(dá)300Mb/s
- 還在3G/2G網(wǎng)絡(luò)糟糕的信號之間掙扎?地球的另一邊,幸福的英國人民已經(jīng)搶先體驗到數(shù)年后的科技了。英國電信運營商EverythingEverywhere(EE)近日在倫敦東部開通了世界上最快的4GLTE網(wǎng)絡(luò),最高速度可達(dá)300Mb/s,是目前LTE商用網(wǎng)絡(luò)速率的2倍,比3G網(wǎng)絡(luò)則差不多要快上7、8倍。為EE提供技術(shù)支持的,是中國電信設(shè)備公司華為。 EE的新網(wǎng)絡(luò)采用了華為生產(chǎn)的世界首個6類雙絞線(CAT6)路由器,這種路由器可以同時為20臺手機(jī)、平板等設(shè)備提供極快的網(wǎng)絡(luò)連接速度。EE首席執(zhí)行官O
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td-lte介紹
TD-LTE即TD-SCDMA Long Term Evolution,是指TD-SCDMA的長期演進(jìn) 。無論是后續(xù)市場的需求還是作為未來10年一個具有較長競爭力的技術(shù)的需求,TD-LTE都得到了大家的一致關(guān)注。
早在2004年11月份3GPP魁北克的會議上,3GPP決定開始3G系統(tǒng)的長期演進(jìn)(Long Term Evolution)的研究項目。世界主要的運營商和設(shè)備廠家通過會 [ 查看詳細(xì) ]
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